ASM International（ASMIY）18Q3业绩会纪要【西南电子|泛半导体】

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ASM International N.V.（OTCQX：ASMIY）2018年Q3业绩收益电话会议2018年11月1日美国东部时间上午10:00

高管

维克多·巴雷诺

查克·德尔·普拉多——总裁兼首席执行官

Peter van Bommel -首席财务官

查克·普拉多

让我们先回顾一下第三季度的财务业绩。与第二季度相比，第二季度的净销售额下降了6%，比去年第三季度增长了10%。在1.96亿欧元的水平下,第三季度销量走向指导的高端，这是一个介于1.8亿和2亿欧元的范围。

第三季度，服务和备件占总销售额的24%，同比增长14%。设备销售由我们的ALD业务主导，但我们在其他产品线的销售水平也保持良好。

按行业划分，第一季度的营收由代工企业领涨，其次是内存和逻辑。存储的大部分销售与DRAM投资有关，与第二季度相比，NAND销售下降了。

第三季度毛利率为41%，环比下降42%，同比增长39%。与第二季度相比下降的主要原因是评估工具的成本上升，这反映了新产品和应用程序客户的增加。

正如早些时候所指出的，虽然我们的毛利率40%中部的目标区间内，但我们预计未来几个季度的毛利率波动幅度将略高于前几年。这种预期的高波动性主要是由于我们正在源源不断地向市场投放新的产品，这可能会导致一些额外成本。

此外，从这一季度到下一季度，毛利率可能会受到销售组合的变化以及与扩张准备相关的成本的影响。正如前面所讨论的，这些扩张准备的工作包括加强我们的服务组织以及建造两个新设施。

今年10月，我们完成了在韩国东滩的新工厂。这一新的设施包括一个最先进的研发实验室，更接近我们在韩国的关键客户。在新加坡建造新制造工厂的准备工作正在进行中。

如果我们再看看运营成本，SG&A比第二季度增长了2%，而研发增长了10%，这主要是由于资本的减少。营业利润降低到2800万欧元,低于第二季度的3800万欧元,这是收入下降的主要原因。营业利润相比于去年第三季度的2100万欧元增加了700万欧元。

第三季度的融资结果包括货币折算中获得100万欧元,相比较第二季度获得了800万欧元,在去年第三季度损失了800万。净收益在规范化的基础上达到€4200万, 比第二季度低€2000万和去年第三季度相比没有变化。

看着ASMPT,归一化投资的结果,它反映了我们ASMPT大约25%的净收益份额,这季度下降到€1700万, 比第二季度低€2200万。第三季度ASMPT销售额为6.58亿欧元，比第二季度下降2%，同比增长1%。

与第二季度相比，第三季度的预订量下降了15%，但ASMPT的预订量同比增长了8%。人们希望第三季度的预订量反映出季节性调整，此前他们曾表示，第三季度的预订量处于历史高位。

现在回到ASMI合并业务,我们在第三季度预订了€2.58亿的订单,这比我们之前该公司历史上的最高水平高25%,远高于我们指导中的€2亿至€2.3亿的范围。

与第二季度相比，订单增长了47%，与去年第三季度相比增长了61%。与我们之前的预期相比，上升的部分是由高于预期的订单驱动的，特别是在逻辑和模拟部分。

如果我们看一下按行业分类的排名，第一季度的预订量以逻辑为主，其次是代工和模拟。与第二季度相比，逻辑预订量大幅增加，而代工预订量与第二季度相比也有所增长，原因是在7纳米节点上的进一步支出以及在5纳米节点上的早期投资。

同样，与第二季度相比，预订量也大幅上升。在存储领域，受DRAM连续下降的驱动，总订单比上一季度有所下降，而NAND保持在相对较低的水平。

从产品线来看，本季度的订单是由我们的ALD业务推动的。在外延部分，我们的预订量很高，这是由模拟电源的强劲需求驱动的，垂直炉的预订量也很健康，这是由逻辑和模拟驱动的。

现在转向资产负债表和现金流,在9月底的现金头寸下降到€2.66亿,低于6月底的€6.51亿。这减少的€3.83亿,是由于我们在这个季度返还给股东以股票回购的形式和资本偿还

在这个季度我们还收到ASMPT€1500万年的股息,而营业自由现金流为负€1700万。这主要是由于我们的营运资本到从6月底的€2.13亿增加到了9月底的€2.25亿。这主要是因为库存在第三季度末有所增加，这是为了应对第四季度销售增长的预期，也因为我们从供应商那里得到了早期的收益，因为第三季度供应链的紧张状况有所缓解。

如果我们更详细地回顾股票回购在第三季度,我们花了€1.67亿以平均股价€45回购了370万股股票。这是我们去年6月启动的2.5亿股股票回购计划的一部分。提醒一下，这个股票回购计划的部分资金来自我们去年11月在ASMPT公司执行的9%股份出售计划。

我们使用了其他部分,有点超过€2亿,节税资本偿还每股€4。这是在今年8月10日支付给股东的。此外，在本季度，先前宣布的取消600万股美国国债的计划开始生效。截至9月底，美国财政部发行的股票净额约为5000万股。这比去年第三季度末的股票账户减少了14%。

第三季度结束后,10月15日我们完成了€2.5亿回购计划。总体而言,我们以平均价格€46回购了540万股。如前所述，我们打算取消我们在此计划下回购的股份。

2018年年初至今,包括10月股票回购,我们以年度分红,节税的资本回报和股票回购的形式总共返还€6.07亿给股东。这是高于去年的€2.85亿。

现在让我们仔细看看我们在市场上看到的趋势。半导体终端市场今年迄今表现强劲，预计2018年将出现较低的两位数增长。

然而，在库存上升、主要是存储领域价格压力上升以及与贸易摩擦相关的宏观经济风险加大的背景下，市场研究预测，未来几个季度，半导体终端市场的增长将放缓。

看看WFE市场，晶圆fab设备市场，我们预计2018年的增长将在中部个位数到高部个位数之间。WFE增长背后的驱动因素预计仍将是逻辑和DRAM领域，而我们认为3D NAND领域的支出将同比下降。由于内存下降，预计2018年下半年WFE市场整体支出将低于上半年。这和我们3个月前的预期没有变化。

对于ASM来说，我们预计我们第二季度的销售额会比上半年强劲增长。这种连续增长背后的主要驱动因素是逻辑、代工、模拟和(在较小程度上)DRAM。我们的NAND销售预计在下半年会下降，这完全符合我们之前对市场的预期和指导。我们仍然期望今年能超过WFE。

与WFE相比，我们在下半年的预期表现出色的一个重要因素是我们在逻辑和代工行业的强大敞口。在过去几年中，逻辑代工行业的风险敞口大幅增加。

正如我们在前面的介绍中所强调的，随着向多高级节点的过渡，我们的SAM服务可用于市场。模拟和代工已经显著增加，包括ALD层数量的增加。

这帮助我们与逻辑和代工领域的关键客户实现了可观的收益份额。为了进一步说明这一点，在2018年前三个季度以及2017年全年，我们的非内存市场(代工和逻辑是最大的组成部分)显然占了我们总销售额的一半以上。

再更详细地看看逻辑领域的WFE，尽管不同节点的组合在今年有所变化，但2018年高级逻辑领域的支出明显高于去年。

以代工业为例，预计今年的支出仍将较低，尽管仍处于较高的健康水平，且受到7纳米投资和5纳米首次投资的推动。5纳米节点的投资可能在明年进一步增加。

我们重申我们的预期，5纳米的代工节点将是我们公司的一个重要转变，这是一个很好的机在多个新的ALD应用或层邻域来扩大我们的位置，并增加我们在代工业务的整体份额。因此，代工有潜力成为公司2019年收入的重要贡献者。

预计到2018年，在WFE市场中，DRAM领域仍将呈现强劲增长。对ASM来说，DRAM也是今年销量上升的推动因素之一。我们仍然专注于扩大我们在DRAM中的位置，使其超越我们所受影响的传统业务，成为新的ALD解决方案，我们的目标是，一旦客户开始对下一个节点进行更有意义的投资，我们将首先为这些新解决方案做出贡献。

现在转向3D NAND，正如我们在第一季度和第二季度的收益电话会议中已经讨论过的，WFE在NAND领域的支出在今年下半年显著下降。另外，在我们看来，2018年全年的NAND支出预计会更低。这种改变并不出人意料。过去几年，包括18年上半年，客户在新产能和3D NAND转换方面进行了大量投资，目前正在消化这些投资。

NAND部门投资的复苏可能受到向下一代90多层设备过渡的推动，客户计划在明年下半年之前开始增加这一设备。

我们的重点是继续与客户在这些下一代设备上合作，这些设备预计需要增加用于ALD应用程序的高级单波的数量。我们仍计划增加3D NAND ALD市场的份额。

本季度我们还强调了在模拟部分创纪录的高预定量。尽管这部分业务明显小于逻辑或代工，但它对本季度预订量的增长起到了重要作用。模拟设备的需求是由全球范围内对电力设备和物联网相关产品的广泛客户群驱动的。

在产品线方面，模拟设备的强劲需求推动了本季度垂直炉和Epi业务的预订量的上升。对于2018年全年，我们预计模拟销售将显著提高，而前几年的销售水平相对稳定。

ALD市场的结构前景依然强劲。ALD仍然是摩尔定律的关键促成因素。需要越来越多的ALD步骤来帮助创建更小的几何图形、新材料和更复杂的设备体系结构，这些都在我们客户的路线图中。此外，我们仍专注于在整个ALD市场范围内拓展现有的服务市场，包括一些我们迄今尚未涉及的市场。

我们今年夏天在SEMICON West推出的新战略产品是这一增长战略的重要下一步。到今年年底，我们预计将有两个值得注意的新ALD工具的订单，并预计在2019年进一步增加。

看看我们最近几个季度其他产品线(Epi和熔炉)的强劲增长势头，我们相信其他产品线的总收入在未来几年对公司的结构性贡献将更高。

现在让我们简短地看一下Q4指导，我们在新闻发布会上交流过，在晚间新闻发布会上。因此,对于第四季度货币可比水平,我们预计销售额在€2.2亿至€2.5亿之间，和订单量在€2.5亿到€2.6亿。是的，我们补充说，Q4仍然反映了个别工具的时间的一些不确定性。

Q:

我只是想了解一下在10纳米的高级逻辑中可以看到的强度持续时间，例如在过去只是想知道，在14纳米的初始爬坡时间有多长？这是一个1到2季度的碰撞，或者你看到3到4个季度？只是想在高级逻辑方面了解这个订单强度的持续时间。

A：

这很难评估。我们很乐意为您提供更多指导，但我们唯一可以说的是，逻辑上这个节点基本上是在2016年。现在我们真的看到了一种有意义的发展势头，就像我们在16年宣布这一消息之前没有见过的那样。

我们唯一关注的是将自己定位于多个产品线。而且，我们已经在早些时候看到它。我们基本上为这个坡道奠定了基础。现在的预订发展不是今天的事情。这是我们在过去3年，4年中所做的工作，以真正增加我们在这个节点中的份额，这样一旦客户提升，它就会变得可见。这基本上就是现在正在发生的事情。

Q：

我的问题更多的是关于前一个节点，所以回顾一下14纳米节点，所有这些订单是在四分之一到两个季度内完成的，还是在几个季度内更加分散？

A：

这已经分散开了。

Q：

当你看一下当前的10纳米高级逻辑电流，并将其与5纳米晶圆代工进行比较时，你会如何比较它们的ALD强度？

A：

那么，我们可以说的是，在两种情况下，在逻辑上，强度（ALD强度）在层数方面以显着的方式从16nm增加到10nm。同样的情况发生在代工空间从7nm到5nm。

然后当然结合穿透的层数，剩下的就是客户将要制造多少晶圆启动，这最终决定了你将产生多少收入。

Q：

如果你看到从7纳米到5纳米的变化，它对ALD强度做了什么，然后还考虑到他们将不会在该节点中使用EUV。如果你在谈论这将成为一个大节点，它是否与更多的晶圆启动这一事实有关，或者它真的是ALD强度在那里真的是一个升级吗？

A：

两者都与我们相关。所以如果你的问题是我们对ALD层的参与下降，由于EUV从7nm到5nm，那么我们必须通过晶圆启动补偿，然后答案是否定的。

Q：

另一个问题是评估工具。前进是什么意思？这是否意味着有一些重大机遇和新应用程序，新客户，因为现阶段有很多评估工具？

A：

我们通常做的是当我们介绍很多新产品时，我们在现场推出新产品，并且在一段时间内，大多数时间为6到12个月，我们向客户提供所谓的评估工具。然后他可以将他的工艺与我们的工具对齐，当它运行良好时，他就购买工具，之后他会购买大批量生产的设备。

所以我们今年看到，你也看到资产负债表上的情况如何发展。我的意思是，我们看到在圣诞节这一时刻我们有超过2000万的评估工具。这代表了我们在过去一段时间内开始的新活动的数量，特别是对于新应用程序的全新工具。我们提供这些评估工具。

因此，我们正在与客户一起愉快地工作。这也是我们预期订单量与第三季度相同的基础因素之一，也是我们第四季度进一步指导的基础。

Q：

然后可能作为最后一个问题，是的，我们看到了3D NAND的弱点，但坦率地说，你仍然试图在3D NAND中获得更多的应用吗？它应该对你有什么意义？可能是因为即使市场下滑，因为您正在获得更多的应用程序，您仍将增加3D NAND收入？

Q：

你说的有道理，但是我们重点关注的是扩大NAND应用程序数量的机会，比如更高级的设备。此时对先进集的投资很低。所以在这方面我们也依赖于我们的客户重新加入他们的扩展 - 他们致力于提升新节点。

Q:

还剩下几个问题。在模拟方面，你说对于ASMI的顶线更为重要。你可以给一些细节吗？现在的销售额的百分比是多少，然后在接下来的两年中你会看到多少百分比？

A:

来自低基数，让我们说预订从第二季度到第三季度的QoQ增加了一倍多。但我们不会给出百分比。正如我们所指导的那样，就预订而言，它是第三季度逻辑和代工厂以及存储。

Q:

然后可能在营运资金方面，尤其是在第三季度的代工厂高达1.85亿欧元，并且你可以得到一些关于它如何发展的细节，以及你目前看到的变化Q4和Q1。

A:

是的，完全是185的营运资金，你知道的太高了，所以我们也要提一下。我认为其中有一些元素在这一刻很重要。首先，他们关注库存的不同元素。您应该一方面关注正在进行的工作。正在进行的工作是来自生产时间和我们拥有的订单量的主体的函数。这看起来非常健康。

当你有很多新产品和很多新客户时，你需要有更多的空间，所以我们也在开发和调整我们看到的活动水平。我们已经看到过去一些成品，特别是第三季度开始增加，这通常是非常稳定和非常低的水平，因为原则上我们没有太多的成品。这更像是一个短期问题。

客户希望不会在该季度末但在下一季度的早些时候获得交付的设备的订单，因此这也是应该相当快地逐步淘汰的事情。这对第三季度的影响大约为1000万欧元。

最重要的是原材料，原材料原则上是您要进行的活动的一个功能。以下是我们此时遇到的问题。当然，一方面，我们需要更多的原材料在本季度初，在新季度开始的季度末。那么你可以想象，当我们提供一个远远高于水平的指导之前，我们需要一些更多的原材料，这是一个健康的部分。

但另一方面，我们在过去的时期遇到过整个供应链负担过重的问题。因此，我们供应商的交货时间不断增加，这导致我们提前订购的情况比我们之前做的更多。

现在，供应链的订单减少，甚至取消订单，您现在看到我们的供应商在交付周期内交货，甚至有时更短，这导致本季度末的库存积压情况过于严重。这就是我们正在与组织合作的事情，因为必须减少，并且极有可能在本季度末您将看到第一批结果。

这超过500万欧元到1000万欧元。

Q:

NAND存储器占今年和近几年收入的一半以上，这超过了整个产品组合，对吗？我的意思是，我们专门研究ALD吗？这可能是另一种方式。那是对的吗？

A:

这就是所有产品。

Q:

然后是研发资本化，摊销，本季度的资本化水平仍然很高。我认为明年至少摊销可能会增加很多。资本化是否会保持在当前水平，还是会下降？那么它将是更高的摊销，更低的资本化，还是取消两者的效果？

A:

我预计资本化将比我们过去看到的略高，所以我不认为2019年将显示我们之前在2017年看到的水平。但我不认为2019年资本化到和2018年一样高。

它很慢地依赖于我们拥有的所有开发项目，当它们完全确定时，因为我之前在之前的调用中解释的是，您越多地达到开发项目的最终级别然后看起来相当成功那么根据国际财务报告准则，我们必须资本化，然后我们也将资本化。

我们已经看到这些影响在第二季度原则上达到顶峰。你看到第三季度略有减少。我预计第四季度的资本总额不会高于我们在第三季度看到的资本总额。它会低得多吗？也就是说，我认为，从现在开始判断还为时过早。

Q:

是的，我对代工厂的外延进行了跟进，我认为，在2017年，你有7纳米的突破。随着代工厂客户达到5纳米，这会对您的Epi产品可以解决的层数，应用数量产生积极影响吗？

A:

我们希望将我们的排名从7提高到5。

Q：

这与您在ALD中看到的有些类似，因为应用程序的数量正在增加，层数也在增加。

A：

是的，我们真的打算逐步真正加强我们在主流CMOS中的地位，让我们说在行业逻辑代工厂的记忆中，我们确实看到从7到5的转变也是一个向其迈出的机会。我们相信，我们也将在2019年看到Epi代工厂的成果。

Q：

好的，到目前为止的进展，还是......

A：

当然，您无法将其与ALD进行比较。当然，ALD在层数方面具有更广泛的应用空间。但我们确实希望扩大我们的合作范围。所以答案是肯定的。

Q：

到目前为止的进展是，它仍然是这个初始代工客户，还是已经与其他代工逻辑客户一起？

A：

我们在Epi领域的参与已经让我们说比这更广泛了几年，比如说，这个HVM参与，这个大批量的参与。而且我们也非常努力地看到 - 也就是说，在2019年，2020年之后，还有更广泛的牵引力。

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