突发！英飞凌宣布出售该业务

2023/1/11 周三

3433字 浏览4分钟

芯闻头条

1、英飞凌宣布出售部分 DC-DC 转换器业务

科创板日报1月11日讯，英飞凌今日宣布，已就向Micross出售英飞凌的HiRel DC-DC转换器业务达成最终协议，包括其混合和定制板载电源产品。英飞凌官方表示，此次出售将使英飞凌能够扩大其对高可靠性市场核心半导体开发的关注和投资，同时不再强调需要为高可靠性行业提供更多定制产品的业务。该交易预计将于2023年第一季度完成。

图源：英飞凌官网

据了解，HiRel DC-DC 转换器业务是为包括外太空在内的最恶劣环境提供高可靠性DC-DC电源转换的解决方案，将在Micross Hi-Rel Products业务部门下运营，包括主电源转换器、控制电路、滤波器和外壳。去年12月，英飞凌宣布着手优化DC-DC设计，公司将陆续推出新一代DC-DC电源解决方案，协助客户打造低能耗、高性能的数据中心。

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Fabless/IDM

2、博通或未受苹果自研芯片影响，各产品线推出计划未见修正

台湾电子时报1月11日讯，日前有报道称苹果计划在2025年前放弃使用博通芯片，转而使用自研芯片。半导体设备厂商表示，博通目前各产品线推出计划未见修正，对于未来展望也保持乐观，2022年也确定也下单台积电N3家族制程，订单规模也不小，苹果自研芯片暂未对其带来影响。 

3、联发科2022年总营收达5487.96亿元新台币，同比增长11.22%

财联社1月10日电，联发科去年12月营收持续回升，达386.85亿元新台币（约合人民币86.11亿元）；第四季营收表现符合预期，全年总营收首度突破5000亿元新台币，达5487.96亿元新台币（约合人民币1221.52亿元），年增11.22%。

制造/封测

4、台积电下半年业绩或将大幅拉升，几乎所有芯片大厂5nm以下投片已下在台积电

台湾电子时报1月11日讯，半导体设备厂商表示，台积电上半年大客户修正订单，公司营收将走跌，但最长就半年时间，目前几乎所有芯片大厂5奈米以下投片都早已下在台积电。2023年N3/N3E主力客户为苹果外，高通、联发科、英伟达、AMD等大厂也将量产；英特尔仍在修正平台蓝图及与台积电订单合作。

已量产的N3良率不及五成且出货片数甚低，目前客户只有苹果，上半年增幅不多，预计Q2末后随着N3E上阵后才会放量。整体而言，上半年将是台积电全年营运低点，下半年受惠苹果iPhone与Mac新机登场，以及大客户回补库存，重启拉货动能，业绩将大幅扬升。 

5、台积电2022全年营收超5025亿人民币，同比增长42.6%

台湾工商时报1月11日消息，台积电公布了2022年12月净营收和1-12月全年营收。报告显示，2022年12月收入约1925.6亿元新台币，约427.48亿元人民币，环比下降13.5%，同比增长23.9%。2022年1-12月营业收入22638.9 亿元新台币，约5025.84亿元人民币，同比增长42.6%。

据台媒报道，台积电因未来三年增长所需，在先进制程台湾地区扩产与投资研发、美日扩产、成熟制程升级等三大动力驱动下，今年资本支出有望逼近400亿美元，约2768亿元人民币，再创新高。目前在美国凤凰城的工厂已经开始量产3nm工艺芯片，首批3nm芯片将由苹果使用。

材料/设备

6、传三星、SK海力士等厂商计划减少采购硅晶圆

TheElec 1月11日讯，三星和SK海力士正计划减少采购用于芯片生产的硅晶圆。业内人士表示，自2022年第四季度开始，三星、SK海力士等半导体厂商与晶圆供应商就削减半导体产能供应进行讨论。通常，半导体下游市场对上游制造厂商的影响周期在6-9个月，而2022年Q3主要半导体厂商的销售额出现严重下滑。 

行业动向

7、英特尔与Meta达成合作，解决Quest头显与电脑连接稳定性问题

科创板日报1月11日讯，英特尔和Meta联手开发一种连接方式，通过芯片将Quest头戴设备直接连接至电脑，而不是通过路由器连接。此前，Oculus Quest可以连接到游戏PC上，但由于不稳定很可能断连。英特尔和Meta开发的这项新功能是基于英特尔双连接技术，可以很好地解决玩游戏时网速不稳定的问题。

8、韩国1月前10天出口下降0.9%，芯片出口锐减近三成

财联社1月11日电，韩国关税厅（海关）周三公布的数据显示，韩国1月前10天出口同比下降0.9%，因芯片和精密机械需求放缓。1月前10天出口总额为138.6亿美元，略低于上年同期的139.8亿美元。作为主要出口产品的芯片出口同期下降了29.5%。

9、美墨加达成半导体协议 将敲定芯片投资机会和关键矿产资源

财联社1月11日电，美国、加拿大和墨西哥于当地时间周二宣布达成协议，将协调在北美洲的半导体制造业投资，其中包括确定芯片投资机会和关键矿产资源，并支持先进技术教育。

10、中金公司：2023年小尺寸被动元器件库存压力逐步缓解 产业链有望进入被动去库存阶段

科创板日报1月11日讯，中金公司发布研报指出，展望2023年，消费电子终端需求有望恢复，同时考虑到小尺寸被动元器件库存压力的逐步缓解，产业链有望从主动去库存进入被动去库存阶段，基本面修复可期。此外，新能源需求可持续增长，铝电解电容、薄膜电容和超级电容基本面继续强劲，重点关注新产品升级和生产成本优化。

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股市芯情

11、中美半导体股市概况

海通半导体(BI801081)指数

海通半导体（BI801081）指数今日（1月11日）收盘指数为5223.88，跌幅为1.69%，总成交额达376.24亿。其中上涨20家，下跌105家。
图片来源：海通e海通财

半导体最大涨幅TOP5

半导体最大跌幅TOP5

图片来源：海通e海通财

美股半导体指数ETF(SOXX.US)

腾讯自选股数据显示，1月10日美股半导体指数ETF(SOXX.US)收盘价格为375.16美元，涨幅为1.29%，总成交量达94.18万股。

图片来源：腾讯自选股

资料来源于经济日报、韩联社、财联社、彭博社、每日经济新闻、路透社、网易科技、新浪科技、搜狐网、BusinessKorea、东方财富网、海通e海通财、腾讯自选股等，由《今日芯闻》汇总整理，仅供交流学习之用。如需转载，请注明原出处！

编辑｜Valencia

责编｜Kelvin    

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