祝贺！金堂首家创新应用实验室上榜

近日

成都公布了12家

2022年创新应用实验室名单

成都士兰旗下的

高端功率半导体创新应用实验室上榜

值得关注的是，为深入实施创新驱动发展战略，成都支持企业独立或牵头组建“创新应用实验室”，依托行业领军企业、龙头企业或平台型企业独立或牵头打造，重点围绕大数据、云计算等硬核技术，开展应用规范和接口标准市场化应用攻关，为场景创新提供技术支撑的开放创新平台。此次入选的企业将获得由新经济天使基金联合社会资本，给予最高不超过200万元的直投支持，且如果已获得A轮融资的，将由新经济天使基金子基金、科技创业天使投资基金子基金给予优先跟投支持。

据悉，成都士兰旗下的高端功率半导体创新应用实验室是金堂县第一个创新应用实验室（以下简称实验室）。其技术创新性点主要体现在，实验室研发出的高质量12吋硅外延薄膜材料，攻克了许多超大尺寸硅外延片（12吋）技术壁垒，填补了省内该领域产品的市场空白，该技术在国内同行业中领先。该项目的完成，进一步拓宽了国内12吋硅外延产业的产品类型，充分满足下游企业需要。成都士兰在保持5、6、8英寸外延芯片生产线稳定运行的同时，加大对12英寸外延芯片生产线的投入并顺利实现产出，目前已形成年产70万片硅外延芯片（涵盖5、6、8、12英寸全尺寸）的生产能力。

此外，成都士兰“汽车半导体封装项目（一期）”已于2022年9月29日在县发改局完成备案。项目总投资额30亿元，扩建汽车级功率模块封装生产线，实现新增年产720万块汽车级功率模块的封装能力，项目建设周期为3年。汽车领域已成为各家芯片厂的必争之地，功率半导体则是单车价值量增长最多的细分领域。

根据士兰微年报，2021年，公司自主研发的V代IGBT和FRD芯片的电动汽车主电机驱动模块，已在国内多家客户通过测试，并已在部分客户批量供货；MEMS传感器产品正在加快向汽车等领域拓展。此次“汽车半导体封装项目（一期）项目”无疑是士兰微对汽车级功率模块封装产能的加码。

近年来，金堂县在贯彻落实成都“建圈强链”战略性部署过程中，紧紧围绕推动“三个做优做强”这一中心工作，促进各类创新资源要素汇聚，加快推动“城市机会清单+创新应用实验室+城市未来场景实验室+示范场景”的场景培育体系构建，探索以场景为抓手，以“链主”企业为引领，依托城市机会清单释放场景建设需求，加快在智能制造、绿色低碳、安全应急等领域构建特色应用场景，推动城市产业高质量发展。

资料源自于县委宣传部

编辑/ 鲁星辉  彭团虎 

审核/ 邱健

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