芯闻头条
1、九大半导体企业，预估Q1业绩下滑
日经中文网3月6日讯，世界大型半导体企业的业绩正在进一步恶化。2023年1-3月（部分企业为2-4月等），表中十家半导体相关公司中，有多达9家预估营收同比呈现下滑，下滑幅度在3%-51%之间。只有博通预估营收同比增长8%，与去年Q4年增16%相比，速度明显放缓。
图源：日经中文网
博通3月2日发布消息称，2023年2-4月的销售额将同比增长8％，达到约87亿美元。虽然企业用通信半导体等起到支撑作用，但季度增收率为约3年来的最低水平。该公司就下半财年（5-10月）的销售额增长情况表示：“将保持平缓。”
报道称，造成半导体大厂营收持续恶化的原因在于民生用品低迷，在需求减少、经济减速的背景下，PC和智能手机制造商等正在大力压缩新冠疫情下积压的过剩库存。
另一方面，也有汽车等持续保持向好的领域。在缺芯趋于改善的背景下，汽车厂商的生产状况正在恢复，此外半导体搭载量多的纯电动汽车（EV）的普及也将起到推动作用。
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Fabless/IDM
2、安森美与宝马签署碳化硅芯片长期供应协议
Business Wire 3月7日讯，安森美半导体周一宣布，已与德国汽车制造商宝马达成长期供应协议，为宝马的电动汽车提供安森美的Elite SiC芯片。
3、IDM业者：车用芯片的供需失衡状况已改善较多
台湾电子时报3月7日讯，虽然市场陆续有车用芯片拉货动能减弱的传言浮现，但欧美IDM业者对于汽车芯片市场仍抱持高度乐观，并普遍强调，车用芯片的供需失衡状况已改善许多，但吃紧的大方向尚未改变，一些产品可能要到明后年才会达到真正的平衡。
对于市况温度不均的状况，熟悉车用IC市场人士指出，一方面是因为IDM业者在关键的高规格产品有绝对的供货优势，另一方面在车用电子设计有更高的话语权，这些门槛都让IDM业者能长时间受惠于车用芯片新品商机。
4、龙芯中科投资设立集成电路制造公司，注册资本1.5亿元
天眼查显示，近日，中兵长智科技有限责任公司成立，注册资本1.5亿元人民币，经营范围包含：移动终端设备制造；集成电路芯片设计及服务；集成电路制造；可穿戴智能设备制造等。据天眼查股权穿透图显示，该公司由龙芯中科控股企业合肥龙芯中科股权投资合伙企业(有限合伙)等共同持股。
5、英飞凌、联电签40nm制造长约
3月7日，英飞凌与联电宣布，双方就车用微控制器(MCU)签订长期合作协议，扩大英飞凌MCU在联电的产能，以服务迅速扩展的车用市场。此高性能微控制器产品采用英飞凌专有的嵌入式非挥发性记忆体(eNVM)技术，于联电新加坡Fab 12i厂以40nm制程技术制造。
制造/封测
6、联电：第一季订单能见度偏低，产能利用率跌至70%
科创板日报3月7日讯，联电表示，第一季订单能见度偏低，晶圆出货量估环比下降17-19%，产能利用率将降至70%。预期随着产业持续去化库存，下半年需求可望逐步回温，全年产品平均价格预估将持稳。
EDA/IP
7、Arm寻求通过美国IPO筹资至少80亿美元
路透社3月8日周一援引匿名消息人士的话报道称，软银集团的芯片设计子公司Arm很可能寻求通过美国首次公开募股(IPO)筹集至少80亿美元。报道称，估值范围还没有最终确定，但总部设在英国的Arm希望在股票发售中的估值超过500亿美元。
行业动向
8、多家IC设计公司：台晶圆代工厂降价意愿低
台湾电子时报3月7日讯，近期多家IC设计公司指出，台系晶圆代工合作商都还没有要下调代工价格的意愿，要取得折扣，就得增加投片或签订长约。
这些IC设计公司坦言，供应商2022年底至2023年初的涨价，将陆续在2023年上半年的财务报表上反应出来，如今仍在与上游晶圆代工商洽谈成本问题，但得到的答案，多半都还是没有足够的投片量就没有折扣。
9、国信证券：半导体已进入筑底期，封测行业周期恢复相对领先
科创板日报3月7日讯，国信证券表示，根据2011年后的历史数据，全球半导体销售额同比增速从峰顶到谷底一般需要4-6个季度，同时参考各半导体大厂对景气拐点的判断，该机构认为本轮周期已进入筑底期，在需求复苏预期下，芯片设计公司有望率先将waferbank（晶圆库存）里的晶圆提出封装，封测行业周期恢复相对领先。
另一方面，半导体是人工智能等新兴技术的关键，国务院副总理刘鹤指出集成电路是现代化产业体系的核心枢纽，关系国家安全和中国式现代化进程，该机构看好产品和客户拓展顺利的设计企业。
10、机构：全球半导体市场销售额今年预计下滑约5%，占其中八成的消费电子、电脑及通讯产业都会衰减
路透社3月7日讯，据安联贸易的最新报告，全球半导体市场销售额今年预计将下滑约5%，占其中八成的消费电子、电脑及通讯产业都会衰减。报告指出，只有当从零售商到消费电子公司再到半导体设计和生产等环节完成去库存后，市场对半导体的需求才有机会回升。该报告也提到，中国大陆的消费者可能会带动半导体市场较快复苏。但目前来看，中国大陆对半导体的需求增长，仍不足以提高2023年的整体出货量。
11、海关总署：今年前2个月进口集成电路675.8亿个，减少26.5%
财联社3月7日电，海关总署数据显示，今年前2个月，进口机电产品8888.1亿元，下降19.8%。其中，集成电路675.8亿个，减少26.5%，价值3290.7亿元，下降24.9%；汽车（包括底盘）10.6万辆，减少30.4%，价值494.7亿元，下降18.5%。
5G/IOT/AI
12、德国拟禁止5G网络使用华为中兴通讯零件，华为回应
德国Zeit Online 3月7日讯，目前有消息传德国政府拟禁电信商在5G网络中使用华为与中兴通讯的部分零件。若这项禁令属实，恐影响某些已经使用该两家公司零件的网络，需重新置换。
德国政府方面并未立即回应此消息，华为方面已经做出正面的回复，表示不会就德国可能禁止使用特定部件的猜测发表评论，并指出公司在向德国和世界其他地区提供技术的20年里拥有“非常好的安全记录”，而中兴方面目前没有相关的回复。
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股市芯情
13、中美半导体股市概况
海通半导体(BI801081)指数
海通半导体（BI801081）指数今日（3月7日）收盘指数为5547.42，跌幅为3.24%，总成交额达391.97亿。其中上涨6家，下跌122家。
图片来源：海通e海通财
半导体最大涨幅TOP5
半导体最大跌幅TOP5
图片来源：海通e海通财
美股半导体指数ETF(SOXX.US)
腾讯自选股数据显示，3月6日美股半导体指数ETF(SOXX.US)收盘价格为414.71美元，跌幅为1.16%，总成交量达72.57万股。
图片来源：腾讯自选股
资料来源于经济日报、韩联社、财联社、彭博社、每日经济新闻、路透社、网易科技、新浪科技、搜狐网、BusinessKorea、东方财富网、海通e海通财、腾讯自选股等，由《今日芯闻》汇总整理，仅供交流学习之用。如需转载，请注明原出处！
编辑｜Valencia
责编｜Kelvin
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