三度上市遇阻，被困住的比亚迪半导体
在汽车销量和股价皆创新高之后，比亚迪迎来了两个坏消息。
7月12日一大早，坊间传闻“巴菲特清仓”，致使比亚迪在港股A股齐跌，虽然事后澄清谣言，但是危险并没有解除。
从比亚迪身上14年赚了38倍，如今巴菲特把手上的2.25亿股注册到结算系统，意味着可以随时扣动扳机。
与此同时，从比亚迪分拆出来的比亚迪半导体遭遇上市质疑，于今年5月份、7月份两次收到来自证监会的问询。
实际上，比亚迪半导体的上市之路可谓是一波三折，去年因合作的律师事务所被查而中止上市，后又因财务资料过期两次耽搁进程。
如今再度冲关，证监会的问询直指比亚迪半导体的业务核心。抛开“车芯第一股”的光环，被困住的比亚迪半导体，到底能不能挣脱掉长久以来的桎梏？
质疑未止
一直以来，比亚迪半导体受到的最大质疑就在于，是否具有“独立经营能力”，毕竟到目前为止，比亚迪仍然是比亚迪半导体最大“奶爸”，没有之一。
招股书透露，比亚迪半导体来自关联方的营收占比逐年递增，2019-2021年分别为54.86%、59.02%、63.73%，且同类产品关联销售毛利率高于非关联销售。
比亚迪半导体在最新的回复函中表示，经比对，同类型产品下比亚迪股份向公司采购价格一般低于向其他供应商采购的价格，第三方供应商均为外资厂商，公司产品在同等规格条件下具备较强价格优势，不存在大股东向发行人输送利益的情形。
同时，比亚迪半导体称，2021年公司车规级业绩情况与下游行业保持一致，并非大股东向发行人输送利益。业绩向好源于新能源汽车市场需求快速增长，带动公司车规级半导体销售额增长。
可以佐证的是，比亚迪半导体来自非关联交易的销售规模、毛利率确实在大幅增长。比如非关联方收入规模方面，2020同比增长19.27%，2021年同比增长近一倍至11.49亿元。
近年来，在车规级客户方面，比亚迪半导体已进入小鹏汽车、东风岚图、宇通汽车、小康汽车、长安汽车等整车厂的供应体系，目前主要供应IGBT模块、电流传感器、车载影像传感模块、车载系统等产品。
大股东比亚迪也有意避嫌。2021年12月，比亚迪正式向士兰微下单车规级IGBT，订单总金额为1亿元人民币。部分原因就是为了压缩与比亚迪半导体的关联交易。
不过就算比亚迪半导体想要大幅减少关联交易，短期内也未必可行。毕竟比亚迪销量不断创新高，比亚迪半导体先要照顾家人“吃饱”。
从今年大热的比亚迪DM混动车型一再延迟交付来看，比亚迪半导体也只能算勉强满足自家需求。例如，秦Plus Dm-i、宋Plus Dm-i等车型销量屡创新高，甚至一度需要等待三个月才能提车。
证监会关注的另一个重点在于比亚迪半导体的重大资产收购。
2021年8月，比亚迪半导体与两家济南国资企业合资设立济南比亚迪半导体有限公司（下称“济南半导体”），其中比亚迪半导体认缴出39.1亿元，出资比例为77.75%。
这是比亚迪半导体在宁波、长沙，惠州、西安之后成立的第5家子公司，预计2022年理论年产能将达到22万片，2023年则将达到36万片。
令人不解的是，济南半导体斥资30.5亿元购买了在业内看来生产工艺有些落后的8英寸晶圆制造设备。毕竟当前多数国际主流半导体设备厂商已停止或减少8英寸晶圆设备的生产，将资源更多投入到12英寸设备研发及生产上。
比亚迪半导体回复称，现阶段大部分车规级功率半导体仍主要在8英寸晶圆生产；而12英寸晶圆制造产线由于工艺尚未成熟，可能要花费3至5年时间才能形成完全匹配下游需求的产能，无法及时满足新能源汽车快速增长的市场需求。
“车芯第一股”的隐忧
无论争议如何，对于比亚迪来说，拆分半导体业务是必须要走的路。
原因很简单，拆分出半导体业务，不仅有利于比亚迪更加聚焦新能源汽车业务，而且拆分后的公司自负盈亏，比亚迪也无需再负担研发资金。
对于比亚迪半导体来说，拆分后独立上市，可以拓宽融资渠道，这已经在过去被证明。
就在比亚迪半导体拟引入战略投资者后不久，就先后融了两轮共计27亿元，吸引了包括红衫中国、中金资本、国投创新、中芯国际等明星投资机构入局。
此外，分拆后的比亚迪半导体也能够拓宽客户渠道，寻找新的营收增长点。比亚迪创始人王传福曾说过，“子公司只赚比亚迪的钱不叫本事，拆出去赚市场的钱才叫本事。”
在独立以后不到一年的时间，比亚迪半导体接连成立了3家子公司，其中济南项目，光买地买设备前后就投入了49亿元。
很显然，独立后的比亚迪半导体野心更大了，在谋求自更大的市场空间，想要赚更多市场的钱。
不过，比亚迪半导体也存在一些隐忧。
招股书透露，目前比亚迪半导体主要业务分为功率半导体、智能控制 IC、智能传感器及光电半导体四大块，其中功率半导体在营收中的占比超过3成，是比亚迪半导体最重要的收入来源。
而在功率半导体业务中，车规级 IGBT 芯片和模块，以及智能控制IC业务中MCU芯片，是比亚迪半导体最为核心的产品。
根据Omdia统计的数据，在中国新能源乘用车电机驱动控制器用 IGBT 模块，比亚迪半导体在2019、2020连续两年排名第二，市场占有率达19%，仅次于英飞凌。比亚迪半导体也因此被誉为“车芯第一股”。
不过，比亚迪半导体引以为傲的IGBT技术很有可能成为落后的产能，被新的产品技术SiC（碳化硅）所替代。
目前消费市场对于电动车的需求更加强调充电便捷，这就需要用到800V的高电压平台，因此也就对上游半导体行业技术性换代提出了要求。
但硅基IGBT芯片目前已经达到了材料极限，很难再有所突破，但具备耐高压、耐高温、高频等特点的SiC，则可以承担这一重任。
比亚迪半导体也在布局发力，目前实现了SiC 模块在新能源汽车高端车型电机驱动控制器中的规模化应用。但在市场上，比亚迪SiC模块尚未取得明显突破。
总体来看，背靠比亚迪，比亚迪半导体确实做到了国内车芯头部企业，但放眼全球，国际厂商仍然占据了绝大部分车规级半导体市场的份额。车芯国产化任重道远，独立后的比亚迪半导体能否挑起大梁仍充满着不确定性。
车芯顶不起中国半导体
比亚迪半导体的崛起，说白了，离不开国内新能源汽车的爆发。
一方面，宏观经济引导刺激消费市场新能源车的需求，进而带动车芯增长；另一方面，车芯本身的技术开发难度不大，再加上国产替代的保护政策，国内制造车芯的半导体企业赶上了好时候。
与之对比的是，从全球范围来看，伴随着全球经济前景下行，传统电子消费品需求下跌，半导体行业正在面临周期下行的风险。
据台湾《电子时报》报道，行业龙头台积电罕见经历三大客户苹果、AMD、英伟达同时“砍单”。而英国Omdia公司分析师南川明警告，除了最先进芯片之外，其他产品都将供应过剩。
那么，中国半导体距离最先进的芯片还有多远呢？
在芯片制造领域，通常以制程大小来衡量先进程度，制程越小则代表越先进。
目前中国成熟制程是90纳米，汽车芯片里常见的28纳米也进入量产阶段，而最先进的是中芯国际的14纳米芯片，也才刚刚实现量产。
再看看全球芯片龙头，台积电、三星，都已经将3纳米的芯片提上了生产日程，其中台积电正在组建1.4纳米级制造工艺的研发队伍。
中国芯片想要追上脚步，首先要跨越7纳米的技术封锁。
有业内人士形容：7纳米5纳米这种高精芯片的工艺难度，相当于在一根头发十万分之一的地基上，要盖五六十层楼！
而进入7纳米后，18个月性能翻倍的摩尔定律甚至都会失效，5纳米、3纳米的技术开发会更加艰难。
简言之，中国要拥有比肩国际化水平的芯片，还有相当长的一段路要走。
回顾中国的芯片产业发展，可谓是筚路蓝缕。
从上世纪五六十年代开始，国家先后提出了531战略、908工程、909工程等，但最后碰了一鼻子灰；到20世纪初，仅留下了一座勉强算合格的上海华虹；而在21世纪初成立的以中芯国际为代表的芯片企业，也时刻担心来自境外的制裁。
英国哲学家伯特兰·罗素曾说过，人类从历史中学到的唯一教训，就是没有从历史中吸取到任何教训。
而对于如今的中国半导体企业来说，在收获时代红利的同时，但愿不要忘记历史，躺在摇篮里并不能让自己变得强大，否则卡脖子的风险永远无法解除。
3. 智能车参考《比亚迪半导体冲刺IPO：车芯第一股，估值近百亿，行业占有率中国第一，全球第二》
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