推荐阅读（点击蓝字 直接阅读）：
其他
刚刚，美半导体厂“拒绝”加大芯片出口！
2019年03月19日 星期二
全文共计 5879 字， 建议阅读时间 15 分钟
要闻聚焦
1.美芯片厂商拒绝“加大出口美国芯片”
2.华润微电子启动科创板上市计划
3.中环股份与呼市政府签订单晶硅合作协议
4.鸿海集团京鼎南京半导体项目开工
5.Mattson Technology推出高产能真空芯片制程平台
6.SK集团投资美国电动汽车电池开发商
7.80亿元有研集成电路大硅片项目开工
8.南京6亿元分析仪器产业基金启动
9.芯能半导体获新一轮融资
10.上海新阳拟将持有上海新昇26.06%转让
11.威刚遇3年来首度亏损
12.瑞萨电子发布10A及15A全封装PMBus电源模块
13.安森美推出工业级和符合车规的SiC MOSFET
14.智路与AMS成立环境传感器合资公司
15.美政府牵头Intel打造最快超级计算机
16.智能型功能手机将创造280亿美元收入
17.群联推全球首款网络数据防护SSD
一、今日头条
1.美芯片厂商拒绝“加大出口美国芯片”
3月19日，据华尔街日报报道，美国的半导体公司并不希望签订任何要求中国加大采购力度的贸易协议，他们认为这会让中国在行业内掌握主动权。
中美贸易僵局在近几周得到缓解，美国拟在有望达成的贸易协议中敦促中国购买超过1万亿美元的美国商品和服务。但美国的芯片制造商们表示，他们已告知特朗普总统最好不要这么做。
这些公司指出，美国的生产成本如此之高，中国的购买力度加强会迫使他们在中国开设新工厂，并赋予中国政府对美国公司更大的影响力。一些美国业内高管还表示，这对中国竞争对手有利而无害，还会使得美国公司更加依赖中国政府。“
半导体行业协会主席（SIA）John Neuffer强调，无论中国采购芯片的数量有多大，都是一种干扰，因为这可能会加深中国政府在以市场为基础的环境中的影响力。商业成功的决定因素是市场，而不应该是政府法令。
二、设计/制造/封测
2.华润微电子启动科创板上市计划
3月18日晚间，华润集团官网披露，公司董事会于3月17日在广东惠州小径湾华润大学召开会议，审议通过了《关于华润微电子启动科创板上市的议案》。
官网显示，华润微电子是华润集团旗下负责微电子业务投资、发展和经营管理的高科技企业，亦是中国本土具有重要影响力的综合性微电子企业，自2004年起连续被国家工业和信息化部评为中国电子信息百强企业。
华润微电子业务包括集成电路设计、掩模制造、晶圆制造、封装测试及分立器件，业务范围遍布无锡、深圳、上海、重庆、香港、台湾等地。目前拥有6-8英寸晶圆生产线5条、封装生产线2条、掩模生产线1条、设计公司3家，为国内拥有完整半导体产业链的企业，并在特色制造工艺技术居国内领导地位。
3.中环股份与呼市政府签订单晶硅合作协议
3月19日，中环股份发布关于与呼和浩特市人民政府签署项目合作协议的公告，与呼和浩特市人民政府就共同在内蒙古自治区呼和浩特市投资建设“中环五期25GW单晶硅项目”达成合作事宜，签署了《共同打造“中环五期25GW单晶硅项目”合作协议书》。
公告披露，“中环五期25GW单晶硅项目”总投资约90亿元，建成达产后年产能将达到25GW，届时“中环产业园”单晶硅年产能将超过50GW，成为全球最大的高效太阳能用单晶硅生产基地。
此次签署协议的扶持政策涉及土地政策和人才政策等，呼和浩特市人民政府向项目提供的建设用地应达到“七通一平”标准，水电气供应满足项目生产标准和生产用量；根据呼和浩特市推进人才优先发展战略，为员工提供优秀人才优惠政策、教育资源、人才奖励补贴等。
4.鸿海集团京鼎南京半导体项目开工
3月18日，京鼎南京半导体高端装备智能制造产业价值链园区项目动土仪式在南京浦口经济开发区举行。
南京半导体产业基地暨半导体设备制造项目于2018年11月28日正式签约，总投资额20亿元，占地面积约426.5亩，建筑面积为39万平方米，分两期建设，将打造以半导体高端设备为主的智能制造产业园，业务涵盖半导体高端设备、智能制造、整机及零部件研发生产。该项目也是台湾鸿海精密工业在南京计划项目中的第一个落户项目，代表着台湾鸿海精密工业正式入驻南京。
从项目进度来看，一期项目预计于2019年3月动工，而如今恰是3月中旬，可见项目正常推进，预计于2019年年底前竣工投产。
5.Mattson Technology推出高产能真空芯片制程平台
近日，北京屹唐半导体旗下全资子公司Mattson Technology推出创新的高产能真空芯片制程平台——Hydrilis。
单位面积产能是半导体晶圆厂大规模量产的关键指标之一。Mattson首席商务官Subhash Deshmukh表示，Hydrilis平台兼具生产率最高与占地面积最小的特点，已经激起全球客户的极大兴趣。今年将有多台设备发送客户。
Hydrilis同时配置多达4个工艺腔、8个晶圆处理工位，可用于并行或串行晶圆加工。所有的paradigmE系列等离子体刻蚀工艺腔、Suprema系列干法去胶和硬掩膜去除工艺腔、Novyka系列表面处理工艺腔以及Novyka系列高选择比化学干法刻蚀工艺腔，均可集成在Hydrilis平台上。
6.SK集团投资美国电动汽车电池开发商
据businesskorea报道，SK集团正在投资一家美国电动汽车(EV)电池开发商，以确保在技术上获得竞争优势。该集团宣布在过去6个月仅电动车电池业务就投资逾2万亿韩元(17.6亿美元)，据说该集团正加速寻求“后半导体”业务。
SK集团最近采取了非常迅速和积极的行动，以确保在电动汽车电池行业的竞争力。去年11月,该集团以2711亿韩元(合2.3917亿美元)收购了中国灵宝华鑫铜箔有限责任公司，该公司生产二次电池的关键部分——铜箔。并宣布投资10亿美元在美国佐治亚州新建动力电池工厂，投产初期年产目标值为9.8GWh，后期经过追加投资，预计年产能将达到55GWh左右。
三、材料/设备/EDA
7.80亿元有研集成电路大硅片项目开工
3月19日，山东有研集成电路用大尺寸硅材料规模化生产项目（以下简称“有研集成电路项目”）举行了开工仪式。
有研集成电路项目于2018年7月26日签约落地山东德州，项目总投资80亿元，分两期建设。其中一期18亿元，二期62亿元。一期建设目标为新建8英寸硅片生产线，达到年产能180万片8英寸硅片，预计今年5月启动主体建设。二期建设目标为年产360万片12英寸硅片。
8.南京6亿元分析仪器产业基金启动
3月17日，总规模达6亿元人民币的南京分析仪器产业股权投资基金在2019年江苏省科学仪器产业战略升级研讨会暨2019年全国科学仪器产业峰会筹备会上正式发布，并进行了首批基金投资项目现场签约。
据了解，该基金是由南京白下高新区、六合高新区及南京科捷分析仪器有限公司、杭州硅谷真石资产管理有限公司等多方共同发起，总规模6亿元，首期认缴出资1.5亿元人民币。
四、财经芯闻
9.芯能半导体获新一轮融资
半导体产品研发商深圳芯能半导体技术有限公司(简称：芯能半导体)近期获得新一轮融资，投资方为创东方投资，不过具体金额并未对外透露。
公开信息显示，芯能半导体成立于2013年9月，由深圳正轩科技、深圳国资委、深圳人才创新基金、达晨创投、方广资本、厦门猎鹰等知名机构联合投资，致力于IGBT芯片、IGBT驱动芯片以及大功率智能功率模块的研发、应用和销售。
目前，芯能半导体聚焦600V和1200V中小功率IGBT产品，IGBT单管、IPM、IGBT模块和HVIC四个领域都有完善的产品序列。产品广泛应用于工业变频器、伺服驱动器、变频家电、电磁炉、工业电源、逆变焊机等领域。
10.上海新阳拟将持有上海新昇26.06%转让
3月19日，上海新阳发布公告，因上海新昇经营发展需要，上海新阳拟将持有上海新昇26.06%的股权转让给上海硅产业集团，上海硅产业集团采用增发股份购买资产的方式进行交易，交易对价为4.82亿元，预计本次交易完成后将使上海新阳产生2.5亿元左右的净利润。
交易完成后，上海新阳将获得上海硅产业集团1.47亿股份，仍持有上海新昇1.5%的股权，上海硅产业集团持有上海新昇股权增加为98.5%。交易前，截至公告披露，上海新阳持有上海新昇27.56%的股权，上海硅产业集团持有上海新昇72.44%的股权。
11.威刚遇3年来首度亏损
存储器模块厂威刚公告去年财报，因动态随机存取存储器（DRAM）与闪存（NAND Flash）市况反转，该公司提前反应库存跌价损失，去年运营由盈转亏，归属母公司业主净损1.79亿元新台币（单位下同），为3年来首度亏损，每股亏0.82元。相比2016年、2017年获利分别赚进半个资本额以上，去年运营成果更反应出市况急遽反转困境。
另外，威刚董事会也通过不分配员工及董事酬劳，但仍拟配发每股0.2元现金股利。受到财报利空冲击，威刚早盘一度跌至39.1元，跌幅约5.21%，为逾2个月来新低水平。
威刚表示，NAND Flash及DRAM供不应求的情形分别自2018年第一季及第四季开始反转向下，跌幅相对较大，因此公司去年大举降低存储器库存水位。截至去年底，公司已将存货金额降至29.17亿元，年减逾5成，为近9年来年底库存低点。
五、电子元器件及分立器件
12.Bourns推出聚合物温度保护器系列产品
美国柏恩Bourns全球知名电子组件领导制造供货商，今天推出了新系列的聚合物温度保护器（P-TCO），其特色在于保护USB-C电缆线避免受破坏性和潜在危险的热失控事件影响。Bourns新型P-TCO系列提供适用于USB 3.2、3.1、3.0和2.0以及其他类型数据/充电电缆线的USB C-C、C-B和C-A连接器配置优化的过温保护解决方案。
USB Type-C连接器能够提供高达100W的功率，具有24个引脚，外形尺寸小于以前的USB连接器设计。虽然其显著的优点为增强的功率特性和能力，但也存在着缺点，增强的功率和极其紧密的引脚间距，两者结合下增加了热失控的潜在安全风险，像是可能由于灰尘或液体进入连接器并导致短路而触发。Bourns新型P-TCO系列则提供精巧和超低电阻热保护的组合，可有效防止以上所述之潜在危险的过热事件。
13.安森美推出工业级和符合车规的SiC MOSFET
近日，安森美半导体推出了两款新的碳化硅(SiC) MOSFET。工业级NTHL080N120SC1和符合AEC-Q101的汽车级NVHL080N120SC1把宽禁带技术的使能、广泛性能优势带到重要的高增长终端应用领域如汽车DC-DC、电动汽车车载充电机、太阳能、不间断电源及服务器电源。
这标志着安森美半导体壮大其全面且不断成长的SiC 生态系统，包括SiC二极管和SiC驱动器等互补器件，以及重要设计资源如器件仿真工具、SPICE模型和应用信息，以帮助设计和系统工程师应对高频电路的开发挑战。
六、下游应用
14.智路与AMS成立环境传感器合资公司
据路透社报道，为全球市场推进环境、流量和压力传感器解决方案的开发和销售，3月18日，智路与AMS奥地利半导体签约，共同创建一个合资企业。
AMS提到，员工、知识产权、传感器产品和解决方案以及相关客户将从AMS转移到合资企业。智路将为AMS提供专业的合资企业指导，深入的市场知识以及渠道和客户关系的优势，特别是针对中国区域。
AMS称其将转让其当前的环境传感器解决方案组合，包括空气质量，相对湿度和温度感应，这些可用于汽车，智能建筑和空气质量监测基础设施应用。
15.美政府牵头Intel打造最快超级计算机
据路透社报道，美国官员周一表示，由美国政府牵头的一个小组正与芯片制造商英特尔和Cray合作，计划在2021年前研发并制造出美国最快的电脑，用于核武器和其他研究。
美国能源部(Department of Energy)和芝加哥附近的阿尔贡国家实验室(Argonne National Laboratory)表示，他们正在与全球最大的数据中心芯片供应商英特尔以及专门研究超级计算机的Cray合作开发一款名为Aurora的超级计算机。
该项目的5亿美元合同要求两家公司提供一种具有所谓exaflop性能的计算机，即每秒能够执行10^18次计算。
如果该项目成功，Aurora将比现有的计算机实现近一个数量级的飞跃，现有的计算机具有所谓的petaflop性能，能够每秒进行10^15次计算。
16.智能型功能手机将创造280亿美元收入
Counterpoint Research的最新研究数据显示，未来三年，全球智能型功能手机的销量预计将达到近3.7亿部。这将为高速互联网、应用程序和服务带来全新的客户群，并为整个移动价值链创造大量新的业务和收入机会。
Counterpoint Research研究总监Neil Shah表示，未来三年，智能型功能手机的销售收入预计将达到280亿美元。Shah补充道：“到2021年底，全球智能型功能手机的用户可能将超过3亿。仅软件和服务一项收入就将占到71％，约为200亿美元。”
17.群联推全球首款网络数据防护SSD
全球网络犯罪疫情持续泛滥，快闪存储器（NAND Flash）控制芯片厂群联电子整合网络资安厂Cigent的Bare Metal主动式数据防护、端点软件技术，推出全球首款网络数据防护PCIe NVMe SSD解决方案，并预计于今年第2季量产出货。
群联该全新解决方案结合Cigent的防护机制，运用人工智能(AI) 及机器学习等技术检测资安情形，并可通过硬件基础主动回应异常，有效提升网络数据防护与降低资安风险。
Cigent的Bare Metal防护技术以固件(Firmware)为基础，能模拟数据存取模式，并在不影响用户使用的状态下，积极保护关键数据。采用该防护技术的SSD固态硬盘可搭配现行所有安全防护解决方案使用，并在高风险的网络环境中主动锁定关键数据。
资料来源：新浪科技、集微网、新智元、中国科学院、证券时报、电子工程世界、半导体行业联盟、DeepTech深科技。
广告投放 | 政府招商 | 产业报告
投融资 | 专家咨询 | 人才服务 | 论坛策划
全球物联网观察 智驾未来