巨头新动态：舍弗勒拒绝业务剥离，大陆和博世入股美国AI公司

PART 01

舍弗勒拒绝业务剥离

图片来源：dpa

汽车和工业零部件供应商舍弗勒拒绝进行业务剥离，尽管有多家行业巨头，如大陆集团（相关链接：汽车零部件巨头大陆集团将出售部分业务，初步谈判已开始），西门子（相关链接：私募股权巨头强势出击！西门子20亿欧元出售传动系统子公司）以及戴姆勒（相关链接：继大众集团之后，戴姆勒或也将剥离卡车业务！）的案例在先。舍弗勒的董事长Klaus Rosenfeld在接受德国媒体采访时表示：“仅仅为了剥离而剥离并不合理，即使股市时常对企业的业务剥离做出强烈的反馈（即股价增长）。”

Rosenfeld还补充表示：“舍弗勒不是传统意义上的企业集团，而是为各个领域服务的综合技术集团。”集团中的业务活动通常通过通用的生产技术来链接。舍弗勒目前的状况要好于几年前。

舍弗勒家族控制着公司的大部分股份，并且还入股了汽车零部件供应巨头德国大陆集团Continental（持有46%的股份）。但是Rosenfeld拒绝与大陆集团进行更深层次的整合。他表示，两家公司在过去曾尝试将所有业务整合在一起，但事实证明这是失败的。

Rosenfeld对大陆集团目前正在剥离的传动系统业务部门Vitesco也不感兴趣。舍弗勒目前希望收购的是工业业务，而不是汽车业务。“只有收购大规模的企业才能扩大自身的企业规模，这是一个错误的想法。”Rosenfeld在接受媒体采访时表示，他们必须研究什么可以在技术上补充和帮助自身。像业内其他公司一样，舍弗勒目前正努力向电动驱动转型，为此该公司目前已经裁员4400人。

PART 02

大陆集团寻求与芯片公司合作

图片来源：大陆集团官网

另一方面，再让我们来看看大陆集团。大陆集团显然紧随着汽车制造商和零部件供应商的潮流，他们正在寻求与芯片公司的合作。

高性能且低功耗，这是对未来每辆汽车都至关重要的两个要素。不仅仅是针对驱动器，这两个要求也适用于芯片。

自动驾驶功能和信息娱乐正变得越来越复杂，并且需要越来越多的计算能力。由于电动汽车中的软件系统必须与电动驱动器共享电源，因此节电芯片是绝对必要的。

大陆集团现在认为，美国初创企业Recogni就是可以兼顾高性能与低能耗这两种特性的芯片设计师，该公司开发用于处理自动驾驶数据的芯片，可以与人工智能技术一起使用，以检测车辆周围的物体并更多处理关联传感器的数据。大陆集团已参与了Recogni的第二轮融资，后者筹集了近5000万美元。此外，大陆集团还同意与该美国芯片专家进行战略合作。

德国大陆集团驾驶辅助领域人工智能部门的负责人Annika Ratte-Front非常看好这家“年轻”的芯片公司。她向德国商报的记者透露：“ Recogni已经找到了一种巧妙的方法来显著加快芯片的数据处理速度。”“根据我们的计算，我们与Recogni合作的芯片性能将比目前可用的芯片好100倍。”

该美国初创公司的估值估计为数亿美元。投资者期望Recogni在不到两年的时间内达到10亿美元的估值。

公司估值提高的潜力表明，汽车市场在芯片行业中扮演着重要的角色：在该行业中，诸如英伟达Nvidia，恩智浦NXP和高通Qualcomm等知名公司非常活跃。

Recogni的芯片目前仍然停留在想法的层面，只有性能功率的计算和一些原型。但是大陆集团和Recogni的首次合作是很有希望的。

Recogni的芯片功耗仅为8瓦，该芯片应该能够执行1000万亿次算术运算。相比之下，特斯拉最新一代的芯片仅能以十分高的功耗实现该计算能力的十分之一以上。

PART 03

博世也入股了Recogni

图片来源：Handelsblatt

Recogni对于芯片产品的承诺似乎引起了汽车行业众多参与者的兴趣。除了大陆集团，博世也入股了该美国初创公司。两家德国汽车供应商巨头博世和大陆集团的入股，证明了Recogni的实力和可信度，因为这两家公司从未同时投资于一家技术初创公司。Recogni的监事会成员兼投资者Peter Mertens为此感到非常高兴。

自Recogni的第一轮融资以来，宝马和丰田就入股了该公司。据悉，Recogni召集了一个由人工智能专家和芯片设计师组成的团队，他们专门研究汽车行业的挑战，并考虑针对这些挑战的最佳芯片架构。

德国大陆集团每周与总部位于硅谷的Recogni芯片设计团队交流想法。该德国零部件供应商正在计划从2022年到2024年进行Recogni芯片的测试阶段，在此阶段将检查该芯片是否能够长期承受热、冷和振动。产品开发应在2023年至2025年之间进行。

大陆集团目前研究的是，Recogni的芯片是否适合用作传感器模块的一部分，或者是否也可以成为大陆集团高性能计算机的组成部分。首次道路测试将在2025年进行。如果该计划可行，则芯片的批量生产将于2026年开始。

大陆集团与Recogni的合作遵循一种趋势：供应商和汽车制造商与芯片公司的合作越来越紧密。例如在今年一月份，瑞典汽车技术公司维宁尔Veoneer宣布了与美国芯片公司高通的合作；戴姆勒也正在与英伟达紧密合作，并将从2024年开始为其车辆配备这家美国公司的芯片和软件。

PART 04

协调软件与硬件

图片来源：obs

这种合作的目的是使汽车芯片可以与基于前者而运行的软件之间实现高效的相互作用。例如用于自动驾驶中的对象识别的算法可以与芯片体系结构更加紧密地结合在一起。

简而言之，德国大陆集团等供应商试图按照苹果公司Apple的逻辑更好地协调硬件与软件，以实现最佳性能。

德国大陆集团驾驶辅助部门的负责人Frank Petznick 表示：“使用通用芯片解决特定问题总是不利的。"“特别是复杂的人工智能网络通常不允许最佳地利用芯片计算能力。”

大陆集团的的人工智能专家解释称，通过基于人工智能的环境识别和传感器数据处理，使汽车软件和芯片结构更好地协调变得越来越重要。“我们相信，采用适合我们算法的芯片设计，我们将能够在更短的时间内处理更多的传感器数据。”

除了技术发展外，与诸如Recogni之类的芯片专家合作可以说是通往最新一代汽车芯片的捷径。当前整个汽车行业所遭受的芯片短缺问题表明，没有芯片就无法驾驶汽车。而反之，Recogni已经在合同制造商台积电处保留了更大的生产能力，而大陆集团最终将从中受益。

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