拆解国家队大基金投资版图：下一步投什么？

　　2017年以来，A股半导体板块涨势凶猛，部分个股涨幅甚至超过100%，龙头股背后有一个共同的“金主”——国家集成电路产业投资基金（简称“大基金”）。大基金通过海外并购、IPO前增资、定增等方式，已经在A股构筑了强大的资本版图。

自2014年9月成立至今，大基金在不到4年的时间里，一期募集资金1387亿元已基本投资完毕，累计有效决策超过62个项目，涉及上市公司23家（包括港股公司和间接投资公司）。

投资版图出炉

大基金目前的投资已经完全覆盖了集成电路制造、封装的龙头公司，部分覆盖了设计、设备、材料类上市公司，并涉足第三代半导体、传感器等领域。

对于如何在这些上市公司中找到未来最具价值的企业，业内资深人士建议，一是挖掘大基金已经入驻的、处于价值洼地的“国家队”上市公司；二是关注大基金已经投资项目的证券化；三是研判大基金的下一个投资方向，提前潜伏该领域的龙头上市公司。

下一步投什么？

据悉，大基金第二期的募资已经启动，募资金额将超过一期。大基金总经理丁文武曾公开表示，下一步，大基金将提高对设计业的投资比例（目前仅占17%），并将围绕国家战略和新兴行业进行投资规划，比如智能汽车、智能电网、人工智能、物联网、5G等，并尽量对装备材料业给予支持，推动其加快发展。

在丁文武看来，万亿规模的资金才能有效拉动集成电路产业规模的增长，目前的千亿资金只能满足《国家集成电路产业发展推进纲要》中2020年阶段性目标的融资要求；2020年之后，中国集成电路要进入新的发展阶段，诞生国际第一梯队公司，有效的金融手段依然必不可少。

就此，有业内人士建议，不妨对照《纲要》分析、预判大基金下一步的“动作”，可关注第三代半导体、传感器等领域及该领域的龙头上市公司。

作者：田欣鑫

新媒体编辑：熊烨

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本文转自中国财富帮(微信号：cfbondcom)

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