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刚刚！英飞凌1.39亿美元收购一家初创企业
2018年11月13日 星期二
全文共计 4562 字， 建议阅读时间 12 分钟
要闻聚焦
1.1.39亿美元！英飞凌宣布收购Siltectra
2.Intel提前半年发布XMM 8160 5G基带
3.2018全球代工排名预测，三星跃居笫二
4.AMD官方：Zen2单线程性能提升30%
5.银川新材料产业以叠加效应推动发展
6.山东出台首个新材料发展规划
7.台积电10月份营收接近33亿美元
8.安谋中国投资百亿建设创新生态圈
9.中国市场大功率封装产品价格下滑
10.国巨回应因苏州厂减产传闻：运作正常
11.盛思锐推出全新液体流量传感器
12.全球首台LED飞行模拟器珠海亮相
13.年增7%，AI成台湾IC产业主要驱动力
14.展锐正与Micromax和Lava深入合作
一、今日头条
1.1.39亿美元！英飞凌宣布收购Siltectra
11月13日，英飞凌（Infineon）宣布其已收购一家名为 Siltectra 的初创企业，将一项创新技术（Cold Spilt）也收入了囊中。“冷切割”是一种高效的晶体材料加工工艺，能够将材料损失降到最低。英飞凌将把这项技术用于 SiC 晶圆的切割上，从而让单片晶圆可出产的芯片数量翻番。据悉，本次收购征得了大股东 MIG Fonds 风投的同意，报价为 1.24 亿欧元（1.39 亿美元 / 9.7 亿 RMB）。
Siltectra成立于2010年，一直在发展，目前已拥有50多个专利家族的知识产权组合。与普通的锯切技术相比，这家初创公司开发出一种分解结晶材料的技术，其材料损耗最小。该技术也可以应用于半导体材料SiC，预计在未来几年中需求迅速增长。
对于此次收购，英飞凌 CEO Reinhard Ploss 博士表示：“此次收购有助于我们利用 SiC 新材料，并拓展我司优秀的产品组合。我们对薄晶圆技术的系统理解和独特的专业知识，将与 Siltectra 的创新能力和冷切割技术相辅相成。”
二、设计/制造/封测
2.Intel提前半年发布XMM 8160 5G基带
11月13日，Intel宣布推出XMM 8160 5G多模基带，可用于手机、PC和网络设备等。按照Intel的说法，这款基带的推出时间比原计划提前了半年多。
据了解，XMM 8160的峰值速度为6Gbps，是目前用于iPhone XS系列手机的XMM 7560 LTE基带的6倍。Intel表示，XMM 8160基带将在2019年下半年出货，首批商用设备（手机、PC等）则最早在2020年上半年上市。
从这个角度看的话，2019年秋季新iPhone支持5G的概率要下滑不少。当然，对于苹果来说，还有第一代5G基带XMM 8060可以选择。
3.2018全球代工排名预测，三星跃居笫二
据IC Insight最新统计，2018全球代工排名预测，三星已经跃居笫二，超过格罗方德，由2017年的46亿美元，市占6%，上升至今年的100亿美元，市占至14%。
显然目前三星的代工尚不够强大，它为了与台积电争抢苹果A12订单，冒很大风险，首先涉足7纳米EUV技术。尽管三星最终未能如愿，苹果的订单仍由台积电独享，包括高通最新的顶级移动芯片骁龙8150有可能转由台积电代工等，但是按三星的风格，它一定会奋力反击，在其2019年第二代7nm EUV工艺量产后，与台积电再比高低。
2018年三星的代工收入骤增得益于它的策略，将它的代工部门独立核算，这样三星自用的大量芯片，包括Exynos处理器及CIS等都可作为它的代工营收。
4.AMD官方：Zen2单线程性能提升30%
日前，AMD正式揭晓了全新设计的Zen 2 CPU架构，将在明年首先应用于第二代EPYC霄龙服务器处理器，下一代Ryzen锐龙处理器当然也会用。作为用户最关心的自然是Zen 2到底能在性能上提升多少，虽然AMD宣称其吞吐能力是第一代架构的两倍，但那只是硬件设计上的。
AMD通过内部进行的DKERN+RSA整数和浮点综合测试得出结果，Zen 1架构的成绩为3.5 IPC，Zen 2架构则是4.53 IPC，简单算一下就是29.4%的提升，几乎足足三成!
目前二代锐龙使用的Zen+架构通过细节优化和12nm工艺优化，取得了3-5%的提升，而第二代Zen 2一下子就蹿升了30%。
三、材料/设备/EDA
5.银川新材料产业以叠加效应推动发展
日前，国家新材料产业发展专家咨询委员会组织新材料领域知名专家，赴银川经济技术开发区实地调研并召开银川新材料产业发展专家研讨会。
银川市近年来持续引进石墨烯、单晶硅光伏材料、工业蓝宝石、集成电路大尺寸硅片等领军企业的全产业链延伸项目，形成产业集群以“迭加效应”推动高质量发展。
6.山东出台首个新材料发展规划
近日，山东省出台了《关于印发山东省新材料产业发展专项规划(2018—2022年)的通知》。
《规划》中提出，重点发展发展前沿新材料、关键战略材料、先进基础材料。前沿新材料方面，将重点发展石墨烯、3D打印材料、超高温材料、新兴功能材料等。
同时，山东也将形成几大新材料特色材料产业集群，例如以青岛、济宁为“主战场”的石墨烯特色产业集群，以济南、德州等为中心的碳化硅半导体产业和光电子产业集群，围绕淄博、烟台、济宁打造稀土特色产业集群。
四、财经芯闻
7.台积电10月份营收接近33亿美元
日前，台积电公布10月份营收数据，10月份1015.5亿新台币的营收，是台积电今年月度营收第二次超过1000亿新台币，在前10个月中的营收也是第二高的，仅次于3月份的1036.97亿新台币。
在今年三季度的财报中，台积电是预计四季度营收93.5亿美元到94.5亿美元，折算之后平均每月的营收在31.17亿美元到31.5亿美元之间，10月份32.92亿美元的营收，已超过了平均值。
8.安谋中国投资百亿建设创新生态圈
11月13日，安谋科技（中国）有限公司（以下简称“安谋中国”）与成都天府新区签署正式投资合作协议，双方计划共建Arm集成电路设计服务平台、Arm中国西部研发中心、Arm教育研发总部、Arm智慧小镇等项目。
安谋中国拟在天府新区投资建设安谋中国西部研究院及安谋中国西部创新生态圈。该项目总投资不低于100亿元，用地面积约147亩，建筑面积约20万平方米，将依托安谋全球创新生态体系和技术标准，结合中国市场需求，研发和销售具有世界和中国先进水平的各类技术、知识产权（IP）和解决方案，引入以安谋为技术核心的全产业链，培育芯片设计及应用产业生态，打造集芯片研发、设计、原型、系统和软硬件产品集成、试验、应用、技术转化，创业、服务与孵化为一体的创新生态圈。
9.中国市场大功率封装产品价格下滑
近日，根据集邦咨询LED研究中心最新价格报告指出，2018年10月，中国市场大功率封装产品价格明显下滑。
报告表示，因第三季芯片价格下调，10月大功率产品价格持续下跌，但跌幅不一，而中功率产品价格暂时维持稳定。其中大功率陶瓷基板产品价格继续下跌，幅度在2-5%左右；5-10W的7070产品价格也出现下调，幅度约4%。
LED芯片涨价潮从2016年开始，由于金、银、铜等原材料的价格持续攀高，导致LED器件的核心部件成本提高，同时下游终端应用需求暴涨，LED芯片供不应求，因此LED芯片开始涨价，随着时间推移，涨价潮甚至蔓延到了下游照明端。
五、电子元器件及分立器件
10.国巨回应因苏州厂减产传闻：运作正常
据《经济日报》报道，国巨苏州厂对于减产传言今日发布公告说明，国巨电子(中国)有限公司为国巨在苏州的主要生产基地，公司依岁修及生产计划进行产能及人力调配，目前各项运作一切正常。
国巨表示目前产能调整以生产中大尺寸高容频产品、以及汽车规格和特殊品为主，虽受到中美贸易战的影响，但是被动元器件产业结构朝良性方向调整，将持续针对日系厂商退出品项开出新产能、提高市占率。
此外，日前国巨董事会已通过购买高雄大发工业区土地案，预计未来3年内将斥资100亿元新台币资本支出，提升MLCC以及车规、高端元器件产能。
11.盛思锐推出全新液体流量传感器
Sensirion盛思锐将在2018年电子元器件Electronica与高科医疗技术COMPAMED展会上展示其最新的液体流量传感器SLF3S-1300F。该传感器可提供最大程度的安全性、稳定性和长期可靠性，可广泛应用于医疗诊断、分析仪器和生命科学等领域。
SLF3S-1300F液体流量传感器基于盛思锐久经考验的CMOSens技术，通过简化设计来优化成本，同时无损于其流体、电气和机械连接的简单性。直通流道无运动部件;惰性润湿材料具有优异的耐化学性和良好的介质相容性。传感器双向测量流量可达每分钟40毫升，能够监控整个系统的运行并检测常见故障模式。
六、下游应用
12.全球首台LED飞行模拟器珠海亮相
日前，全球首台LED飞行模拟器亮相广东珠海国际航展中心，吸引了广大观众的眼球，这款LED飞行模拟器搭载了集创北方的ICND2055芯片，具备全景视场角（可达水平288°、垂直150°）、高对比度、无级亮度调控等优势，同时又具有宽色域、高刷新率、图像不变形等突出特点，在地面就能体验空战。
ICND2055具有优秀的低灰显示效果，支持HDR、节能降温、低EMI等特性，能够提供高清、大视场角、快速响应的场景图像。ICND2055改善了画质，带来非常完美的场景感和清晰度，营造一种沈浸式的氛围。
13.年增7%，AI成台湾IC产业主要驱动力
11月13日，工研院产科国际所“眺望2019产业发展趋势研讨会”进入第2天议程，上午聚焦半导体产业未来发展方向，预估今年台湾IC产业产值2.6343万亿元（新台币，下同），年增7%；工研院预期，今年后新兴产品包括车用、AI、高性能运算（HPC），将成为推动半导体产值成长的动力来源。
短期由于智能手机需求减缓，个人电脑市场持续衰退，加上贸易摩擦增加全球景气波动风险，抑制了半导体产业成长动能。但未来在物联网趋势带动下，AI、5G、物联网、工业4.0等新的多元应用，将提升IC需求量，为半导体发展带来契机，可有效延续半导体产业成长动能。
14.展锐正与Micromax和Lava深入合作
今日，展锐在与印度当地品牌JioPhone合作取得成功之后，为了进一步扩大影响，增加营收，正在与当地手机供应商Micromax和Lava洽谈合作，生产价格100美元以下的智能手机。
展锐的印度负责人Neeraj Sharma表示：“与JioPhone的合作在展锐的印度战略中扮演着非常重要的作用，我们已经成为其生态系统的一部分，未来我们将继续保持与其的合作。”
为了进一步扩大市场，展锐也在关注印度的物联网和智能手机市场。在物联网市场，展锐已经深入车辆跟踪和智能仪表灯市场。Neeraj Sharma表示，展锐正在评估在印度推出智能电视芯片。
资料来源：新浪科技、新电子、中新网、全球半导体观察、钜亨网、中关村在线、新智元、证券时报、电子工程世界、半导体行业联盟、CINNO 、ETtoday、芯通社、百家号
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