校园招聘持续进行 | 华为中央硬件工程院
校招继续
华为中央硬件工程院
2020届招聘公告
面向全球，长期有效
中央硬件工程院
🔘承担了华为集团硬件工程的硬件架构及关键技术突破的重任，是世界级软硬件工程模式、方法、工具装备研究与应用中心。
🔘以工程样机为载体，围绕无线、光、数通、终 端（摄像、显示）等业务领域开展人工智能、传感器、硬件安全、硬件可编程、计算网络、整机硬件工程、板级硬件工程、模组硬件工程领域的关键技术创新、探索技术极限、集成验证前沿技术。
🔘聚焦新型软硬件研发模式方法、先进研发工具与环境、ICT基础设施与智能终端自动化测试装备等领域的持续创新，确保公司产品与解决方案的技术竞争力持续领先，支撑公司长期商业成功。
面向对象
国内院校：2020届毕业的本硕博同学
国外院校：2019年1月至2020年12月期间毕业的本硕博同学
开放岗位
01
软件开发工程师
（嵌入式软件开发）
岗位要求
●计算机、软件、电子、通信等相关专业本科及以上学历；
●熟练掌握汇编/C/C++编程语言，对CPU、操作系统、Linux驱动有一定的了解；
工作地点
●深圳、西安、武汉、杭州、成都
02
软件开发工程师
（通用软件开发）
岗位要求
●计算机、软件、通信等相关专业本科及以上学历；
●热爱编程，基础扎实，熟悉掌握但不限于C++/Python/GO等编程语言中的一种或数种，有良好的编程习惯；
●具备独立工作能力和解决问题的能力、善于沟通，乐于合作，热衷新技术，善于总结分享，喜欢动手实践；
●对数据结构、算法有一定了解；
工作地点
●武汉、北京、南京、杭州、东莞、深圳、成都、西安
03
算法工程师
（软件算法）
岗位要求
●具备人工智能AI算法、大数据算法、数据结构算法设计和开发能力；
●具备前沿人工智能技术跟踪和业界趋势的跟踪和算法应用能力；
●至少掌握Java/Python/C其中一种开发语言，掌握Hadoop开源工具使用更佳；
●至少掌握一种数据挖掘工具和深度模型训练工具,如Tensorflow,caffe,matlab；
●具备较强的动手实践能力,能够快速把想法用算法程序的实现；
●具备挑战不可能的精神和创新意识，主动担责，攻坚破难；
●具备良好的团队合作精神，善于沟通；
工作地点
●深圳、西安、北京、武汉、杭州
04
结构与材料工程师
（先进工艺设计）
岗位要求
●材料科学、高分子材料、机械工程、机械电子、焊接技术、纳米材料、电子封装工程、光电科学等材料类、机械类、自动化类和电子信息类相关专业，熟悉有限元仿真和失效分析，具备一定的可靠性知识；
●对通信知识有一定了解，具备一定的工程分析能力，能够熟练阅读和理解英文资料；
工作地点
●北京、杭州、南京、武汉、东莞、上海、成都、西安
05
结构与材料工程师
（电子功能材料）
岗位要求
●材料学（有机、高分子、金属、介电材料等）、材料加工&微纳工艺、光学、微电子、物理化学等专业；熟悉有限元仿真和失效分析；
●了解电子、通讯知识，具备一定的工程分析能力，能够熟练阅读英文资料；
工作地点
●北京、杭州、南京、武汉、东莞、上海、成都、西安
06
结构与材料工程师
（光学设计）
岗位要求
●光学工程、微纳光学、光电子技术科学、计算机辅助设计等专业，从事LENS（光学镜头）光学系统设计课题研究优选；
●熟悉几何光学及像差理论，熟悉各类基本光学系统的构成，能熟练使用Zemax、code v及lighttools等软件完成光学系统分析；
工作地点
● 东莞
07
结构与材料工程师
（结构）
岗位要求
●机械设计类相关专业（机械制造及其自动化、机械设计、机电一体化、包装设计），在机械结构、材料工艺方面有所长；熟练掌握ProE等3D建模软件，具备一定的专业软件操作经验和空间想象力；
●材料学（有机、高分子、金属、介电材料等）、材料加工等专业；熟悉有限元仿真（CAE）和失效分析；
工作地点
●东莞、北京、成都、杭州、南京、上海、西安
08
硬件技术工程师
（单板硬件开发）
岗位要求
●电子、通信、自动化、电气工程、机械电子、光电等相关专业本科及以上学历；
●扎实硬件基础知识，精通模拟/数字电路分析及设计，具有基于ARM/DSP/FPGA硬件系统单板开发和调试经验、数字/模拟传感器检测和模拟小信号处理分析能力等成功实践经验，在各类电子竞赛中获得过奖项优先；
●有电机驱动、手机模组马达驱动、变频器控制、智能监控产品硬件及嵌入式系统等产品实践经验者优先；
工作地点
●北京、东莞、深圳、成都、西安
09
硬件技术工程师
（电磁兼容与安全）
岗位要求
●电子通信、电磁场与微波、机械工程、车辆工程、电气、自动化、可靠性等相关专业本科及以上学历；
●具备振动力学/声学/功能安全/通信/天线/数模电等基础知识，具备工程分析能力和动手能力；
●能够熟练阅读英文资料，能将英文作为工作语言者优先；
工作地点
●东莞、上海、南京
10
硬件技术工程师
（高速&高频信号完整性）
岗位要求
●电磁场与微波技术、通信、电子、控制、光电等相关专业，掌握电路原理、电磁场理论、通信原理、信号处理等相关基础理论知识；
●了解PCB设计工具，有SI/PI基础知识，了解信号仿真及测试方法，有相关项目经验者优先；
●熟悉硬件开发流程，了解HFSS、ADS等工具软件及仿真软件，具有示波器、矢量网络分析仪、频谱分析仪等仪器的使用经验者优先；
工作地点
●北京、杭州、南京、武汉、东莞、上海、成都、西安
11
硬件技术工程师
（器件工程设计及应用）
岗位要求
●固体电子，微电子，半导体工艺，电子封装，电子材料，材料工程，光学，光电子，光电信息工程，磁学，应用物理，力学，机电，元器件与可靠性，无线电，微波与电磁场，机械设计，激光技术等相关专业；
●具备良好的数字、模拟电路、半导体原理基础；
●能够熟练阅读和理解英文资料；
工作地点
●东莞、北京、杭州、南京、武汉、上海、成都、西安
12
硬件技术工程师
（逻辑）
岗位要求
●计算机、通信、电子、自动化等相关专业；熟悉器件特性（Xilinx、Altera器件等），熟悉常用协议（XAUI、Interlaken、OAM、SDH等）；
●精通Verilog，SystemVerilog，Ｃ等逻辑编程语言；
●熟练Vivado、ISE、Quartus等电路后端工具；
●熟练vcs、verdi等逻辑仿真工具；
●了解高速设计、仿真方法学等高端逻辑技术；
●有扎实的数电功底，能够设计分析硬件描述代码；
工作地点
●深圳、西安、武汉、杭州、成都
13
热设计工程师
岗位要求
●电子设备热设计、热能工程、低温与制冷、动力工程、流体力学、热工控制、工程热物理等相关专业背景；
●掌握CFD基础知识，有数值计算、热分析软件使用经验；
●有防尘、防腐、降噪、通信机房空调设计等方面应用经验优先；
●有实际的电子设备热设计项目研究或实习经历，英文听说读写流利优先；
工作地点
● 北京、上海、东莞、西安
14
软件测试工程师
岗位要求
●通信工程，自动化、电子信息、计算机网络或软件工程等相关工科专业背景；
●对无线通信、数通、传输、云计算等某一领域的知识有一定了解，熟悉通信网络基础知识；
●具备基本的软件编程能力；
●熟悉相关网络协议规范，如TCP/IP或3GPP等；
●熟悉测试基础理论，如黑盒和白盒测试方法；
●具备良好的表达和沟通能力及团队协作能力，具有良好的项目管理能力，能基于客户需求开展方案验证及交付；
工作地点
●深圳、西安、武汉、杭州、成都
15
自动化控制工程师
岗位要求
●机械电子工程，自动化、图像处理、计算机等相关专业背景；
●对机器人运动控制、伺服控制、机器视觉算法、柔性自动化、工业总线等技术领域有研究；
●具备基本的软件编程能力，有图像处理经验；
●熟悉相关标准协议，如EtherCAT等；
●熟悉自动化设备开发过程及熟练使用结构设计工具；
●具备良好的表达和沟通能力及团队协作能力，具有良好的项目管理能力，能基于用户需求进行分析，开展方案设计及装备交付；
工作地点
●东莞、上海
16
人工智能工程师
（机器学习）
岗位要求
●获得计算机科学、机器学习、统计学、应用数学等领域的优秀硕士；
●有良好的研究背景和成果，对算法研究兴趣浓厚，业务抽象能力强；具备创造性思维，能够将全新想法转化为工程应用；对研究工作充满热情，具备良好的团队合作精神和沟通能力；
●具备较强的编程能力，精通主流编程语言，如C++ / Python等；
●在高水平国际会议和学术期刊发表过相关论文，或有高水平竞赛获奖经历。
工作地点
●深圳、杭州、东莞
17
算法工程师
（通信算法）
岗位要求
●电子、通信、信号处理、物理、模式识别、安全/密码、理论物理/高能物理、数学、计算机、数据库、操作系统等相关专业；
●了解通信原理，熟悉PHY层基本算法原理和流程，对数字信号处理/信道编译码/调制解调等物理层算法有深入理解者优先；
●熟悉MAC与RRM层基本算法原理和流程，对调度策略/资源管理有深入理解者优先，熟悉通信协议者优先；
●有深厚的数学算法功底，熟悉计算机、数据库、Internet系统原理及相关协议，并有一定的软件开发能力；
●有良好的移动通信知识，熟悉计算机原理/软件开发，懂得IP网络/TCP/IP协议
工作地点
●深圳、西安、北京、东莞
18
技术研究工程师
（网络技术）
岗位要求
●具备以下技术之一：IP网络及业务，TCP协议及拥塞控制算法/DCN技术/1-7层芯片技术/SDN/NFV/可编程网络/分布式/并行软件系统通信模型/算法优化/网络测量/流量分析/最优化算法/排队论/图论/信息论/控制论等理论分析；
●熟练运用至少一门编程语言（C、C++、Matlab、Verilog等）；较强的英文阅读能力。有过算法优化、建模仿真、大规模系统开发经验者优先；
工作地点
●深圳、西安、北京
19
ID与UX设计工程师
（ID设计）
岗位要求
●具有良好的设计专业功底,和开阔的视野，有充分的设计案例和作品呈现；
●手绘表达能力强，熟练掌握PHOTOSHOP/CorelDraw/Rhino/ProE 等三维造型软件和渲染软件，熟悉基本的草模制作方法，基本产品工艺知识；
●热爱设计，有优秀的审美，对形体具有较强的发散性思维和创新能力，对设计有独到的认识；
●具有用户分析和调研的基本知识，能基于用户和市场分析挖掘设计商业机会点；
●有公司和设计机构实习经验及有成功项目案例的优先，有海外交流经验的加分；
工作地点
●东莞
简历投递
登录华为招聘官网 career.huawei.com
进入校园招聘，选择研发类岗位
选择合适的岗位，且第一意向部门选择中央硬件工程院
提交，并以【简历编号+姓名+岗位】发送邮件知会HR，邮箱：
qinhaiping@huawei.com
联系我们
博士同学
请以【姓名+学校+专业+应聘岗位】命名，发送简历至shina.ma@huawei.com
本硕同学
请登录华为招聘官网career.huawei.com注册并投递简历，第一志愿选择中央硬件工程院
如有任何问题
请发送邮件至 qinhaiping@huawei.com
华为2012实验室
微信号:
hw2012labs
问询邮箱:
zp2012@huawei.com
扫码关注我们！