48页PPT，4500字，新常态下的半导体产业融资策略都在这了
“当下的中美关系，我们认为已经进入了新时期的‘修昔底德陷阱’，不管是贸易战还是美国对中国技术的封锁，对我国整个半导体产业链都带来难以忽视的影响和阵痛。”
“截至8月19日，整个科创板共上市157家企业，其中25家是半导体公司，但是半导体公司的市值占到整个科创板上市公司市值总和的三分之一，从中可以看到，科创板的推出对于整个半导体的产业形成了很强的刺激，半导体企业的估值目前处在相对较高的位置。”
"首先可以看资本市场宏观情况，包括资本市场情绪及可持续性、现在重点关注赛道和我们的项目是否匹配，其次可以看市场竞争格局，包括竞争对手的融资进度，有必要可以进行一些防御性融资布局，第三要结合公司的业务进展，融资应该是在业务进展相对顺利的情况下进行，而不要在资金非常短缺时才想到融资。"
以上是沧海资本合伙人李冰在2020集成电路产业技术研讨会芯片设计分论坛上发表的观点。李冰拥有电子、金融、投融资多重背景，曾任职华兴资本，长期聚焦科技领域投融资服务。李冰主要围绕中美关系背景下的新常态、资本热情与冷静思考展开论述，最后提出了他对IC初创公司的融资建议。芯片超人整理了演讲全文，分享给大家。
中美关系背景下的新常态
当下，中国半导体迎来了一个新常态，目前面临一个重要问题：面临着美国的技术封锁和贸易制裁。
这其实并不是一场毫无预兆的战争。
在上个世纪，美国对日本曾开展过一系列的动作，我们可以大概把美国对日本的政策分成两个阶段：
第一个阶段发生在60年代左右，美国对日本实行技术封锁，但是第一次封锁其实并没有遏制日本半导体产业的发展，反而使得日本的DRAM产业迎来了大爆发，日本对美半导体产业交易产生了28亿日元的顺差。
第二阶段发生在80年代，由于日本在产业和在国防上严重地依赖美国，第二次制裁直接导致美日半导体贸易协定的签署，日本半导体产业由此进入一个长达多年的下滑，甚至导致了日本经济的全面落后。
当下的中美关系，我们认为已经进入了新时期的“修昔底德陷阱”，不管是贸易战还是美国对中国技术的封锁，对我国整个半导体产业链都带来难以忽视的影响和阵痛，半导体设备、软件等上游厂商的断供，也使国内芯片生产面临空前压力。
从长期来看，我们觉得这个形势并不是短期昙花一现的，需要做好长期新常态的准备。从表面上来看，美国对中国的技术封锁和贸易制裁都带有一些特朗普个人的性格特点，但是背后体现出来的是美国对于中国高新技术产业崛起的担忧。所以无论政策以怎样的形式出现，政策竞争格局可能是长期存在的。
以史为鉴，我们对比分析一下，美国对日本、中国的政策区别以及当年日本面对美国两次制裁的应对策略，探索出当下中国可借鉴的方法。
首先从技术封锁来看，不管是政策层面、资本市场和资金层面，日本都进行了大量的投入，反而迎来了日本半导体产业的快速爆发。技术封锁表面上看起来固然是可怕的，但是它可能倒逼我国的半导体产业发展，倒逼往往是技术升级和产业转型的重要突破口。
从贸易制裁来看，我们可以看到，日本的退让策略最终导致美国半导体的崛起以及日本半导体的长久衰落。这个事件带来的启发就是，当我们面对霸权和贸易制裁的时候，一味地退让没有用，反而对我国半导体产业形成长久的冲击。
回归到现实，我们需要看一看中国半导体相和美国半导体的差距究竟有多大。
从上图可以看到，在中美半导体产业市占率对比中，中国除了在封装测试领域超越美国外，其他领域基本上中国都是远远落后于美国或和美国持平。在这种情况下，我们不得不承认中国半导体的产业非常薄弱。
面对差距，我们该如何应对呢？
在政策层面，我们可以能看到，国家不管是在免税政策、财政政策、资金扶持、还是产教融合以及人才引进方面都发布了相关政策，对我国半导体产业发展是一剂强心剂。
在市场层面，我们需要了解中国半导体面对的市场环境。
在过去，美国半导体快速发展的原因和其在全球语境下的产业循环有关系，美国拥有领先的半导体技术，推进了半导体的研发进程，将研发成果推到全球市场，进一步打开市场之后使得半导体的技术进一步迭代，形成美国半导体产业良性的创新周期。
中国占据美国半导体产业收入的22%，美国采取的贸易制裁和技术封锁打破了美国半导体的良性创新周期，对于美国来说，无异于伤敌一千，自损八百。
BCG统计，中国73%的半导体国内需求都已经建立了一个替代性的非美国供应商。同时我们也能看到2018年的中兴事件发生以后，欧洲和亚洲的企业主体都在努力地摆脱美国CPU供应商和体系架构，包括欧洲推出的处理器计划、日本富士通推出的K和Post-K超级计算机计划等。
但是我们不得不承认中国在半导体最底层的技术方面，对比最领先的技术仍有五到十年的差距，但在当前的IC国际语境下，我们或许可以通过整个国内的内循环进行产业链不断迭代，减少差距。
在国内市场层面，国内的半导体企业可以从以下几点突围：局部突围、 技术攻坚、人才回流、产教结合、集中资源、国产替代等。
资本热情与冷静思考
接下来主要和大家分享一下我们对于资本市场半导体板块的观察。
二级市场火热在一定程度上和科创板强相关，科创板的推出极大地刺激了中国半导体投资的风险偏好。
我们也大概统计了一下，截至8月19日，整个科创板共上市157家企业，其中25家是半导体公司，但是半导体公司的市值占到整个科创板上市公司市值总和的三分之一。从中可以看到，科创板的推出对于整个半导体的产业形成了很强的刺激，半导体企业的估值目前处在相对较高的位置。
除了二级市场，资本市场的并购对中国半导体产业来说也是一剂强心剂。从上图可以看出，近年来，中国半导体行业并购交易金额的整个趋势是向上的，并购整合成为半导体行业的大趋势。
半导体具有周期长、投入大、风险高的特点，在这种情况下，其实需要的是产业链、金融链、生态链全面的融合，资本整合是其中重要的手段，也是促进我国半导体发展必不可少的一个步骤。
我们大概列了一下近些年来，我国半导体产业发生的一些比较大规模的并购案例，包括了对海外各个龙头公司的并购。从中我们能看到，这些并购整体呈现的是强强联合的态势，而不是“大鱼吃小鱼”，这和产业属性有关；强强联合随之带来的特点是交易规模大；受中美关系影响，产业并购基金的参与度是最深的，而不是由中国半导体企业直接并购美国半导体企业。
在一级市场方面，近几年来资基金数量和规模都呈现持续下降的态势，中国的VC/PE在2017年发展到顶峰，从2018年到现在都处在下滑的态势中。数据显示，2020年上半年整个募资端（投资端）相对去年上半年有30%多的下滑。
对于半导体初创公司来讲，大家不必过度担心，因为整个半导体产业发展得还是不错的。
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纵向来看下近几年的半导体投资案例数量，从2017年开始，半导体行业投资案例的数量呈现着逐步攀升的态势； 横向来对比各个赛道的投资金额分布的话，我们可以看到，2020年上半年半导体和电子设备是处在第一位，紧随其后的是生物医疗。
从一些更细的维度来分析半导体产业投融资情况，我们可以看到，整个半导体投资热门领域和应用场景是紧密相关，最热的两个领域是AI/AIoT芯片、射频/通信/物联网芯片。下游的应用也是投资机构看企业的一个重要参数。
和历年融资轮次相比，早期轮次呈现减少趋势。从2017年的种子及天使轮占比42.5%逐年减少到现在不到10%，B轮及之后占比从20%增加到30+%，投资机构的风险偏好开始向后端走。
前面主要从宏观层面看资本市场的整体表现。后面主要就一些前沿技术领域大家重点关注的场景和大家做一个简单的沟通和探讨。
首先第一块的话是AI芯片。此前英特尔提出来过“10倍数变革”：一个领域的技术、商业发展到一个临界点，就会导致竞争格局发生剧烈变动。
中国的互联网为什么迎头赶上美国甚至是超越美国，一定程度上就是因为互联网在近二十年内发生了不止一次的10倍速变革。我们觉得半导体产业在一些应用场景也在发生这种10倍速变革，AI芯片就是一个非常典型的场景。AI芯片从2016年开始被资本市场所关注到现在，发展迅速，一些头部公司已经上市或准备上市中，中国AI芯片在不缺人才和专利的情况下，存在弯道超车的机会。
第二块要探讨的是RISC-V。从资本市场来看的话，开源也是今年上半年资本市场重点的一个领域。在基础设施层面，开源工具和开源社区扮演着非常重要的角色，是产业生态的重要组成部分，目前我们看到半导体IP领域有RISC-V在快速崛起，同时其他产业环节例如EDA软件等也有一些开源平台涌现出来。
第三块是三代半导体。三代半导体具有耐高温、高压，高频的稳特性，受到了广泛关注，它确实也存在着成本高、加工难度大、可靠性低等瓶颈，但是在未来，我们相信这个瓶颈是可以慢慢克服的。在三代半导体这个领域，当前通讯和新能源场景应用是主流。
IC初创企业融资建议
我们可能觉得这个市场非常好，大家非常得兴奋，但是我们可能要问自己一个问题：资本热情是否可持续？如果可持续能持续多久？
半导体项目现在普遍高估值，基本可以到几十倍PS甚至上百倍PS。热度终将散去，资本市场会持续地投哪些项目呢？我们觉得好项目（公司）屹立不倒，但好公司并不是一个绝对的东西，并不是说你技术好、产品好就是一个好公司，有的时候和你的技术产品路线、市场落地进展、融资能力强弱都有关系。
对于初创公司公司，如何做融资？
首先我们可以针对半导体行业的产业特点和投资机构的痛点对症下药。半导体行业是一个投资周期长、技术门槛高、行业平均估值偏高、研发风险高的行业。
在这种情况下，半导体行业的投资痛点体现在第一投资人看不懂、第二基金行业周期不匹配、第三又怕投进去赚不到钱等方面。
在这些痛点之下，对于初创公司来讲，我们需要思考该如何去严格地甄选适合的投资人，如何去解决他们对高峰值望而却步的动力，如何跟投资机构讲明白我们整体的商业模式。
我们建议半导体初创公司可以找具有以下特点的投资机构：
弹药充足，手头有资金，符合轮次射程；
专业度过关，懂半导体行业，理解公司业务和市场；
充足耐心，半导体是一个长周期的行业，退出周期长；
资源协同，可以重点关注一些具有政府资源和产业资源的基金。
确定了找哪类投资人，但是要什么时候找、什么时候对接，有一些恰当的融资时间点需要大家考虑。
首先可以看资本市场宏观情况，包括资本市场情绪及可持续性、现在重点关注赛道和我们的项目是否匹配；
其次可以看市场竞争格局，包括竞争对手的融资进度，有必要可以进行一些防御性融资布局；
第三要结合公司的业务进展，融资应该是在业务进展相对顺利的情况下进行，而不要在资金非常短缺时才想到融资。
最后，我想用一句话来总结：“我觉得其实这个时代是一个失望之冬但是它也是一个希望之春，我们越是想要往高处、光明处，我们的根就要扎得更深，向泥土的深处。”这可能是最后我想要跟大家共勉的一点，我也希望在2020年半导体产业大变局的情况下，贡献我们的一份力量。
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