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第一期: 暴涨X倍,一芯难求·汽车芯片紧缺和改善周期探讨 | 第十五期: PMIC芯片的国产替代机遇 |
第二期: 每年翻倍!汽车传感器发展前景如何 | 第十六期: 芯智库汽车芯片专家理事会筹备会议 |
第三期: 汽车MCU发展趋势及国产机会探讨 | 第十七期: 线下私密交流会 |
第四期: 汽车功率器件国产替代正当时 | 第十八期: 线下私密交流会 |
第五期: 从Tier1角度,如何看智能汽车芯片体系 | 第十九期: 800V高压快充技术里的芯机会 |
第六期: Tier1的芯痛点 | 第二十期: 新能源汽车半导体在线研讨会 |
第七期: 智能汽车芯片在线研讨会 | 第二十一期: 车规芯片认证体系分析 |
第八期: 东数西算背景下芯片行业的新机会 | 第二十二期: 汽车HUD技术分析 |
第九期 : 智能家居正当时,半导体产业新机遇 | 第二十三期: 高通8155和他的朋友们(1)——深度解析智能驾舱硬件架构 |
第十期: 智能家居协议与系统你PICK谁? | 第二十四期: 高通8155和他的朋友们(2)——深度解析智能驾舱硬件架构 |
第十一期: 头号世界2.0一元宇宙系列沙龙(1) | 第二十五期: 拆车看芯片 |
第十二期: 头号世界2.0一元宇宙系列沙龙(2) | 第二十六期: 车规芯片垂直测试评价体系探讨 |
第十三期: 头号世界2.0一元宇宙系列沙龙(3) | 第二十七期: 汽车芯片系列公开研讨会 |
第十四期: 解析理想L9,看智能汽车的趋势 |