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晶圆代工巨头:2022年利润或超百亿元!

今日芯闻 2023-03-01



2023/2/3 周五

3433字 浏览4分钟








芯闻头条

1、2022年三星代工业务利润或超百亿元


BusinessKorea 2月3日讯,证券公司估计,三星的代工部门和System LSI部门去年的合并销售额约为29.93万亿韩元,合并营业利润为2.6万亿韩元至3.5万亿韩元这意味着该公司在晶圆代工业务中的营业利润可能超过2万亿韩元(折合人民币约109.55亿元),其营业利润率已超过10%


图源:BusinessKorea


一些分析师表示,由于内存市场状况恶化,三星电子在2023年的半导体业务可能会出现赤字。SK海力士在2022年第四季度的内存半导体业务出现亏损。在这种情况下,三星在晶圆代工业务方面表现出色。


不久前三星公布2022年第四季度财报,显示芯片利润暴跌90%以上,但与晶圆制造上季和去年全年营收却创新高,反映其先进制程产能扩大。不过,三星表示,迫于产业库存调整压力,第一季度晶圆代工产能利用率开始下降。


金融投资业内人士预测,三星2023年晶圆代工销售额与2022年持平,晶圆代工营业利润可进一步增长。他们认为,需求将在今年下半年复苏,主要集中在高性能计算(HPC)、数据中心和汽车芯片上。


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Fabless/IDM

2、英飞凌第一季度营收39.5亿欧元,同比增25%


科创板日报2月3日讯,财报显示,英飞凌第一季营收报39.5亿欧元,同比增25%,但略低于F市场预估的40亿欧元,其中汽车业务贡献18.7亿欧元。第二季度,英飞凌目标营收约为39亿欧元。英飞凌首席执行官Jochen Hanebeck称,能源转型和电动车的扩张对公司的在工业和汽车应用中的解决方案需求持续增加,相比之下,智能手机、PC和数据中心等领域的需求明显疲软。


3、消息称IDM厂商正在为汽车毫米波雷达芯片解决方案进入新一轮价格竞争


DIGITIMES asia 2月3日讯,据业内消息人士称,IDM厂商正在为其汽车使用的毫米波雷达芯片解决方案进入新一轮的价格竞争浪潮,随着汽车的电气化,这些解决方案的渗透率越来越高。


4、高通第一财季营收94.63亿美元,净利同比降34%


新浪科技2月3日消息,高通今日发布了该公司的2023财年第一财季财报。报告显示,高通第一财季营收为94.63亿美元,与上年同期的107.05亿美元相比下降12%;净利润为22.35亿美元,与上年同期的33.99亿美元相比下降34%;不按照美国通用会计准则(Non-GAAP),高通第一财季的调整后净利润为26.84亿美元,与上年同期的36.86亿美元相比下降27%。


高通预计,2023财年第二财季该公司的营收将达87亿美元到95亿美元之间,其平均值(91亿美元)未能达到分析师此前预期。据雅虎财经频道提供的数据显示,20名分析师此前平均预期高通第二财季营收将达95.5亿美元。


5、MCU厂盛群产品本月起全面降价


台湾工商时报2月3日讯,MCU厂商盛群证实,本月起将针对渠道商,全面调降报价。公司预计,今年首季库存水位将再垫高,直到第2季才会出现明显下降,逐步回到正常水位,但价格端方面,却面临台积电、联电两大晶圆代工厂坚守价格、客户端持续要求降价的问题,导致产品价格下跌,但成本却不见下降,厂商只能靠降价去化库存。 















制造/封测

6、一线晶圆代工厂不愿降价、客户拉货意愿弱,IC设计议价权陷入低点


科创板日报2月2日讯,IC设计业内人士指出,IC设计厂商从2022年下半年开始就与供应商讨论2023年的投片计划和价格调整的可能性,然而除了二、三线厂商愿意降价之外,投片主力的两家大厂台积电、联电对于价格的态度还是非常强势。此外,由于客户端仍积极地进行库存去化,拉货意愿不高,IC设计的议价话语权陷入低点。




















材料/设备

7、荷兰半导体设备商ASM将在韩国扩产,投资额1亿美元


科创板日报2月3日讯,韩国工业部周四表示,已与荷兰半导体设备供应商ASM(先晶半导体设备公司)达成一致,就后者在韩新建一个生产工厂和研发中心加强合作,ASM将为项目投资1亿美元。双方当天在首尔签署了一份谅解备忘录,其中要求共同开展工作,以便在2025年前顺利实施价值1亿美元的企业投资。


8、机构:半导体ABF载板供过于求,Q1价格或环比下降10%-15%


中时新闻网2月3日讯,台媒援引美系外资报告表示,ABF载板由于需求疲弱,已如先前预期开始出现降价,特别是对PC及GPU,近几周服务器需求也开始减弱,将导致供过于求情况高于先前预期。预计首季平均售价(ASP)将至少环比下降10%-15%,疲软需求将导致第二季售价进一步下降;目前预期ABF载板今年将供过于求约12%、至2025年扩大至约15%,较先前约10%、14%预期扩大。





行业动向

9、苹果公司第一财季净营收为1171.54亿美元,创2016年以来最大季度收入降幅


CNBC 2月3日消息,苹果发布了2023财年第一财季业绩。报告显示,苹果第一财季净营收为1171.54 亿美元,与去年同期的1239.45亿美元相比,下降5%,这是苹果自 2019 年以来首次出现营收同比下降的情况,并创下了自2016年9月以来最大的季度营收降幅;净利润为299.98亿美元,与去年同期的346.30亿美元相比下降13%。

图源:CNBC
其中,大中华区营收为239.05亿美元,与去年同期的257.83亿美元相比下降7%。这是苹果近七年来首次低于市场普遍预期的盈利。不过,这也只是苹果自2017年8月以来的第二次收入失利,当时的销售额比普遍预期低3%以上。


10、存储芯片库存Q1持续升高,终端采购动能Q3末才有望回温


台湾电子时报2月3日讯,存储芯片供应链面临大量库存调整压力,上游存储器原厂公布2022年第4季财报,营运亏损陷入产业低潮,库存水位也持续攀升。供应链指出,终端客户延续拉货保守的做法,导致库存上升的趋势将延续至2023年第1季才触顶,尽管后续库存可望逐渐调降,但采购动能明显回温可能将延后至第3季底,全年产业复苏恐难抱持乐观期待。


11、韩国在半导体、汽车、电池等领域计划投资超80万亿韩元


韩联社2月3日讯,随着韩国出口经济下滑,贸易逆差持续扩大,特别是半导体出口受到影响,韩国产业通商资源部计划在前十大制造业中投资超100万亿韩元,其中半导体47万亿韩元,汽车16万亿韩元,显示器14万亿韩元,电池8万亿韩元。政府部门还计划,如果上半年产业出口遇阻,将集中支持三分之二的出口预算。


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股市芯情

12、中美半导体股市概况



海通半导体(BI801081)指数



海通半导体(BI801081)指数今日(2月3日)收盘指数为5764.00,涨幅为0.41%,总成交额达354.22亿。其中上涨74家,平盘1家,下跌50家。
图片来源:海通e海通财


半导体最大涨幅TOP5



半导体最大跌幅TOP5


图片来源:海通e海通财



美股半导体指数ETF(SOXX.US)



腾讯自选股数据显示,2月2日美股半导体指数ETF(SOXX.US)收盘价格为434.57美元,涨幅为2.32%,总成交量达248.54万股。


图片来源:腾讯自选股


资料来源于经济日报、韩联社、财联社、彭博社、每日经济新闻、路透社、网易科技、新浪科技、搜狐网、BusinessKorea、东方财富网、海通e海通财、腾讯自选股等,由《今日芯闻》汇总整理,仅供交流学习之用。如需转载,请注明原出处!


编辑|Valencia

责编|Kelvin    


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