向台积电连追单三波！联发科5G芯片出货量大增

今日芯闻 2022-09-21

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2020/6/29周一

3230字

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芯闻头条

1、5G芯片出货量大增，联发科向台积电连追三波订单

台媒联合新闻网6月29日消息，美国对华为新禁令，使得联发科5G芯片异军突起。供应链透露，联发科因应5G芯片出货量大增，已分三波向台积电追单，每月追加投片量逾2万片，涵盖7纳米及12纳米，也排队切入5纳米，成为填补台积电在海思停止下单后产能缺口的另一生力军。

图片来源：路透社

联发科主要封测协力厂硅品、京元电和硅格证实，联发科已要求配合在台积电投片量提升，须备妥相关后段封测产能。

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Fabless/IDM

3、瑞萨电子推出高可靠高性能100V半桥MOSFET驱动器

6 月 29 日，瑞萨电子集团宣布推出两款全新100V半桥MOSFET驱动器——HIP2211和HIP2210。HIP2211是瑞萨电子备受欢迎的ISL2111桥驱动器的新一代引脚兼容升级产品；新款HIP2210提供三电平PWM输入，以简化电源和电机驱动器设计。

图片来源：瑞萨电子

HIP2211和HIP2210非常适用于48V通讯电源、D类音频放大器、太阳能逆变器和UPS逆变器。该产品坚固耐用，可为锂离子电池供电的家用和户外产品、水泵及冷却风扇中的48V电机驱动器供电。

4、莱迪思推出全新Certus-NX系列FPGA

可编程器件供应商莱迪思半导体公司6月29日对外宣布，推出全新Lattice Certus-NX系列FPGA。这是六个月内推出基于莱迪思 Nexus FPGA 技术平台的第二款产品，该系列器件在通用FPGA市场上拥有领先的IO密度，每平方毫米的IO密度最高可达同类FPGA竞品的两倍。

Certus-NX FPGA拥有卓越的低功耗、小尺寸、高可靠性和瞬时启动等特性，支持高速PCI Express（PCIe）和千兆以太网接口，可实现数据协同处理、信号桥接和系统控制。Certus-NX FPGA面向从自动化工业设备中的数据处理到通信基础设施中的系统管理等一系列应用。

5、富满电子累计收到政府补贴677.74万元

6 月 29日富满电子公告称，公司2020年度截至公告披露日收到政府补贴共计677.74万元(不包括前期收到但计入本期损益的政府补贴)，其中与收益相关的政府补贴为385.74万元；与资产相关的政府补贴为292万元。

行业动向

6、瑞芯微批量采购 ARM CPU/GPU授权

电子产品世界消息，ARM、瑞芯微6月28日联合宣布，ARM、瑞芯微今天联合宣布，双方再度合作，瑞芯微已经获得了多项ARM CPU/GPU的技术授权，具体包括Cortex-A57、A53、A12 CPU处理器架构，Mali GPU图形处理器，以及ARM CoreLink互连技术。

ARM表示，这是ARM在中国市场的首项订购授权合作案，也是ARM Mali在全球的首份订购授权。瑞芯微表示，会将这些技术推向智能手机、平板机、安卓笔记本、平板手机(Phablet)、互联网电视等众多领域。

7、集邦咨询：2020年第三季NAND Flash价格波动有限

根据6月29日集邦咨询半导体研究中心调查，预计NAND Flash第三季整体市场将由供货吃紧转为供需平衡，主要NAND Flash产品价格将出现持平或微幅调降。至于价格敏感的wafer市场，在面临模组厂需求仍低的状况下，第三季可能出现较明显的单月跌幅。

图片来源：集邦咨询

集邦咨询也同步预估第四季状况，当前讨论度最高的游戏机及Chromebook备货动能将转弱，商务笔电需求则预期衰退。此外，服务器、资料中心业者持续调整库存，采购动能届时恐未恢复。尽管零售端及智能手机市场将会恢复并呈现季度增长，但无法填补SSD需求下降的缺口，预期NAND Flash各类产品合约价的跌幅将持续扩大。

8、总投资20亿元，迪渊特科技半导体先进装备中心项目落户江西赣州

赣州发布消息，6月28日赣州经开区举行集中签约仪式，现场签约16个项目，总投资达73.8亿元，签约项目涵盖半导体装备、互联网平台、有色金属等领域。其中，签约的无锡迪渊特科技有限公司半导体先进装备中心项目总投资20亿元，建设半导体设备再制造及设备贸易、辅助设备研发、生产制造及销售等项目。

图片来源：赣州发布

据悉，赣州经开区下一步将重点围绕芯片设计、晶圆制造、芯片封测、装备制造和贸易等企业招商，全力打造半导体全产业链集群。

9、京东方拟投资132亿建设智慧系统及医院项目

6月28日京东方公告称，拟合计投资金额约132亿元，用于智慧系统创新中心及医院项目。本次智慧系统创新中心项目共有两个，将分别建于成都市高新西区和重庆市两江新区两地，前者拟投资金额60亿元，后者为48亿元。

其中，京东方(成都)智慧系统创新中心项目总占地面积约344亩，项目一期占地约223亩，项目二期占地约121亩。该项目总投资60亿元，其中注册资本金30亿元，项目计划于年内开工。一同披露的还有京东方(重庆)智慧系统创新中心项目，该则占地面积约106亩，项目总投资48亿元，其中注册资本金24亿元。另外，还披露拟总投资24亿元于苏州京东方医院项目。

5G/IOT/AI

10、日本拨700亿日元扶持本国5G技术研发

据日本NHK电视台6月29日报道，日本政府决定对国内的电子制造商和通信公司等进行700亿日元规模的资金扶持。NHK指出，在现在的5G技术领域，中国的华为公司在基站的市场占有率和专利权方面领先，对此日本政府将支援日本企业，谋求扭转局面。

被选定为资助对象的是NEC、富士通、乐天移动等公司，这些公司将致力于主干网络的开发和基站的整备等领域。

最新产品

11、广和通发布全新5G模组，搭载中国“芯”四季度将量产

紫光展锐公众号6月29日宣布，广和通携手紫光展锐，发布搭载紫光展锐春藤V510中国“芯”5G模组 - FG650。

图片来源：紫光展锐

据介绍，广和通FG650是一款高性能、高性价比的5G模组，搭载紫光展锐春藤V510国产芯片，支持SA和NSA双模组网，支持5G Sub 6和全球主流频段。可应用于电力行业网关、高清网络摄像头、5G CPE、OTT BOX、VR/AR、工业网关、5G直播视讯终端等多种物联网终端形态。

12、三星下半年将推两款折叠屏手机

韩联社首尔6月28日消息，，三星电子将在8月初举行的新品发布会上除旗舰机Galaxy Note20系列外，还将推出两款折叠屏手机——Galaxy Fold2和Galaxy Z Flip 5G版。

图片来源：韩联社

外媒曾报道三星可能此次会同时发布低端折叠屏机型“Galaxy Fold Light”（暂称），但三星可能不会在此次发布会上推出这款机型。为进一步开拓折叠屏手机市场，三星准备推出售价不到200万韩元（约合人民币1.17万元）的机型“Galaxy Fold Light”。但据各方推测，三星今年将推出的折叠屏系列已有两款，下半年需要将更多的精力放在Note20上，所以恐难发布Fold Light，预计该款最快到明年才会正式上市。

13、Allegro推出额定隔离电压为5kV、具备更高精度的400kHz电流传感器

Allegro MicroSystems 6月29日宣布推出ACS37002系列高级霍尔效应电流传感器。

图片来源：Allegro MicroSystems

据介绍，新产品能够支持高达180A的电流和400kHz的带宽，同时具有低失调电压，并且在整个 -40～150℃汽车温度范围内的典型总精度优于1％。新产品的高速运行能力使客户可以选择更高开关频率，同时能够支持更高效率的SiC和GaN开关平台。

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股市芯情

14、中美半导体股市概况

海通半导体(BI801081)指数

海通半导体（BI801081）指数今日（6月29日）收盘指数为3729.32，跌幅为1.45%，总成交额达343.79亿。其中上涨12家，下跌29家。

图片来源：海通e海通财

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