查看原文
其他

思科开始重组计划,启动新一轮裁员!

今日芯闻 2022-07-03


2020/2/28周五

4215字

浏览 5分钟

_

芯闻头条

1、华尔街日报:思科启动新一轮裁员


据华尔街日报2月17日(北京时间2月28日)报道,思科系统公司已经开始了新一轮裁员,因全球经济不确定性使这家网络设备制造商面临销售增长放缓的前景。


思科周四表示,裁员是“调整投资和资源以满足客户和合作伙伴不断变化的需求的持续过程的一部分”,将为受影响的员工提供支持。这家拥有约7.5万名员工的公司拒绝透露有多少人受到了影响,以及他们担任什么职务。

图片来源:华尔街日报


这家总部位于加州圣何塞的公司本月预计,本季度收入将下降1.5%至3.5%。在此之前,该公司在截至1月25日的第二财季收入同比下降3.5%。


该公司表示,在那个时候,就已经开始了一项重组计划,该计划可能会导致约3亿美元的税前费用,包括遣散费,大约一半的数额将在本季度发生。


思科和其他科技公司一样,表示对冠状病毒疫情对其业务的潜在影响保持警惕。包括苹果公司和微软在内的科技巨头已经警告称,此次疫情正在影响公司前景。此次裁员之际,思科正将其销售重心从服务器、路由器等硬件转向软件服务。

_

材料/设备/EDA

2、新莱应材:公司半导体设备订单已排到今年5月份


2月27日,据中证网报道,新莱应材在深交所互动易回复投资者提问时表示,目前公司半导体行业的产能利用率接近满产,公司2019年公开发行可转债募投项目为公司为扩大半导体行业的市场而实施建设,目前半导体设备的订单排到今年5月份。

3、神工股份2019年财报出炉:营收1.89亿元,同比下滑33.25%


2月27日,神工股份发布业绩快报,公司2019年1-12月实现营业收入1.89亿元,同比下降33.25%,半导体及元件行业平均营业收入增长率为14.35%;归属于上市公司股东的净利润7694.98万元,同比下降27.8%,半导体及元件行业平均净利润增长率为14.35%。
2019年,受国际贸易摩擦加剧、智能手机、数据中心、汽车等终端需求增长乏力、5G普及未及预期等多种因素影响,半导体行业景气度整体下滑,对行业及公司业务带来较大的不利影响。贸易摩擦使公司向国外客户销售减少,进而导致公司利润水平下滑。_

Fabless/IDM

4、英特尔AI产品部负责人Naveen Rao将离职


2月27日,据bizjournals报道,在英特尔于本月初宣布放弃Nervana AI芯片,全面支持Habana Labs之后,公司在AI领域又有一个新变动,英特尔公司人工智能产品部门负责人Naveen Rao将辞职。


Naveen Rao是AI初创公司Nervana的共同创始人,在英特尔4.08亿美元收购Nervana的交易后,Naveen Rao加入英特尔,并任职至今。此前英特尔决定放弃其Nervana神经网络处理器的计划,Nervana神经网络处理器源于同名初创公司,而这个初创公司是Rao共同创办并领导的。


英特尔在1月31日声明中说:“ Habana产品线为推论和培训提供了统一的,高度可编程的体系结构,具有强大的战略优势。而通过转移到用于数据中心AI加速的单一硬件体系结构和软件堆栈,我们的工程团队可以共同努力,能集中精力更快地为客户提供多创新。










晶圆制造/封测

5、格芯推出首款基于22FDX平台且可批量生产的eMRAM


2月27日,据格芯官方消息称,公司面向IoT和汽车应用推出业界首款基于22FDX平台且可批量生产的eMRAM。格芯正在接洽多家客户,计划2020年安排多次生产流片。


据了解,格芯的eMRAM产品旨在替代高容量嵌入式NOR闪存(eFlash),帮助设计人员扩展现有物联网和微控制器单元架构,以实现28nm以下技术节点的功率和密度优势。


格芯汽车、工业和多市场战略业务部门高级副总裁和总经理Mike Hogan表示:“我们将继续通过功能丰富的可靠解决方案实现差异化FDX平台,客户可利用这些解决方案来构建适用于高性能和低功耗应用的创新产品。我们的差异化eMRAM部署在业界先进的FDX平台之上,可在易于集成的eMRAM解决方案中实现高性能射频、低功耗逻辑和集成电源管理的独特组合,帮助客户提供新一代超低功耗MCU和物联网应用。


6、台积电2019年财报:纯收益3453.44亿新台币,同比增长32.28%


2月28日,据经济日报报道,台积电公布第四季财报,纯收益为1160.78亿新台币,营收3172.37亿新台币。累计前4季合并营收10699.85亿新台币,累计营收年增成长3.73%;累计税后纯益3453.44亿元,比去年同期成长32.28%,累计每股税后纯益13.32元,营收连3季上涨创历史新高。











行业动向

7、蓝思科技2019年财报出炉:营收超300亿元,净利暴增309%


2月27日晚,蓝思科技官网间发布2019年业绩快报,公司19全年营收303.1亿元,同比增长9.4%;归母净利润26.1亿元,同比增长309%,处于前期预告24.5-26.1亿元区间上限,超出市场预期。

凭借玻璃、蓝宝石、陶瓷等新材料研发、创新、设计与量产的领航实力与地位,以及柔性屏、触控、贴合、生物识别等技术积累,蓝思科技在智能手机、智能可穿戴设备、平板电脑、笔记本电脑、一体式电脑等消费电子产品,已与苹果、华为、小米、OPPO、vivo、三星、亚马逊等国内外知名品牌建立了长期、稳定、深度的业务合作。各类中高端消费电子产品的市场占有率均在行业前列。


8、华为董事长梁华:华为将在法国建立首个5G制造工厂


2月27日晚,据路透社报道,华为董事长梁华表示,华为将在法国建立其欧洲的首个5G制造工厂。


图片来源:路透社
梁华称,第一阶段华为将为该工厂投资2亿欧元(约合2.17亿美元),可创造约500个就业机会。据了解,该工厂生产的无线设备将主要供应欧洲区域,实现研发、销售、采购、生产、物流、服务、人才培养等端到端产业链的整体覆盖,对欧洲本地上下游产业链产生推动作用。同时,工厂也会把华为先进的高端制造技术在欧洲本土进行应用,向产业链上下游延伸,提升欧洲产业的技术竞争力,促进当地供应链和基础设施的韧性。


目前,法国正处于推出5G网络的早期阶段,尚未选定供应商。但马克龙政府已经表示,将给予包括华为在内的网络设备供应商一个公平的机会。


9、IC insights:预计2020年,半导体出货量将增长7%


2月28日,据IC insights最新数据显示,预计2020年,包括集成电路和光电、传感器和分立器件在内的半导体年出货量将增长7%,达到10363亿个


图片来源:IC insights


从上图可以看出,从1978年的326亿个单位开始,到2020年结束,由于半导体行业的周期性和经常波动的性质,半导体单位的复合年增长率(CAGR)预计为8.6%,这是42年以来的惊人年增长率。


预计2020年,在半导体总出货量中,分立器件将战半导体总器件出货量的69%,IC则为31%。其中,单位增长率最高的类别将是智能手机、汽车电子系统所用半导体,同时,计算机系统中用于人工智能、云和大数据,以及深度学习应用程序中使用的半导体设备也必不可少。











5G/IoT/AI

10、大华股份发布2019年财报:营收260.90亿元,同比增长10.25%


2月27日,大华股份发布了2019年业绩快报,快报显示,2019年实现营收260.90亿元,同比增长10.25%;净利润31.63亿元,同比增长25.04%;加权平均净资产收益率达到22.57%。


大华股份表示,2019年面对复杂的国内外环境和挑战,公司坚持以技术创新为核心,持续提升以视频为核心的智慧物联解决方案能力,积极把握市场和行业的发展趋势。同时,进一步加强精细化管理,持续优化业务结构,推动公司业绩稳步增长。


11、锐石创芯推出业内首创支持5G SA和NSA ENDC技术的射频前端模块


2月27日,据RadRock锐石创芯微信公众号消息称,为了应对手机厂商对5G射频前端成本及布板面积的巨大挑战,锐石创芯推出了业内首创能同时支持5G SA和NSA ENDC技术的射频前端产品RR88643-91。


RR88643-91是业内首颗兼容5G N41及支持N41/B41 PC2的射频前端模块。也同样支持NSA模式下的LB+n41和MB+n41等ENDC模式。尤其针对中移动Band3+n41 EN-DC组合,RR88643-91进行了深入的设计优化以解决双PA工作模式下的交调信号(IMD4、IMD6)带来的B3 RX de-sense问题。










股市芯情

12、中美半导体股市概况



海通半导体(BI801081)指数



海通半导体(BI801081)指数今日(2月28日)收盘指数为3862.24,跌幅为-5.06%,总成交额达517.02亿。其中上涨6家,下跌34家,平盘0家。


图片来源:海通e海通财

半导体股最大涨幅TOP 5



半导体股最大跌幅TOP 5




美股半导体指数ETF(SOXX.US)



腾讯自选股数据显示,2月27日美股半导体指数ETF(SOXX.US)收盘价格为226.68美元,涨幅为-4.62%,总成交量达139.07万股。

 图片来源:腾讯自选股



消息面

13、生益科技:拟将控股子公司生益电子分拆至科创板上市


2月27日晚,生益科技发布公告,拟将控股子公司生益电子分拆至上交所科创板上市。本次分拆完成后,生益科技股权结构不会发生变化且仍拥有对生益电子的控股权。
图片来源:东方财富网
通过本次分拆,生益科技将更加专注于主业覆铜板和粘结片的设计、生产和销售;生益电子将依托科创板平台独立融资,促进自身印刷电路板的研发、生产和销售业务的发展。本次分拆将进一步提升公司整体市值,增强公司及所属子公司的盈利能力和综合竞争力。


资料来源:路透社、bizjournals、中证网、经济日报、腾讯自选股、海通e海通财、东方财富网等,由《今日芯闻》汇总整理,仅供交流学习之用。如需转载,请注明原出处! 


接下来,重磅福利来啦!加入“芯师爷半导体股票交流VIP群”,更多福利等着您!




重磅福利


前100位报名读者最低可享三折优惠价!


适合人群


▶ 理财小白
▶ 半导体行业从业者
▶ 金融投资者


入会方式


扫码加入VIP群!


扫码入会,给自己更自由的人生!

(仅500个名额,报满即止!)



-END-


今日芯闻

服务内容

广告投放 | 政府招商 | 产业报告投融资 | 专家咨询 | 人才服务 | 论坛策划
_

推荐阅读

半导体股,买它!

超十亿部设备或遭窃听!博通芯片安全漏洞坑了谁?

雷军花式安利的GaN充电器,凭啥成为充电神器?

十亿部设备受影响!博通Wi-Fi芯片存漏洞

【线上首播】疫情防控!NB-IoT如何把好第一关?

现代移动通信发展到5G,历经了什么?


_



 今 日 芯 闻 

微信号:todaysemi

百万半导体人睡前必读



你的每一个“在看”我都当成喜欢

您可能也对以下帖子感兴趣

文章有问题?点此查看未经处理的缓存