两会聚焦 | 芯片“卡脖子”问题怎么破？代表委员这么说…
汽车缺芯，手机通讯缺芯，席卷全球的缺芯潮，令集成电路（IC）产业发展等问题成为两会代表委员热议的话题。
集成电路产业是支撑经济社会发展的战略性、基础性、先导性产业，也是中国当前需要重点突破的“卡脖子”领域。3月5日，李克强总理在政府工作报告中强调，要打好关键核心技术攻坚战，促进科技创新与实体经济深度融合。
多位两会代表委员从集成电路产业政策扶持、技术创新、高端制造业发展、人才建设等方面建言献策，奋力突围破解“卡脖子”难题。
虽然遭遇芯片技术“卡脖子”难题，但并未阻挡我国IC产业的迅猛发展。3月1日，国务院新闻办公室举行新闻发布会，工业和信息化部党组成员、新闻发言人田玉龙表示，据中国半导体行业协会数据，2020年我国集成电路销售收入达到8848亿元，平均增长率达到20%，为同期全球产业增速的3倍。未来中国政府在国家层面上将给予芯片产业大力扶持，共同营造一个市场化、法治化和国际化的营商环境和产业发展的生态环境。
全国政协委员、中国工程院院士邓中翰在提案中建议，发挥社会主义市场经济条件下新型举国体制的优势，支持集成电路产业创新发展，通过标准引领实现芯片自主创新和“垂直域创新”，进而在关键核心领域实现突破，解决核心技术“卡脖子”的问题。
“实现‘垂直域创新’，首先要有国家政策推动产生需求，在强大的需求牵引下，培育和打造新型产业链条。”邓中翰在接受媒体采访时表示。
邓中翰在提案中还建议，通过投融资的精准模式支持集成电路产业创新发展。他指出，在支持“垂直域创新”方面，国家集成电路产业投资基金在模式创新上还有进一步的优化空间。
近年来，国家大力支持集成电路产业的投资。3月2日，国务院新闻办公室举行新闻发布会。国家开发银行董事长赵欢表示，国开行参与了国家集成电路产业投资基金二期的设立工作，募集了2000亿资金，现已经全面进入了投资阶段。
邓中翰建议，国家积极指导相关产业投资基金，协同配合国家集成电路产业二期投资基金，继续加大对集成电路产业的投资支持力度，在投资支持对象上向有国家战略需求、国家标准支撑、自主知识产权，具有垂直域创新和应用的重要领域倾斜。
集成电路高端制造业，是打造完整产业链的重中之重。如何打造全产业生态链，解决装备制造领域供需矛盾成了代表们的关注焦点。
全国人大代表、华工科技产业股份有限公司董事长马新强连续3年在全国两会上建议国家加大对装备制造业的支持力度。马新强表示，装备制造领域仍然存在明显的供需矛盾。根据他调研获得的数据，在高端装备领域，我国80%的集成电路芯片制造装备仍然依靠进口。
基于此，马新强建议，一是组建国家高端装备制造业技术研究院，统筹协调承担关键技术突破的各类主体，为企业技术、产品创新提供咨询服务；二是立体化完善促进高端装备制造业发展的财税政策；三是支持企业依托产业集群、创新中心等，与其他企业和各类主体建立深度协作的研发体系；四是充分发挥大企业的产业组织作用，支持龙头企业强化产业链上下游资源整合和供应配套，带动一批中小配套企业协同发展；五是推动行业重组，培育具有国际竞争力的大企业大集团。
全国人大代表、中国工程院院士、凯盛科技集团董事长彭寿认为，工信部加速批准建设国家制造业创新中心，支持探索建立多元化、战略性创新体制，提升创新链支撑能力，这将进一步增强中国产业链供应链的韧性、根植性和竞争力。他建议，鼓励引导上下游企业开展全产业链协同，加大支持关键材料在下游的认证和应用，对下游导入企业给予资金补贴，实现“好材能用、好材敢用”，打通从材料研发到终端应用的“最后一公里”。
始于去年底的芯片荒，一直持续至今。小小芯片“逼”得车企巨头停产的新闻屡见报端。车载芯片困局如何破？
2020年，多部委联合发布的《智能汽车创新发展战略》和国办印发的《新能源汽车产业发展规划》(2021-2035年)中，均明确提出推进车规级芯片的研发与产业化，加快智能化系统推广应用和新能源汽车产业高质量发展，增强产业核心竞争力。
在此背景下，全国人大代表、上汽集团党委书记、董事长陈虹在提案中建议：加大对车规级芯片行业的扶持力度，要出台聚焦车规级芯片的扶持政策以及制定车规级芯片“两步走”的顶层设计路线，实现车规级芯片企业从外部到内部的动力转换。
全国人大代表、奇瑞汽车股份有限公司党委书记、董事长尹同跃建议：成立芯片创新发展平台，强化产业生态融合，推动芯片生态与部件生态、整车生态融合发展。
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读创/深圳商报记者 刘琼
编辑 信嘉毅 责编 侯丽华
校审 谭录岗
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