寒冬下的“芯”游戏：又多了一匹第三代半导体黑马
随着“双碳”战略的推进实施，以光伏、风电、储能为代表的新能源产业发展价值日益凸显，而作为新能源核心技术“电力转换”的重要支撑，以氮化镓（GaN）为代表的第三代半导体也获得了快速发展，一跃成为许多应用领域的领跑者。
目前来看，GaN技术及产业链已经初步形成，中国半导体企业也实现了GaN产业链的全覆盖。下游应用方面，GaN已在5G基站、消费电子等领域获得主流认可与推广，并逐步向光伏、新能源汽车、激光雷达、数据中心等领域拓宽拓深——今年以来，GaN在光伏领域实现突破，正式导入光伏微型逆变器应用，成为降低光伏成本的关键之一；车规级GaN在技术研发、上车应用等方面也不断传来好消息，宝马等多家汽车厂商的入局更是侧面验证了GaN对汽车充电效率、续航、节能等提升的巨大潜力。
图源：摄图网
可以预见的是，随着GaN在新能源领域渗透率提升，GaN功率器件及射频器件等市场规模将迎来井喷式增长。以GaN功率器件为例，CASA综合数据显示，2021年全球GaN功率半导体市场规模约为2.76亿美元，市场渗透率为4.6%-7.3%，预计到2026年GaN电力电子器件市场规模将超过20亿美元。
强劲的前景驱动下，资本市场对第三代半导体这条新兴赛道的投资热情也十分高涨。在过去两年间，GaN领域融资事件呈高速增长势态，广受资本市场的青睐。
前不久，在这场刚刚开始的新游戏里，就有一名玩家抓住了 “新能源之王”的眼球。
让“新能源之王”眼前一亮的第三代半导体黑马
作为中国新能源产业领军企业——协鑫集团的创办人兼执行董事，朱共山享有“新能源之王”、“世界硅王”等美誉，在中国乃至全球新能源行业具备不俗的“话语权”和影响力。
这回被他看上的这家企业名叫宏光半导体有限公司（以下简称“宏光半导体”），主要在中国从事半导体产品，包括发光二极管（LED）灯珠、新一代半导体GaN芯片、GaN器件及相关应用产品以及快速充电产品的设计、开发、制造、分包服务及销售。其中，GaN业务是宏光半导体的核心业务计划之一。
12月13日，宏光半导体在股东特别大会上正式通过与协鑫科技创办人朱共山订立的投资协议相关事宜，宏光半导体同意配发及发行，而朱共山通过其间接全资拥有的常盛有限公司同意认购6,000万股认购股份及6,000万份认股权证。
至此，待股份认购事项及认股权证认购事项完成后，朱共山将以约17.10%的持股比例，正式成为宏光半导体的主要战略股东。而根据宏光半导体与协鑫集团今年9月签订的战略合作框架协议，双方将针对第三代半导体GaN功率芯片在新能源领域的应用展开长期战略合作。
双方将在境内成立新能源合营公司，布局GaN芯片在新能源领域的应用，包括但不限于充电/换电技术及设备、储能技术及相关设施、分布式光伏逆变器等；
宏光半导体将向合营公司提供技术支持，共同开发基于硅基功率芯片及第三代半导体的应用产品；
协鑫集团将基于其在新能源产业的领先地位及全面布局，协助宏光半导体及合资公司进入新能源产业供应链市场。
近年来，半导体企业与其他行业龙头跨界合作并不罕见，以GaN和SiC为代表的第三代半导体更是终端企业协同创新、觅机补强的布局焦点，比如北汽、广汽、上汽、小鹏、吉利等车企，就通过合资、战投或参与配售等形式进入第三代半导体行业。
但与上述车企入局不同的是，此次“新能源之王”与“第三代半导体黑马”的强强联手，不仅着眼于芯片产品在终端应用的业务合作潜力，更致力于打造从原材料到应用终端的全产业链闭环。
这一思路十分值得业内同仁持续关注并探讨。
高级玩家的共同选择：IDM模式
中国坐拥第三代半导体最大的应用市场，面对新能源汽车、数据中心、5G、消费电子等领域的强劲潜力，国内半导体企业竞相布局第三代半导体。尤其是十四五规划出台以来，国家加大了对第三代半导体的扶持力度，入局GaN的厂商越来越多。
但业界人士普遍认为，半导体产业是高投入、高风险、慢回报的行业。新玩家们不得不慎重思考一个问题：什么样的第三代半导体公司更适合GaN赛道？
IDM模式是目前的主流玩法。
IDM，通常是指集研发、制造、封测及销售为一体的运作模式。放眼行业顶层，GaN产业链目前在设计、制造环节开始出现分工，但行业龙头企业依旧以IDM模式为主，如英飞凌、Qorvo、英诺赛科、TI、ST等。且由于先发优势，他们的技术实力及产能都保持着较大的领先，这也使得全球市场的集中度相对较高，产能集中于头部IDM厂商。
众多龙头企业选择IDM模式的理由主要有三点：一是相比于只搞设计的无晶圆厂半导体公司（又称Fabless模式），IDM短期投入可能会更大，但长远来看更具规模效应，更有利于降低生产成本；第二，在IDM模式下，厂商独立负责从设计、制造到封测的全流程，具备强大的垂直整合能力，能充分挖掘技术潜力，加快产品的迭代速度；此外，IDM模式能够更好地整合上下游资源，在保证供应链安全稳定性方面更具优势，能够更好地保障产能和供货时间。
回归国内GaN全产业链，中国企业仍处于起步阶段，无论是参考当下高级玩家的共同选择，抑或为日益加剧的全球“孤岛化”趋势做准备，国内都需要数个强而有力的整合型IDM企业。正因如此，IDM模式成为了中国近80%的GaN企业迈进的方向，作为“第三代半导体黑马”的宏光半导体亦然。
图源：宏光半导体官网
为了实现这一目标，2021年，宏光半导体在徐州经济技术开发区设立一间新工厂，当中包括7,000平方米的超净室及850平方米的办公区域。在规划中，他们将在徐州工厂安装两条生产GaN相关产品的生产线，并于日后将其设施进一步升级为全自动化。目前，宏光半导体正在采购机器及相关生产设备，预计将于2024年初开始全面投产GaN芯片。
除了自身的产能建设，宏光半导体还通过收购、投资及多方战略合作，着力布局GaN产业，以期提升自身创新生产制造能力，加快GaN的密集研发与技术应用。
2021年8月，投资了专注高电压新能源汽车领域的以色列GaN相关产品开发商VisIC Technologies Ltd.
2021年11月，投资了专注民用产品领域的加拿大GaN技术领导者GaN Systems Inc.
与中国泰坦能源、GUH Holdings Berhad、硬蛋创新、鸿智电通等多家企业订立了战略及框架合作协议
此外，宏光半导体还积极招揽人才，打造了一支专业且具有丰富经验的研发团队，为GaN相关议题提供有效策略及战术建议。其生产管理团队包括GaN半导体业务核心专家陈振博士、GaN HEMT器件设计和工艺制造核心专家Thomas Hu博士、以及半导体行业及晶圆代工技术及管理方面均具有丰富经验的吕瑞霖先生和闵军辉先生等。这些科研团队专家无一不是GaN与半导体领域的佼佼者。
总的来说，经过接近两年的业务转型布局，宏光半导体在GaN功率半导体和新能源赛道领域已经建立了较为突出的优势，正向着成为“以半导体设计与制造为核心，集研发、制造、封测及销售为一体的IDM企业”目标稳步迈进。
GaN芯片企业的募资现状：难！但还得上！
半导体是资本密集型产业，在发展过程中离不开资金的支持。在过去几年里，资本市场的青睐有力推动着GaN芯片的发展。
但走进2022下半年，受限于市场初步阶段的规模限制，叠加半导体行业进入下行周期以及全球经济形势不明朗因素，资本市场对半导体行业投资热情渐低，GaN整体融资频次有所降低，企业融资难度日益增加。
另一方面，半导体行业投入资金及回报时间的矛盾特性，也进一步降低了赛道前景的吸引力，使得投资方更趋于谨慎。
在这样的大环境下，半导体企业筹集资金的难度骤然上升。假若选择向金融机构借款，则要面对利率飙升拉高融资成本的难题；发行股票募资，在今年费城半导体指数累计跌幅高达29.86%的情况下，十分容易面临资金情绪紧张、市场信心不足的窘境；吸收直接投资的话，买卖方地位已经悄然变化，而且即使如此，企业也得有过人的突出优势，方能脱颖而出。
图源：东方财富网
对其他赛道的企业来说，钱不够可以勒紧裤腰带再等等。但GaN作为新兴技术，全球市场尚处于初期阶段，在目前入局者相对不多、彼此步调差距尚未拉大的情况下，拥有大投资意味着可以抢占先机。因此，宏光半导体等GaN赛道的企业必须想尽一切办法筹集额外资金，以求建立或巩固先发优势。
面对行业共同的难题，宏光半导体的选择是引入一位知名投资人。
据宏光半导体董事会函件显示，朱共山先生认购的6,000万股认购股份，将以每股3.00港元的认购价，带来共计1.8亿港元投资。未来，随着认购事项的完成，这笔资金将用于GaN业务的第一阶段（即建设研发中心、人才招引、设备及材料采购），为公司提供充足资金流的同时，还能大大加速研发生产。
此外，双方达成的6,000万份认股权证的行使价为每股3.68港元，后续有可能带来最多2.2亿港元的潜在额外资金，有望缩短启动GaN技术的进一步应用及生产GaN设备的时间表。
宏光半导体GaN规划的两大阶段
更可遇而不可求的是，宏光半导体所引入的投资人朱共山在新能源领域具有强大的影响力，更享有“世界硅王”的美誉，可协调新能源产业资源，与宏光半导体的第三代半导体形成战略协同效应，从而形成产业资源互补。且其个人还已投资建立多间半导体工厂，在机器的引进及采购、材料采购、生产工艺设置、污染物排放等方面有着独到的见解及经验。
不难看出，世界光伏领军企业协鑫集团创办人朱共山的加持，有利于进一步增强资本市场信心，并为宏光半导体后续吸引投资增添新动能。相比于明面上的资金支持，这些隐性支持或许更为难得。
与行业龙头合作，共同打造产业闭环
面对日趋白热化的竞争格局，半导体厂商传统的“投资扩产-技术创新-产品开发”路径已经不够用了，许多企业开始注重于加强上下游合作、完善产业链布局，尤其是争取与细分行业的龙头企业加强合作。
一方面，企业可以通过长期战略合作，深度绑定优质客户，从而绑定产能、产量、产值及市场份额；另一方面，与上下游保持密切合作，有利于确保供应安全，尽可能规避再次遭遇“缺芯”窘境。
以宏光半导体为例，此次与协鑫集团创办人朱共山达成的投资协议就是一个非常成功的案例。
据了解，协鑫集团旗下公司主要从事范畴广泛的能源相关业务，包括光伏发电站、能源工程、综合能源系统集成、新能源汽车换电等产品及服务，且投资版图涵盖了风光储换一体化以及配电网络，这与宏光半导体的上下游业务正好紧密关联。
投资人控股公司资料
作为双方此次合作所达成的共识之一，宏光半导体将向协鑫集团供应其新开发且具备先进技术的GaN功率芯片，而这正是协鑫集团在能源工程业务、太阳能逆变器及储能技术中使用的基础组件。
从产品优化的视角来看，倘若双方形成稳定的产能输出渠道，宏光半导体可以借此直接触达客户的需求和痛点，减少研发中不必要的弯路，让产品更加贴合客户及终端市场的真实需求。而随着协鑫集团重点发展新能源业务，宏光半导体有望实现业务反哺，发展协鑫集团成为潜在客户，实现可持续发展的共创共赢。
此外，协鑫集团在新能源产业的龙头地位及其全面布局，能够协助宏光半导体进入新能源产业供应链市场，有助其稳固发展上下游业务，为未来GaN芯片产品拓展潜在销售市场和客户，形成产业链协同效应，共同打造从原材料到应用终端的GaN产业闭环。
小结
上个月，宏光半导体发布公告称，已经开始生产其自家6英寸GaN功率器件外延片，耗时仅三个月，远早于预期时间表，不愧“第三代半导体黑马”之称。
这意味着宏光半导体已攻克下GaN芯片生产过程中的一大难关，亦是其研发综合实力的展现。相信在不遥远的将来，我们很快就能看到GaN芯片在宏光半导体徐州工厂成功面世。
与此同时，我们也期待着，未来能够有更多如同宏光半导体的国产芯片企业，充分发掘自身优势，以卓越长远的战略眼光，吸引更多上下游产业链的行业龙头跨界合作，共同开拓产业新蓝海，乘势打造产业生态闭环，与中国半导体一同扶摇直上九万里！
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