SK海力士：质量问题，暂时停产！
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2023/2/20 周一
2997字 浏览3分钟
芯闻头条
1、因材料质量问题，SK海力士相关设备停产
The Elec 2月20日报道，SK海力士本月在DRAM晶圆生产过程中遭遇一起工艺事故，原因是SK trichem的锆(Zr)基高K材料（也称为前驱体）存在质量问题。受此影响，数台SK海力士相关生产设备暂时停止运转。
图源：法新社
SK海力士表示，“我们立即采取了清洁等措施，因此没有对生产造成损害。” 但据称正在考虑就设备停产、更换零部件等部分损害按照合同条款要求赔偿。据了解，SK海力士已停止从SK Trichem采购材料，直至问题解决。
对此，SK Trichem 解释称，一些问题生产线的材料采购已经减少，公司计划从本月底开始提供质量更高的产品。该公司承认表示：“供应给SK海力士的材料纯度存在问题，这导致过程中某些设备的压力增加，导致（设备）停止运行。”
SK Trichem是SK集团的材料关联公司，由SK Materials与日本三化学研究所(TCLC)合资成立。2021年，SK Materials的控股事业部被吸收并入SK，成为SK的子公司。SK 集团的股份比例为65%，TCLC的股份比例为35%。
Fabless/IDM
2、村田制作所将增产用于汽车自动驾驶的传感器
日经新闻2月20日报道，村田制作所将增产面向自动驾驶的车载传感器。在主力的智能手机零部件增长低迷的背景下，村田制作所考虑把面向自动驾驶等的车载零部件培育成下一个增长支柱。
据悉，村田制作所2012年耗资大约200亿日元收购了从事惯性传感器业务的芬兰企业，进行技术开发。村田制作已累计向白山市的工厂投资100亿日元左右，建立惯性传感器生产线，将从2023年度开始供货。到2027年将进一步投资150亿日元增强产能。
3、博通收购VMware交易被推迟：在全球遭反垄断审查
新浪科技2月18日报道，监管机构文件显示，博通收购VMware交易的最终期限已被延长12个月。按照原计划，两家公司预计该交易在2023年5月26日前完成。但如今，双方已同意将完成该交易的最终期限延长一年。
去年5月，博通宣布将以约610亿美元的价格收购VMware。这是有史以来规模最大的科技交易之一。但随后，全球多家监管机构对此展开了调查，包括美国、英国和欧盟。其中，欧盟计划于今年6月决定是否批准该交易。虽然这笔交易受到了严格审查，但博通CEO陈福阳本月早些时候曾表示，博通还将继续寻求更多并购交易，包括收购半导体公司。
材料/设备
4、TECHCET：2027年半导体CMP辅助设备细分市场规模将达15.5亿美元
电子材料咨询公司TECHCET最新数据显示，2027年半导体CMP辅助设备（垫调节器、CMP环、过滤器和刷子）细分市场规模将达到15.5亿美元，年复合增长率为6%。
该公司首席策略师Karey Holland指出，预计2023年芯片需求下滑，再加上去年开始不断增加的存储芯片库存，导致该市场将下滑2.2%。他预计芯片需求放缓将在2024年之前恢复。
5、业内人士称IC载板2023年能维持双位数增长水平
台湾电子时报2月20日报道，IC载板近半年受到手机、计算机市场衰退影响，成长动能稍缓。业内人士指出，即便如此，IC载板2023年依旧能维持双位数增长水平。以产值比重来说，成长幅度能达15%以上。展望后市，看好2023年PCB领域发展，除了新兴应用外，MiniLED、低轨卫星等领域热度也较高。
制造/封测
6、台积电回应欧洲建厂延后两年传闻：目前没有进一步的资讯
台湾经济日报2月20日报道，业界传出，台积电因考虑车用半导体供需不再严重吃紧，加上多数车用芯片客户可转至日本、美国等地新厂生产，欧洲新厂因而延后建设，最快2025年才会开工，比原预期递延约两年。
台积电对此表示，不评论市场传闻，欧洲设厂维持1月法人说明会上讯息，目前没有进一步的资讯。台积电在1月上旬曾表示，与客户和伙伴接洽，根据客户需求和政府的支持水准，评估在欧洲建立车用技术的特殊制程晶圆厂的可能性。
7、IC设计需求回补，晶圆代工厂Q2跌势有望收敛
台湾电子时报2月20日报道，半导体业者表示，全球景气回复仍需要一段时间，但近期已有部分大厂的客户订单出现回补迹象。晶圆代工厂在IC设计客户需求回升与祭出价格折让策略刺激投片的情况下，第二季度跌势可望收敛。首季进入产业利用率与业绩谷底的晶圆代工厂，近日也意外接到多家客户急单，如先前削减台积电订单的英伟达，也因中国AI芯片需求劲扬，重新加大下单力道。
8、消息称三星或将加大封装领域投资
韩国经济日报2月20日报道，三星可能会加快对包括芯片封装在内的前沿技术的投资。三星董事长李在镕近日在参观工厂时，说明了芯片制造业务的中长期战略，包括下一代半导体封装技术及其研发。
行业动向
9、美国商务部任命专家成立芯片团队监管半导体制造及研究
路透社2月17日报道，美国商务部当日表示，将任命十几名成员成立一个团队，负责监管527亿美元的政府资金，以促进半导体制造和研究。据悉，新成立的团队成员包括具有管理大型联邦项目经验的官员、半导体行业的专家，以及具有金融行业经验的高管。
图源：路透社
该部门计划在本月发布第一份资助机会通知，这是启动资助过程的关键一步。此外，美国商务部长雷蒙多将于本周发表讲话，概述该计划的长期目标，她表示，该团队将确保资金“刺激制造和创新，振兴美国半导体行业，同时做好纳税人资金的管理工作。”
10、韩政府将发布新增长4.0战略路线图，3月发布加强系统芯片生态环境战略
韩联社2月20日报道，韩国政府计划年内发布30多个“新增长4.0战略”推进方案，按计划，韩国政府将在3月依次发布加强系统芯片生态环境战略，以及半导体、二次电池、显示超差距战略；在6月发布“全民人工智能（AI）日常化推进计划”，利用AI服务解决民生问题，为韩版ChatGPT研发完善法制基础，扩大研发民间主导的智慧医疗解决方案。
11、业内人士：OPPO自研4nm手机AP正流片，预计年底量产
科创板日报2月20日报道，据产业链消息人士透露，目前，OPPO自研智能手机应用处理器（AP）已经进入流片阶段，采用台积电4nm工艺制程，外挂联发科5G调制解调器，预计2023年年底量产，2024年上市。
12、亚马逊云科技推出两款由自研芯片Graviton3支持的全新实例
中关村在线2月20日报道，亚马逊云科技宣布推出两款由新一代自研芯片Amazon Graviton3支持的新实例Amazon EC2 M7g和Amazon EC2 R7g，与上一代M6g和R6g相比性能均提升高达25%，是目前Amazon EC2中同系列性能最佳实例。
图源：中关村在线
其中，M7g实例适用于通用工作负载，如应用程序服务器、微服务、游戏服务器、中型数据存储和缓存队列。R7g实例适用于内存密集型工作负载，如开源数据库、内存缓存和实时大数据分析。
13、机构：2023年服务器DRAM产出占比将达37.6%，超越移动DRAM
TrendForce最新研究显示，由于2023年智能手机出货增长率与平均搭载容量成长率依旧保守，原厂产品组合策略持续增加服务器DRAM比重，2023年服务器DRAM占产出占比约37.6%，将超越移动DRAM的36.8%。
其中，预估移动DRAM平均搭载容量将同比增长约6.7%，优于2022年3.9%，但预估后续每年单机平均搭载容量都将低于10%。服务器DRAM方面，预估2023年服务器DRAM平均搭容量年增率可达12.1%。另外，TrendForce预估，企业级SSD有望在2025年成为NAND Flash最大产品应用。
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股市芯情
14、中美半导体股市概况
海通半导体(BI801081)指数
海通半导体（BI801081）指数今日（2月20日）收盘指数为5667.88，涨幅为1.21%，总成交额达338.26亿。其中上涨105家，平盘1家，下跌20家。
图片来源：海通e海通财
半导体最大涨幅TOP5
图片来源：海通e海通财
半导体最大跌幅TOP5
图片来源：海通e海通财
美股半导体指数ETF(SOXX.US)
腾讯自选股数据显示，2月17日美股半导体指数ETF(SOXX.US)收盘价格为415.92美元，跌幅为1.56%，总成交量达102.15万股。
图片来源：腾讯自选股
资料来源于The Elec、日经新闻、新浪科技、台湾电子时报、台湾经济日报、韩国经济日报、路透社、韩联社、科创板日报、中关村在线、海通e海通财、腾讯自选股等，由《今日芯闻》汇总整理，仅供交流学习之用。如需转载，请注明原出处！
编辑｜Kelvin
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