景嘉微 | JM9芯片研发迎来里程碑，有望打开全新市场【中信建投军工】

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事件

近日，公司发布公告称，新一代图形处理芯片（JM9系列）已完成流片、封装阶段工作。

简评

JM9芯片进展顺利，有望提高竞争力，打开新市场

9月14日公司公告称，目前公司下一代JM9系列图形处理芯片已完成流片、封装阶段工作，但尚未完成测试工作，且尚未形成量产和对外销售，短期内不会对公司生产经营产生重大影响。JM9系列图形处理芯片是公司2018年非公开发行股票募投项目之一，其是超大规模的集成电路产品，其功能、性能测试极为复杂，一旦新产品形成量产能力，公司的产品线和核心技术储备将得到增强，有利于提高公司的核心竞争力，扩大公司在民品市场的影响力，巩固市场地位与市占率，推动公司的长期发展。

上半年图形芯片领域业绩大幅增长，全年业绩高增可期

2021H1，公司实现营业收入4.75亿元，同比增长53.51%；归母净利润约1.26亿元，同比增长41.11%。分业务来看，2021H1公司图形芯片领域产品实现收入21,418.18万元，同比增长1,354.57%；小型专用化雷达领域产品实现收入4,481.54万元，同比增长28.97%，持续保持稳定增长。

股权激励彰显信心，行权考核净利润三年翻倍

4月28日，公司发布关于向激励对象授予股票期权的公告，授予263名激励对象749.76万份股票期权，行权价格为68.08元/股，股票期权的首次授予日为2021年4月26日，授予对象为核心管理骨干以及核心技术（业务）骨干。公司于2021年6月4日完成本次激励计划首次授予股票期权登记工作，股票期权首次实际授予激励对象为261人，实际授予数量为744.50万份。行权考核业绩目标为以2020年净利润为基数，2021、2022、2023年净利润增长率分别不低于30%、50%、100%，业绩考核增速高，彰显公司发展信心。

持续加大研发投入，扩大在图形处理芯片设计和小型专用化雷达领域的技术优势

图形显控是公司核心业务，公司在图形处理芯片设计方面采用集成电路设计企业国际通行的Fabless模式，将研发力量主要投入到集成电路设计和质量把控环节。上半年，公司研发投入共10,884.72万元，同比增长49.49%，费用率为23%。公司基于在图形显控领域的技术基础，采用热学设计、力学设计、电磁兼容设计、图形和态势信息数据分析等技术，形成了加固显示器、加固电子盘、加固计算机等在内的加固类产品，具备一定的加固、抗震、加密和信息处理等功能，主要应用于专用领域显示和分析系统。

公司在小型专用化雷达领域具有一定的技术先发优势。公司融合多项技术，研发了以主动防护雷达、测速雷达等系列雷达产品，满足客户需求的多样性，增强公司的核心竞争力。

JM7200市场广阔，为JM9系列打下良好基础JM7200已完成与龙芯、飞腾、麒麟软件、统信软件、道、天脉等国内主要的CPU和操作系统厂商的适配工作，与中国长城、超越电子等十余家国内主要计算机整机厂商建立合作关系，与麒麟、长城、苍穹、宝德、超图、昆仑、中科方德、中科可控、宁美等多家软硬件厂商进行互相认证，共同构建国产化计算机应用生态。目前JM7200已广泛投入通用市场的应用，未来公司将进一步大力开展适配与市场推广工作，不断扩大公司芯片在通用市场的应用领域，也为公司JM9系列图形处理芯片打下了良好的客户和市场基础。军用图形显控地位稳固，由机载向车载、舰载领域拓展图形显控是公司传统优势业务，公司把握了军机航电显控系统换代的历史机遇，依托强大的研发能力和技术实力迅速占领市场。目前公司图形显控模块产品已应用于我国新研制的绝大多数军用飞机及大量老旧机型显控系统升级，在军用飞机市场中占据明显的优势地位。在机载图形显控领域取得成功后，公司针对更为广阔的车载和舰载显控领域，相继开发出适用于坦克装甲车辆、地面雷达系统等领域的图形显控模块及其配套产品。我们认为，未来三军新型装备的陆续列装以及老旧武器装备的信息化改造将为公司图形显控模块产品带来巨大的市场需求，支撑公司业绩稳步增长。

盈利预测与投资评级

新一代图形处理芯片进展顺利，高性能GPU空间广阔，维持“买入”评级

公司在军用图形显控领域地位稳固，正从机载向舰载、车载领域拓展，持续增长可期；芯片产品市场拓展顺利，业绩增长迅速。预计公司2021年至2023年的归母净利润分别为3.51亿元、5.04亿元、7.23亿元，同比增长分别为69.26%、43.51%、43.31%，对应当前股价PE分别为109、76、53倍，维持“买入”评级。

风险提示

高性能GPU市场拓展低于预期；芯片交付进度不及预期。

黎韬扬

北京大学硕士，军工行业首席分析师。2015-2017年新财富军工行业第一名团队核心成员，2015-2016年水晶球军工行业第一名团队核心成员，2015-2016年Wind军工行业第一名团队核心成员，2016年保险资管最受欢迎分析师第一名团队核心成员，2017年保险资管最受欢迎分析师第二名，2017年水晶球军工行业第二名，2017年Wind军工行业第二名，2018年新财富军工行业第五名，2018-2019年水晶球军工行业第四名，2018-2020年Wind军工行业第一名，2019-2020年金牛奖最佳军工行业分析团队，2019年《财经》研究今榜行业盈利预测最准确分析师，2019年新财富军工行业第四名。2020年水晶球军工行业第五名，2020年新财富军工行业入围。

王春阳

清华大学工商管理硕士，上海交通大学船舶与海洋工程学士，3年船舶单位工作经验。2018年加入中信建投军工团队。2018年水晶球军工行业第四名团队成员，2018-2019年Wind军工行业第一名团队成员，2019年金牛奖最佳军工行业分析团队成员，2019年《财经》研究今榜行业盈利预测最准确分析师团队成员。2020年水晶球军工行业第五名团队成员，2020年新财富军工行业入围团队成员。

郭枫

美国丹佛大学金融学硕士。2016-2017年新财富军工行业第一名团队成员，2017年水晶球军工行业第二名团队成员，2017年Wind军工行业第二名团队成员，2018年水晶球军工行业第四名团队成员，2018-2019年Wind军工行业第一名团队成员，2019年金牛奖最佳军工行业分析团队成员，2019年《财经》研究今榜行业盈利预测最准确分析师团队成员。2020年水晶球军工行业第五名团队成员，2020年新财富军工行业入围团队成员。

报告信息

证券研究报告名称：《【中信建投军工】景嘉微(300474):JM9芯片研发迎来里程碑，有望打开全新市场》

对外发布时间：2021年09月14日

报告发布机构：中信建投证券股份有限公司

本报告分析师：黎韬扬

执业证书编号：S1440516090001

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