我要把芯片拆到不能再拆为止
作者：泓准达电子，排版：Ann
微信公众号：芯世相（ID：xinpianlaosiji）
芯片采购过程中，大多数的跨国公司供应商开发的基本准则是“Q.C.D.S”原则，也就是质量、成本、交付与服务并重的原则。
首先要确认供应商是否有建立一套稳定有效的质量保证体系，然后确认供应商是否具有生产所需特定产品的设备和工艺能力。其次是成本与价格，要运用价值工程的方法对所涉及的产品进行成本分析，并通过双赢的价格谈判实现成本节约。
对于许多中小企业而言，听了上面的叙述是不是觉得做好芯片贸易很难？当前大部分中小企业并未拥有完备的质量保证体系以及配合度极高的供应商。那么市场上为何要设立那么严格的供货质量保证体系呢？
建立稳定有效的质量保证体系的目的是确保产品安全，而假货和失效货正是体系建立的“拦路虎”，使用劣质产品影响到模组整机带来的损失不可估量。
本文将从以下几点理清芯片质量保证体系建立的思路：
1.“假货，失效货”怎么来的？
2.验货方法和经验
3.验货案例讲解
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“假货、失效货”怎么来的？
一般来说，假货和失效货主要有以下两个来源：
其一来自半导体厂商、OEM厂商、代理商备的物料、过了质保期的物料或呆滞料。这些物料品质参差不齐，它们会以极低的价格抛售出去，性能很难保证，不良率普遍高于行业标准；
其二来自于旧电子产品回收料。生活中我们常见有很多回收废旧电器的小商贩，他们会把回收的模块进行分类，能使用的就直接再次销售，无法使用的就把元器件拆下来，把它们转入下一流通环节。
在下一环节上有人专门负责打磨，将芯片氧化的部分磨掉，让那些元器件看起来更像新的；也有负责整脚的人，不过拆下来的元器件管脚多半变形或断掉了，卖相不好是没有人买的，整脚的人会仔细调整让管脚看起来整齐、排列有序。最后一道工序就是芯片上面刻字，专门的公司做激光刻字，然后编带、入盘，最后打出标签、装盒。
伪装技术非常高超，真假难辨，需要有多年行业验货验标经验、配备专业设备的人才能清楚识别这些“假冒伪劣产品”，有一定的技术门槛。
总的来说，市场上的假冒伪劣产品可以分为以下几类:
产品完全造假（功能及信息完全不符合的）
产品是翻新品或低良报废品（功能符合但良率极低，部分样品有可能是二次回收，或报废批次低良批次的）
替代品（指的是功能相同但是性能/质量可能没有原厂芯片好的产品）
了解了假货和失效货的来源就可以有的放矢。通过线上验标和线下筛选，可以帮助用户达成交易闭环。
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验货方法与经验
关于验货筛选，我们从一些行业老司机那里获得以下经验方法与大家分享：
芯片外观检查：型号、批号、商标（芯片超人验标小程序可以直接验标）、划痕、引脚氧化、定位孔观测及外形尺寸测量，判断芯片有否翻新痕迹。
a.验标，提供清晰的标签照片，最好是外箱、袋子或者盘子上的标签照片；
b.产品外观检验：看产品本体表面是否正常，丝印信息是否正确，引脚状况是否良好等；
正面图
背面图
侧面图
芯片开盖及内部检查：晶圆商标、生产日期、批号，判断是否为原厂生产。
表面make模糊不清
背面有明显的的焊接痕迹
芯片表面观察
对比产品内部结构及表面完全不符
芯片电性及功能测试：按芯片数据手册要求测试其关键参数，判断是否与手册一致。
丙酮实验：验证芯片表面make是否有过翻新改动。
芯片读写清空性能测试：储存器件Flash、EEPROM、EPROM、MCU、CPLD、FPGA的读写及清空操作，厂家ID识别，引脚对应关系。
X-ray检测：利用X-ray射线穿透芯片对其内部结构进行检测分析，通过X-ray检测样品内部结构是否与原厂一致。
X-ray检查内部打线结构及die尺寸
DPA筛选：破坏性物理分析DPA（Destructive Physical Analysis）又叫良品分析。在进行产品的交付（验收）试验时，由具有一定权威的第三方或用户进行试验。用来确定元器件供货方设计中和工艺过程中的偏差；提出批量处理意见和修改措施；检验、验证供货方的元器件质量，可以在早期发现制造工艺中的异常情况。
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验货案例讲解
一个企业本身就是要专注于自己的核心业务，所以当企业质量保证体系还未完全建立起来的时候，为了能节省成本，保证芯片采购质量，寻找专业的外包公司或许是一个不错的选择。
泓准达电子科技（常州）有限公司以其服务芯片设计公司失效分析和可靠性验证的经验，能快速筛选出假的和不合格样品，提高您产品的质量和竞争优势，并可对后续产品进行持续追溯，让假货和失效货将不再是问题，可以解决贸易商的后顾之忧。
以下是一个由泓准达电子科技（常州）有限公司检验芯片的实际案例。
案例分享：
原厂芯片A和同标芯片B（失效样品）的对比：输入端与地之间接入14.5V及以上电压时，输出电压稳定在12V左右，失效样品#1，完全无电压输出，#2输出电压较低。
Quiescent current vs. input voltage曲线比较
分析说明：
原厂芯片A有四根引线，同标芯片B（失效样品）有塌线现象。
X-ray比较图（Bonding 为铜线）
A芯片Decap后的结构图
B芯片Decap后的结构图
以上实验用到的两台关键设备给大家介绍一下。
X-RAY设备
Dage X光检查机测试仪设计满足PCB和半导体工业的增长需求，用户可以轻松获取高质量、高放大倍数和高分辨率下被测物任何方位的图像。由于采用开管（Open Tube）技术，在放大倍数方面远远超过了采用闭管（Closed Tube）技术的X光检测仪达到亚微米级。
IV-Curve及探针台设备
I-V Curve 电特性量测原理是利用自动曲线追纵仪电特性量测的方式，快速计算阻值，确认各脚位(Pin)关系并实时筛检出异常(Open / Short)，另可产出曲线图文件。芯片或晶圆级的IV测量也可以配合探针台使用，主要针对（FIB）线路修补之后的电性测试及验证，配合probe station针座最多可以同时可点6根针。
可配套 soket同时测量多组数据，probe在封装体被破坏或无配套soket时，也可用作线路搭建以便于电性测试或输入输出的线路。
“买的永远没有卖的精”，颠覆这个逻辑有点难，但实现买的和卖的一样精，营造一个公开透明的贸易环境是可以实现的，让买卖芯片不再是为难的事！
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