推荐阅读（点击蓝字 直接阅读）：
其他
惊爆黑名单，台湾地区计划禁用华为、中兴产品！
2019年01月23日 星期三
全文共计 4262 字， 建议阅读时间 12 分钟
要闻聚焦
1.台湾计划列黑名单禁用华为、中兴等
2.Intel首次为CPU引入3D堆叠设计
3.高通在德诉苹果大获全胜
4.KAIST开发出3D图像传感器核心芯片
5.ASML今年将出货30台EUV
6.山东2019年半导体材料重点项目出炉
7.Intel投资数10亿美元扩建D1X项目
8.ASML2018年销售额达109亿欧元
9.IC Insights：中国经济将影响全球IC市场
10.MLCC价格第1季度或下滑3成
11.工信部：5G基站与设备已达预商用要求
12.Molex、埃森哲与亚马逊开发自动驾驶
13.北京发布5G产业发展行动方案
一、今日头条
1.台湾计划列黑名单禁用华为、中兴等
1月23日，据日经新闻报导，中国台湾地区正计划在3月底列出黑名单，禁止相关公共部门使用大陆企业产品，包括华为、中兴等公司。
值得一提的是，日经在报道中并没有公布消息人士姓名。但是中国台湾地区亲绿媒体《自由时报》转载相关报道时，却直接点名——接受了日媒采访的是“处长”简宏伟。
除了华为和中兴，海康威视和大华也有可能列入第一批名单，另外，联想也可能面临禁令。简宏伟还表示，这份黑名单还将提供给私营企业作为参考，下周会出具一份更明确的指导方针。
简宏伟
简宏伟指出，中国台湾地区政府雇员禁止拥有大陆的智能手机，而且在工作移动设备上禁止使用微信等社交应用程序，也不允许用个人电子设备连接政府部门内网。这项规定也适用于中国台湾地区水务公司、中石油、电力公司等国营事业和国家医疗和研发单位。
此前，中国台湾工研院和台湾MIC都表示，为维护信息安全，将阻绝华为设备使用无线内部网络。随后，被国台办痛批：迎合外国势力，甘当外人棋子。
二、设计/制造/封测
2.Intel首次为CPU引入3D堆叠设计
最近，Intel提出了革命性的Foveros 3D立体芯片封装技术，首次为CPU处理器引入了3D堆叠式设计，堪称产品创新的催化剂，或将成为CPU处理器历史上一个重要的转折点。
Intel Foveros 3D封装技术带来了3D堆叠的显著优势，可实现逻辑对逻辑(logic-on-logic)的集成，为芯片设计提供极大的灵活性。
它允许在新的设备外形中“混搭”(mix and match)不同工艺、架构、用途的技术IP模块、各种内存和I/O元件，使得产品能够分解成更小的组合，同时将之前分散、独立的不同模块结合为一体，以满足不同应用、功耗范围、外形尺寸的设计需求，以更低的成本实现更高的或者更适宜的性能。
3.高通在德诉苹果大获全胜
近日，高通获得了针对苹果公司的第二份禁售令，可禁止后者在德国市场出售使用英特尔芯片和Qorvo部件的某些iPhone机型。苹果公司对此发表声明称，公司计划对此判决提出上诉。但苹果公司发表声明称，在整个上诉过程中，公司不会在德国的15家零售店中出售iPhone 7和iPhone 8，最新机型iPhone XS、iPhone XS Max和iPhone Xr则仍将继续销售。
高通在德国获得针对iPhone的禁售，苹果获悉后表明会在零售店中撤掉iPhone7与iPhone8的销售，但在中国大陆苹果并未针对任何型号采取停止销售的措施。这背后的一个主要原因就是中德市场之间体量的差异。
简单的来说就是利益问题，如今苹果高通专利战已扩展至全球6个国家、16个司法管辖区，诉讼数量已有50余起，多数还在审理之中，高通对苹果的死磕是源于苹果手机对高通盈利的重要性。
4.KAIST开发出3D图像传感器核心芯片
1月22日，韩国高等科学技术研究院（KAIST）宣布，由电气工程系Park Hyo-hoon教授领导的团队与国家纳米中心合作开发出3D图像传感器的核心技术——基于硅的光学相控阵（OPA）芯片。
据介绍，该款3D图像传感器能够自动添加具有立体效果的距离信息，比如将2D的图像识别成3D图像。未来，它将成为许多需要准确的物体距离信息的电子设备的核心部分，并可充当电子设备的“眼睛”，如自动驾驶汽车，无人机和机器人。
这款超小型低功耗OPA芯片将极大改进传统的OPA，它通过将光转换为单波长光源进行宽范围的2D扫描，可以在垂直和水平方向上轻松调整波长调制光源。
三、材料/设备/EDA
5.ASML今年将出货30台EUV
荷兰当地时间1月23日，ASML发布了去（2018）年第四季度及全年的业绩报告。
ASML强调，去年第四季度共收到5个EUV设备订单。今年将出货30台EUV设备，其中包括DRAM客户的首批批量生产系统。
ASML表示，今年基于客户对于最先进节点的技术转型和生产能力的大力投资，将推动EUV和沉浸式系统的需求，逻辑部门预计将成为新的增长动力。另一方面，ASML还看好对中国出口的强劲增长。
6.山东2019年半导体材料重点项目出炉
日前，山东省发改委公布山东省2019年重点建设项目名单，确定了120个省重点项目，其中建设项目100个、准备项目20个。
有研半导体材料集成电路用大尺寸硅材料规模化生产基地项目于2018年7月26日签约落地德州，项目总投资80亿元，其中一期18亿元，二期62亿元。一期建设目标为新建8英寸硅片生产线，达到年产能180万片8英寸硅片，二期建设目标为年产360万片12英寸硅片。
山东天岳先进材料科技有限公司高品质4H-SiC单晶衬底材料研发与产业化项目，达产后将年产6英寸碳化硅单晶衬底3万片。
四、财经芯闻
7.Intel投资数10亿美元扩建D1X项目
据知情人士透露，英特尔正在美国俄勒冈州投资数十亿美元投建产能以制造其下一代计算芯片。该人士透露，英特尔预计在今年6月底之前开始建设，将作为希尔斯伯勒前沿研究工厂D1X项目的第三阶段同时也是最大的一部分工程。
D1X已经成为英特尔最前沿研究的基地，也是该公司开发每一代芯片技术的地方。据相关建筑行业内部人士表示，英特尔已公开讨论了其D1X计划，该项目预计将持续至少18个月，之后进行为期数月的安装设备周期。英特尔制造业务部门人士也表示得到通知要为今年俄勒冈州的一个主要项目做准备。
8.ASML2018年销售额达109亿欧元
荷兰当地时间1月23日，ASML发布了去（2018）年第四季度及全年的业绩报告。报告显示，2018年全年，ASML净销售额为109亿欧元，净收入为26亿欧元。
报告指出，去年第四季度净销售额为31亿欧元，净收入为7.88亿欧元，毛利率为44.3%。
具体来看，ASML指出，DUV光刻业务中，存储客户的需求使得TWINSCAN NXT:2000i保持着持续增长。同时ASML也提高了该产品的可靠性，据了解，上一代产品需要六个月才能达到高可靠性，而该产品仅用了两个月。
9.IC Insights：中国经济将影响全球IC市场
1月22日，IC Insights最新报告指出，全球GDP的增长将对IC市场成长带来动力，2019年到2023年全球GDP 成长与IC 市场成长的相关系数预计将达到0.93，高于2010 年至2018 年的0.86。
过去十年，全球经济增长的三分之一来自中国。虽然去（2018）年中国的GDP成长6.6%，但增速已是28年来新低。中国经济的放缓迹象将导致对于全球经济风险的忧虑，这对全球IC市场难免也将造成冲击。
IC Insights认为，越来越多的兼并和收购导致主要IC制造商和供应商减少，这是供应基础的一个重大变化，也说明了该行业愈发的趋于成熟，并有助于促进全球GDP 成长与IC 市场成长之间更密切的关联性。
五、电子元器件及分立器件
10.MLCC价格第1季度或下滑3成
1月22日，摩根士丹利最新报告指出，随着市场需求持续减少，对大多数MLCC制造商而言，今年第1季产品价格，将下落20~30％，而大宗规格产品如0402，季减幅可能高达40~50％ 。
大摩认为，车用MLCC和电视相关的应用，长期趋势相对更强，而智能手机的下行风险任然很大。大摩对TDK给出了优于大盘的投资评等，给予日本村田制作所（Murata）、韩国大厂SEMCO中立的看法，但对台湾厂商国巨、日本厂商太阳诱电（Taiyo Yuden），则是低于大盘的投资评等。
大摩预计，2019年上半年，市场将持续消化MLCC库存，而低端MLCC的产品平均单价（ASP）仍有下调的压力，但调整速度将较为温和。目前某些类型的MLCC价格，仍然高于2017年的水平，即使已经从高峰的2018年7月下降了70％以上，但由于供给大于需求，价格持续有压力。
六、下游应用
11.工信部：5G基站与设备已达预商用要求
据中国信通院官网消息，IMT-2020（5G）推进组在北京召开5G技术研发试验第三阶段总结暨第二届“绽放杯”5G应用征集大赛启动会。
工信部信息通信发展司陈立东副司长指出，5G作为新一代信息通信技术发展的主要方向之一，是构筑经济数字化转型的重要基础设施。我国积极启动5G技术研发试验，对加快5G技术和产业成熟起到了重要的推动作用。
目前，第三阶段测试工作基本完成，5G基站与核心网设备已达到预商用要求。针对后续5G发展，陈立东提出，要加快推进5G网络建设进程，积极探索5G融合应用，加强国际合作交流，打造开放共赢的产业生态。
12.Molex、埃森哲与亚马逊开发自动驾驶
日前，Molex与埃森哲 (Accenture) 及亚马逊网络服务 (Amazone Web Services, AWS) 开展合作，拓展其在自动驾驶汽车和互连车辆上的实力，将边缘计算和语音辅助功能引入到Molex的汽车以太网络平台当中。平台新增的这些数字增强功能可以为汽车业的 OEM 提供自动驾驶汽车的基本性能及通信功能。
Molex与埃森哲和 AWS 的协作可以良好满足自动驾驶汽车对于安全可靠而又基于软件的功能不断增长的需求。通过合作，可以拓展 Molex 的定制网关解决方案，将配有边缘分析的车载诊断功能包含在内，使其在功能性、计算能力与性能方面不断发展和演进，例如预测性维护等等，从而满足关键性的安全要求，并保持网络的完整性–通过 Amazon Alexa 的成功部署，用户可以获得全部这些性能。
13.北京发布5G产业发展行动方案
1月21日，北京市经济和信息化局印发《北京市5G产业发展行动方案（2019年-2022年）》，方案确定了网络建设目标，即到2022年，北京市运营商5G网络投资累计超过300亿元，实现首都功能核心区、城市副中心、重要功能区、重要场所的5G网络覆盖。
该行动方案提出“三大目标”即网络建设目标、技术发展目标及产业发展目标，到2022年，北京市运营商5G网络投资累计超过300亿元，实现首都功能核心区、城市副中心、重要功能区、重要场所的5G网络覆盖；北京市科研单位和企业在5G国标标准中的基本专利拥有量占比5%以上，成为5G技术标准重要贡献者；北京市5G产业实现收入约2000亿元，拉动信息服务业及新业态产业规模超过1万亿元。
资料来源：新浪科技、集微网、新智元、证券时报、半导体行业联盟、百家号。
广告投放 | 政府招商 | 产业报告
投融资 | 专家咨询 | 人才服务 | 论坛策划
全球物联网观察 智驾未来