OPPO自研芯片最新进展；深圳南山IC项目最高获2.2亿元补贴
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2022/11/25 周五
3165字 浏览3分钟
芯闻头条
1、OPPO中国区总裁刘波：自研芯片将有新进展
每日经济新闻11月25日报道，OPPO于24日正式发布OPPO Reno9系列三款新品，此次新品搭载了自研的马里亚纳 MariSilicon X芯片。此前有消息称，OPPO自研芯片已经向台积电下单超千万颗。OPPO副总裁、中国区总裁刘波表示，目前芯片消耗量已经超过一千万。
图源：OPPO
刘波还强调，OPPO在底层技术方面会持续投入。“大家在下个月就能看到一些新的芯片进展。我们的芯片人员依然在增加，一方面要做出来、研发出来，另一方面是需要做芯片的适配。这块的投入还是非常大的。今年的芯片是第一步，还会迈出第二步，不断做硬件和软件的迭代。明年会看到更大的变化。”
2、深圳南山集成电路新政出台20条专项扶持措施
近日，深圳市南山区印发《南山区促进集成电路产业高质量发展专项扶持措施》，其中20条专项扶持措施包括：高层次专业人才引、创新创业团队项目、核心设备购买、关键技术攻关、EDA/IP购买、EDA研发、流片服务、芯片首购首用、贷款贴息、创业融资等。
扶持措施包括：对集成电路设计企业上一年度从市外引进集成电路专业人才，按照签订三年以上（含三年）劳动合同人才的数量及质量，分档次给予资助，每家企业每年最高资助100万元；对入选深圳市高层次人才团队的项目，市、区叠加给予最高1.2亿元资助；对入选广东省引进创新创业团队的项目，省、市、区叠加给予最高2.2亿元资助等。
Fabless/IDM
3、罗姆加入碳化硅扩产大军，远期投资额增至去年计划四倍
日经新闻11月25日报道，日本半导体厂商罗姆（ROHM）将在今年内于福冈县正式量产碳化硅（SiC）功率半导体，并借此产品开拓纯电动汽车及医疗等新市场。“由于脱碳化和资源价格高涨，汽车的电动化需求增强，碳化硅产品的需求提前了两年”，罗姆社长松本功说。
值得注意的是，该公司计划到2025财年（截至2026年3月）最高向碳化硅功率半导体投资2200亿日元。这使投资额增加到了2021年时计划的4倍。
4、三星将成立全球半导体研究部门
BusinessKorea 11月25日报道，三星电子将于12月在 DS 事业部下建立一个新的全球研究机构。据了解，新成立的全球半导体研究部门将由DS事业本部副总裁领导，有望对半导体市场及其他相关行业进行分析，并挖掘新的市场。
图源：BusinessKorea
据悉，三星集团目前拥有多个研究机构，包括三星电子运营的三星研究院（用于研究先进技术）、三星证券研究中心和三星全球研究，这些研究机构分散且专注于不同的领域。然而，三星电子认为，由于新冠肺炎疫情导致全球供应链中断，半导体供应严重不足，因此有必要设立单独的内部半导体研究机构。
制造/封测
5、传日月光获得高通Oryon芯片订单
台湾电子时报11月25日报道，据业内人士透露，半导体封测大厂日月光已从高通公司获得Oryon芯片的订单。据悉，Oryon是一款基于Nuvia开发架构的新型CPU，此前高通声称该款芯片旨在对抗苹果M系列芯片。
6、业界预测晶圆代工1纳米产能最快2027年试产
中国台湾经济日报11月25日报道，业界预测，按照各大厂目前3/2纳米量产时间表与产业发展来看，推测1纳米制程节点产能最快可能在2027年试产、2028年量产，不过个别厂商情况可能不同。
目前各大厂都积极布局更先进的制程投资，台积电总裁魏哲家先前已多次释出台积3纳米今年内在台湾量产、2纳米2025年量产。不过台积电没有公布2纳米以下更先进制程量产时间表。
三星电子旗下晶圆代工事业部日前发布新闻稿强调，2027年自家最先进技术1.4纳米将导入量产，相关产能投资瞄准高速运算、人工智慧、5G／6G网路和汽车应用市场的客制化服务。
行业动向
7、传显卡线下供应紧缺，部分已涨价
台湾电子时报11月25日报道，供应链业内人士指出，众多显卡品牌线下供应都出现紧缺现象，尤其是RTX 3060以上的型号缺货非常严重。其中，RTX 3060 Ti系列普遍上涨人民币50元，GTX 1650系列上涨人民币30元。
造成该现象的主要原因是显卡厂商库存策略较为谨慎，多数型号规划备货数量不多，以及双十一各厂商加大线上货源供应，导致线下渠道供货不足。
8、日本10月份半导体设备销售额同比增26.1%
科创板日报11月25日报道，日本半导体制造设备协会(SEAJ)24日公布统计数据指出，2022年10月份日本半导体设备销售额同比增26.1%至3427.69亿日元，连续第22个月呈现增长。
9、尽管经济不景气，韩国半导体设计公司仍在增加人才招聘
The Elec 11月25日报道，业内人士表示，尽管经济不景气，但Gaon Chips、Semi-Five、AD Technology、Agic Land、KOAsia等韩国主要半导体设计公司计划从今年到明年继续增加招聘。
其中，销售额最高的AD Technology计划明年进行大规模招聘。该公司CEO Park Joon-kyu表示，“今年和明年将是‘加强内部稳定的年份’，但我们计划明年招聘30%以上的员工。” 据悉，该公司目前共有500名设计工程师。
10、微软Office 捆绑销售或再遭欧盟反垄断调查
路透社11月25日报道，知情人士周四称，随着欧盟监管机构加强对Salesforce旗下职场聊天应用Slack投诉微软案件的审查，微软很可能面临欧盟的反垄断调查。过去十年里，微软已经因涉嫌所谓的捆绑和其他做法被罚款22亿欧元 (约合164亿元人民币)。
图源：路透社
去年，Slack向欧盟委员会投诉称，微软不公平地将其职场聊天和视频应用Teams整合到Office产品中，敦促欧盟竞争执法机构命令微软将Teams与Office办公套装分开，并以公平的商业价格单独出售。
11、中国OLED猛追，日本或联合韩国应对？
日经中文网11月25日报道，智能手机等显示屏的生产正在加速向中国集中。继中国的液晶面板份额达到约7成后，在高清OLED面板领域，2022年中国的份额（按产能计算）也有望超过4成。报道称，日本面临的局面是，为了避免面板采购集中于中国，需要与此前竞争的韩国企业展开合作等。
美国调查公司DSCC于10月发布预测称，在OLED面板领域，中国的份额2022年将达到43％。以巨额补贴为背景，京东方和华星光电技术自2019年前后启动大幅增产，正在猛追韩国（55％）。
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股市芯情
12、中美半导体股市概况
海通半导体(BI801081)指数
海通半导体（BI801081）指数今日（11月25日）收盘指数为5419.43，跌幅为1.27%，总成交额达272.52亿。其中上涨27家，下跌93家。
图片来源：海通e海通财
半导体最大涨幅TOP5
图片来源：海通e海通财
半导体最大跌幅TOP5
图片来源：海通e海通财
资料来源于每日经济新闻、日经新闻、BusinessKorea、中国台湾经济日报、联合早报、台湾电子时报、科创板日报、The Elec、路透社、日经中文网、海通e海通财、腾讯自选股等，由《今日芯闻》汇总整理，仅供交流学习之用。如需转载，请注明原出处！
编辑｜Kelvin
责编｜Valencia
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