半导体寒气逼人：前脚裁员，后脚扣钱

你的年终奖还好吗？继半导体行业降薪裁员潮后，如今2022没剩几天，奖金也开始大缩水了。

据悉，三星电子因下半年业绩恶化，大幅减少年末支付的奖金，DS（半导体）部门的奖金大砍50％，创下历史最低水平。美光科技宣布，公司将在明年裁员约4800人，并停发奖金。

相信大家都感受到今年半导体业最明显的变化，那就是手机、电脑等卖不动了，芯片库存高，多数芯片现货市场价大幅下跌，回归常态。

任正非8月份曾发出预警，他表示这两年最重要的是认清现实“活下去”，只要能活下去就有未来。当时很多人都不以为意，任总那张“把寒气传递给每个人”的表情包在朋友圈疯传。

但随着半导体大厂Q3财报陆续出炉，寒气的火苗开始迅速蔓延：半导体产业链厂商们砍单的砍单，砍支出的砍支出，裁人的裁人，放假的放假。从年初的砍单，到如今的裁员、停止招聘、降薪、削减奖金，行情低迷持续蔓延。

就在近一周内，除了三星、美光要大砍人力支出，CIS大厂豪威集团还发布内部信，目标将2023年成本减少20%，涉及停止招聘、高管降薪、春节期间停工、停发季度奖金和其他任何形式奖金等等，手机大厂小米也传近期将进行大规模裁员。

从去年下半年开始，全球手机、电脑等消费电子大类接连创下销量新低，上游的各类芯片也不那么紧缺，库存涨到高位，危机四伏。去库存，降开支，活下去，已然成为了所有企业都要面临的问题。

寒气，已经弥散至整个电子产业链。

01

最新情况汇总：

裁员、降薪、年终奖缩水

据芯世相不完全统计，仅12月就有6家半导体大厂进行了裁员、降薪等降低成本开支的动作。从IC设计企业到晶圆代工厂，皆难逃一“裁”。

美光：裁员4800人，停发奖金

美国最大存储芯片制造商美光科技于12月21日宣布，公司将通过自愿减员和裁员相结合的方式，在2023年减少大约10%的员工，并停发奖金。美国证券交易委员会（SEC）的近期文件显示，美光拥有大约4.8万名员工，裁员10%意味着将有4800人失业。

美光预计，当前季度与重组有关的支出为3000万美元，其中还包括减少对生产能力和成本削减计划的投资。

三星：大砍九大部门奖金，半导体部门减半

据悉，三星电子因下半年业绩恶化，大幅减少了年末支付的奖金。DS（半导体）部门的内存、系统LSI、代工事业部奖金为50%，创下了历史最低水平，往年该部门奖金都是月基本工资的100%。

负责智能手机、家电等的DX部门的奖金也将比上半年减少一半。据悉，无线事业部为基本工资的75%，负责电视事业的影像显示器（VD）事业部为50%，负责冰箱和洗衣机等的生活家电事业部为37.5%。此外，三星综合技术院职员为每月基本工资的75%，三星人力开发院为67%，DS部门内LED事业部职员为每月基本工资的37.5%。

以往，三星电子职员通常会获得年初支付1次的超额利润奖金（OPI）和6个月每年支付2次的TAI合计的3次奖金。

豪威：停止招聘、高管降薪

根据业内最新曝光的资料显示，图像传感器大厂豪威集团发布内部信，宣布进行成本控制，目标是2023年成本减少20%。

为了实现缩减成本的目标，豪威集团宣布将采取一系列措施，包括：停止所有招聘、离职不替补；高级管理人员降薪；全集团所有地区春节期间都停工；停发季度奖金和其他任何形式奖金；严格控制支出；一些研发项目也将减少 NRE 支出。

泛林集团：中国区裁员比例超10%

据媒体报道，半导体设备大厂泛林集团（Lam Research）已经开始对中国区团队进行裁员，据悉首批裁员比例将超过10%，后续裁员比例可能会进一步扩大。

一位知情人士透露，泛林集团现在已经开始裁员，只不过前期是“自愿申请”离职，可以拿到N+5或N+6的补偿，等到强制裁员阶段就不会有这么多的补偿了。

格芯：全球裁员超800人

据外媒CRN报道，晶圆代工大厂格芯（GlobalFoundries）将裁员超过800名员工，约占该公司全球约15000名员工的5.3%，主要涉及的是非生产性职位。据VTDigger报道，裁员计划将在2022年底之前进行。

据估计，这次裁员可以让格芯每年节省约2亿美元。

英特尔：2000名员工开始放3个月无薪假

根据路透社引用相关外媒报道指出，作为英特尔进行削减成本计划的一部分，英特尔在爱尔兰当地多达2000名员工开始为期三个月的无薪假。

对此，英特尔在一封电子邮件上回应路透社的报道表示，自愿休假计划让英特尔有机会降低短期成本，并为员工提供有吸引力的休假选择。

除了上述企业之外，今年还有众多企业开启了一系列降本动作：希捷宣布全球裁员3000人、PC巨头惠普宣布将在未来三年裁员至多6000人、美满电子裁撤大部分中国研发团队、ARM全球裁员18%......

02

从终端到晶圆厂

寒气弥漫电子产业链

电子产业链上下游，从终端、芯片设计到晶圆代工，一损俱损。

产业链下游，消费市场各类电子产品销量下滑，增速创新低：

1、 电视：据TrendForce统计，2022年下半年全球电视出货量仅1.09亿台，同比减少2.7%；全年电视出货量为2.02亿台，同比下滑3.9%，创下近十年电视出货量新低。

2、 手机：Canalys 全球智能手机市场报告显示，2022年第三季度，全球智能手机市场遭遇连续三季度下跌，同比下降9%。数据机构Strategy Analytics表示，这是智能手机销量连续第五个季度出现同比下滑。

3、 笔电：Canalys报告显示，全球个人电脑市场在2022年第三季度遭遇需求大幅下滑，台式机和笔记本电脑的总出货量下降18%至6940万。综合三家数据，全球PC出货量下滑幅度约在15%到20%之间。Gartner指出，这创下20多年来的最大降幅。

产品卖不动，终端们接连对上游芯片厂砍单，其中不乏三星、苹果等巨头。

据报道，三星拟大幅调降明年智能手机出货量13%，换算砍单约3000万部，以中低端机型为主。此外，有消息称三星考虑将越南工厂暂停运营两周，该工厂将于2022年12月中旬至2023年1月2日停止运营；今年iPhone14系列销售量与之前的13相比有明显下滑，尤其是平价款手机。相关业者表示，接收到iPhone 14 Plus大幅减产的消息，砍单幅度达到4成左右。

下游砍单潮传递给芯片厂，如联发科、高通等多次大幅调降手机芯片出货量。

富邦投顾的调查报告称，联发科已将全年智能机芯片出货量预期小幅下修到5.7-6亿组。其中天玑9000芯片2022年出货量可能从原估计的1,000万套，大幅缩减到了仅500-600万套。同时，郭明錤的最新报告则指出，目前联发科已针对中低阶产品，Q4已砍30–35%。

高通则在11月表示智能手机的库存积压情况严重，并二度下修全球智能手机出货量预估，从6.5-7亿调整为6-6.5亿，旗舰级芯片平台骁龙8 Gen1下半年订单下调约10-15%。

更甚者，部分芯片厂还要跟晶圆厂撕毁长约。终于，上游晶圆厂的日子也不好过了，被砍单，产能利用率下滑，不得不面临大幅调降代工价格。

近日有芯片设计企业透露，明年首季晶圆代工成熟制程价格降幅最高近10%，是此波报价修正以来最大幅度，不仅愿意降价的厂商增加，有朝全面降价发展的趋势。业界认为，明年首季会有晶圆代工厂成熟制程产能利用率面临五成保卫战、甚至陷入部分产品线开始亏损的压力。

相关消息显示，台积电Q3起前十大客户陆续砍单，尤其是联发科、英伟达及AMD减单幅度/延后拉货力道更是超乎预期。这一点在晶圆代工厂的产能利用率上表现得更为明显：消息称台积电明年上半产能利用率将降至80%，其中7/6nm 产能利用率将大幅下滑，5/4nm从明年1月起逐渐降低。

03

还要持续多久？

高盛近日出具报告表示，在终端需求持续疲软之下，库存调整往上游转移，上游半导体开始进行库存调整（或削减产量、订单等），修正明年半导体出货量。报告表示，事实上，在过去几季中，这种情况已经导致运算、储存、网络和射频半导体从业者的收益大幅下滑，预期这些半导体公司的基本面将在1H23保持低迷，但可能在2H23有所改善。

库存方面，华尔街金融机构摩根士丹利预计，行业库存周期的最糟糕时间点最早出现在今年的第四季度，最晚出现在明年第一季度。

知名半导体分析师陆行之预估，晶圆代工厂平均产能利用率将跌落至66%，今年四季度将有很多公司清除库存，有可能会陷入亏损。而下游很早进入清库存状态，车厂方面明年首季就会清完，半导体最晚第三季可基本清完库存。

尽管众多机构预计明年库存将达拐点，但市场预测的下调，使得2023年的“去库存”结果仍旧蒙着一片阴影。

清库存还得看市场，就目前来看，2023年半导体市场不容乐观。WSTS发布预期称，2023年半导体市场规模将同比减少4.1％，降至5565亿美元。与之前的预期（同比增长4.6％）相比，突然转为时隔4年出现负增长。

那么，清完库存的半导体行业，还会有新的需求起量吗？会给半导体行业带来复苏的春天吗？这也是明年的一个新问题。

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