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损失11亿美元，愿景基金售尽英伟达股权！
2019年2月8日 星期五
全文共计 4237 字， 建议阅读时间 11 分钟
要闻聚焦
1.软银愿景基金出售英伟达全部股权
2.英特尔透露俄勒冈州工厂扩建计划细节
3.法院裁决高通无权收取数月专利赔偿
4.苹果加快发展iPhone调制解调器芯片
5.Diodes收购德州仪器的晶圆厂GFAB
6.2018年全球半导体设备的销售规模将达到620亿美元
7.恩智浦半导体第四季度营收24亿美元
8.2018年全球半导体销售额创历史新高
9.首季营收环比下滑 华虹半导体跌约5%
10.特斯拉收购麦克斯韦涉足超级电容
11.中国IC产量年复合增长率达15％
12.纳米芯片方面取得了突破性进展
13.韩国1月半导体出口减少23%
14.Edgetensor完成新一轮融资
一、今日头条
1.软银愿景基金出售英伟达全部股权
据国外媒体报道，当地时间周三软银发布了2018年第四财季财报，营业利润同比增长60%至40亿美元。首席执行官孙正义在科技公司上的一些投资为公司带来了回报。
其中很大一部分来自这家公司庞大科技基金的收入激增，主要受益于对Uber和WeWork等科技公司的投资价值不断上升。但它所持芯片制造商英伟达的股份却遭受了巨大损失。
英伟达股价在接近2018年底时大幅下挫。该公司周三表示，尽管考虑到软银为对冲风险而采取的措施，但在去年最后三个月，英伟达的股价大幅下跌，令其损失了11亿美元。
孙正义表示，愿景基金上月出售了其所拥有的英伟达全部股权，以便能够专注于投资前景看好的“独角兽”企业。
二、设计/制造/封测
2.英特尔透露俄勒冈州工厂扩建计划细节
根据外媒anandtech报道，英特尔本周透露了更多该公司在美国俄勒冈州工厂扩建计划的细节。
据了解，此次建设的D1X晶圆厂属于英特尔计划扩建的第三部分，此前建设的两个部分为D1X的前两个阶段。英特尔计划在2019年晚些时候开始扩建工厂，预计在未来几年能够建设完成。
值得注意的是，作为建设工作的准备部分之一，英特尔需要与当地的居民提前进行沟通。本周一，英特尔已经与居住在Ronler Acres社区附近的近50名居民进行了联系。
据媒体报道，此次扩建的工厂规模约为10.2万平方米，不过这一数据未得到英特尔官方的证实。
3.法院裁决高通无权收取数月专利赔偿
据彭博社报道，苹果公司与高通之间的专利纠纷一案将于下个月在圣迭戈再次开庭。开庭之前，苹果似乎已经成功减少了高通可能要求的赔偿金额。
周二，一名联邦法官准许苹果阻止高通对在2017年之前提起的侵权诉讼要求经济赔偿。法官还裁定，苹果并未侵犯高通在诉讼中提及的几项专利。
4.苹果加快发展iPhone调制解调器芯片
据外媒报道，两位知情人士称，苹果已将其调制解调器芯片工程工作从外部供应链部门转移到内部硬件技术部门。这一迹象表明，在多年来从外部供应商那里购买iPhone调制解调器芯片后，这家科技公司准备自己开发这个关键的iPhone零部件。
调制解调器芯片是手机和其他移动设备不可或缺的一部分，可以将它们连接到无线数据网络。苹果曾专门使用高通芯片，但从2016年开始逐步引入英特尔芯片，并在去年发布的iPhone中放弃了高通芯片。
5.Diodes收购德州仪器的苏格兰晶圆厂GFAB
近日,模拟半导体厂商Diodes宣布，已与德州仪器（TI）签订协议，收购后者位于苏格兰格里诺克（Greenock）的晶圆制造厂和运营部门（GFAB）。收购协议条款尚未披露，交易的完成取决于惯例成交条件，预计将于2019年第一季度末完成。
收购完成后，Diodes将整合Greenock工厂和晶圆厂业务，包括将所有GFAB员工转移到Diodes。此外，作为多年晶圆供应协议的一部分，当TI转移到其他晶圆厂时，Diodes将继续从GFAB制造TI的模拟产品。GFAB厂房产能高达每月21666~256000片8英寸等效晶圆，具体产能取决于产品组合。
Diodes总裁兼首席执行官Keh-Shew Lu博士表示，GFAB的拟议收购与公司未来几年的重大收入和利润增长的战略计划很吻合。“GFAB为Diodes提供额外的晶圆制造能力，以支持我们的产品增长特别是汽车业务扩展计划，同时出色的工程技术和晶圆制造专业知识可支持我们的技术和运营绩效预期。此交易符合我们的战略收购标准，我们预计它会立即带来增值。”
三、材料/设备/EDA
6.2018年全球半导体设备的销售规模将达到620亿美元
根据 SEMI 世界晶圆厂预测报告显示的数据，2017 年全球半导体设备的销售规模达到历史最高值570 亿美元，比 2016 年增长了 38%。预计 2018年将继续增长 9%，达到 620 亿美元。到 2019 年再增长 5%，达到 650 亿美元。从 2016～2019 年实现连续 4 年的正增长。
四、财经芯闻
7.恩智浦半导体第四季度营收24亿美元
恩智浦半导体第四季度营收24亿美元，每股收益94美分，市场预估23.8亿美元；恩智浦预计2019年第一季度营收20.2亿美元至21.6亿美元，市场预估22.5亿美元。
8.2018年全球半导体销售额创历史新高
根据美国半导体行业协会（SIA）最新公布的数据显示，2018年，全球半导体销售额同比增长13.7%，达到4688亿美元。
SIA表示，2018年创下了半导体行业有史以来最高的年度销售额。
其中，2018年12月，全球半导体销售额为382与美元，这一数字虽然比2017年12月增长了0.6%，但是比2018年11月下降了7%。
另外，2018年第四季度半导体销售额为1147亿美元，比2017年第四季度高出了0.6%，但是比2018年第三季度下降了8.2%。
可以说，2018年半导体销售额达到了顶峰之后，似乎都出现了一定程度的下滑。
9.首季营收环比预减1成多 华虹半导体跌约5%
华虹半导体早市跟随大市走低，现报15.22港元，跌4.76%，暂成交8302.53万港元，最新总市值195.45亿港元。近日，华虹预期今年一季度营收环比衰退12%。主要受到季节性因素的库存调整，部分设备的定期年度维修，及较少的工作天数等因素拖累。该目标低于市场一致预期。不过，多数机构认为其半导体业务基本面或优于同业。
五、电子元器件及分立器件
10.特斯拉收购麦克斯韦涉足超级电容
据外媒报道，特斯拉与储能公司麦克斯韦技术公司日前达成收购协议，前者将以估值2.18亿美元收购后者，分摊到每股为4.75美元。
根据交易条款，麦克斯韦技术公司的每一股份将被按比例替换成特斯拉股票，麦克斯韦股票在美股交易中已经停牌。业内普遍认为，此举将帮助特斯拉加强在储能领域和电动车电池领域的竞争力。
六、下游应用
11.中国IC产量2018~2023年复合增长率达15％
根据IC Insights分析预测，中国的IC产量大幅增加并没有立即出现(2019年1月发布)。 如下图所示，中国的IC产量占其2018年1550亿美元IC市场的15.3%，高于2013年前的12.6%。此外，IC Insights预测这一份额将从2018年增加5.2个百分点，在2023年达到20.5%。
预计中国的IC产量将在2018~2023年间实现15%的复合年增长率。然而，考虑到2018年中国的IC产量仅为238亿美元，这一增长的基数相对较小。2018年，SK海力士，三星，英特尔和台积电是在中国拥有重要IC产品的主要跨国IC制造商。实际上，SK海力士在中国大陆的300mm晶圆厂在2018年的所有晶圆厂中的装机容量最大，每月产能可达200,000片晶圆(满负荷)。
12.纳米芯片方面取得了突破性进展
近日，一个国际研究团队在报告中表示，自己在制造纳米芯片方面取得了突破性进展，或将为纳米芯片的生产以及全球所有纳米技术实验室，带来重大影响。
据悉，该个研究团队由美国纽约大学坦顿工程学院化学和生物分子工程教授Riedo带队，他们证明了使用加热到摄氏100度以上的探头的光刻技术，要优于在二维半导体（例如二硫化钼（MoS2））上制造金属点击的方法，成本更低，有望成为当今电子束光刻的替代品。
13.韩国1月半导体出口减少23%
2月6日，韩国产业通商资源部表示，与去年1月份相比，上个月的出口减少了5.8%，出口额为463.5亿美元。这是继去年12月（-1.2%）后连续第二个月呈下降趋势，也是自2016年9-10月后时隔27个月再次出现此类情况。
这主要是由于出口“孝子”半导体的不景气引起。在国际市场中，随着半导体的价格大幅下降，半导体的出口额在去年12月份时隔27个月呈现负增长（-8.3%），随后在上个月减少率扩大至23.3%。仅次于半导体、普通机械的第二大出口产品“石油化学”的出口增长率也连续两个月呈负增长趋势，和上个月转变为下降趋势的“石油制品”一样受到了国际油价下跌的影响。
14.面部识别公司Edgetensor完成新一轮融资
近日，总部位于印度班加罗尔的人工智能面部识别及相机软件开发套件初创公司Edgetensor宣布完成了一笔新一轮融资，投资方为专注于早期阶段投资的风险投资公司SRI Capital，不过该公司没有对外披露本轮最新融资的具体金额。
该公司主要提供基于深度学习的软件开发套件，可以在低功耗的现有设备上运行，并且只需将事先驱动的信息发送到云端就可以处理图像，每秒可以处理30到40帧。
资料来源：新浪科技、集微网、摩尔新闻、证券时报、半导体行业联盟、百家号。
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