设计一台笔记本电脑，如何做到“绿色环保”？

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近年来，低碳绿色环保的趋势理念已经逐步渗透到各个产品领域，笔电行业也不例外，比如联想、戴尔等龙头品牌纷纷打造绿色环保产品。本文来详细了解一下，一台笔记本电脑，是如何减少碳足迹的？在设计上有哪些渠道或方法？主要内容有：

一、产品本身采用回收或生物基材料打造

二、新包装形式及材料，减少塑料用量

三、降低能源消耗，优化工艺制程

四、从维修及回收角度思考设计

图 来自联想

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 一、产品本身采用回收或生物基材料打造 

从材料入手设计，自然是做绿色环保产品的重要方案。目前，环保材料这块，回收及再生材料在笔电中的应用比例是最大的。比如再生铝，可以将碳足迹减少到95%。同时，不同厂商针对不同的笔电零部件使用的回收材料比例及种类也不一样，要权衡性能等。另外，工艺不同回收效果也不一样，比如一般来说冲压铝合金可实现50%回收，CNC工艺铝合金外壳可实现100%回收，不同厂商的技术也有影响。

• 常见的回收材料有：碳纤维、铝金属、玻璃、海洋回收塑料、纺织品（环保超纤皮革等）、再生纸等；
• 常见的生物基材料有：PC、橡胶、竹子等；
• 主要应用的零部件有：翻盖、底座、键盘、键帽、边框等。

下面来看一下一些主流品牌是如何在材料上打造“绿色笔电”的~~

作为笔电行业龙头品牌联想，早已将回收材料融入笔电设计中。多款机型都使用了100%回收铝。除了结构件，在表面涂料应用上，联想率先研发并导入绿碳涂料，同成本情况下减少了15%以上的有机挥发物。联想承诺并计划于2025年，全线计算机产品100%含有再生塑料，累计使用量达到13万吨。

YOGA Air 14s王一博特别款采用了回收型环保材料，包括创新性采用了可回收玻璃打造的3D曲面玻璃顶盖；采用了50%可回收铝打造的底面外壳。

联想不同类型的环保创新材料及应用部件展示。

涂料也搞绿色方案。

戴尔Latitude 5430商用笔电，翻盖和底座中使用了20%的再生碳纤维材质。这是一种含碳量在90%以上的高强度高模量纤维复合材料，各方面性能都要优于金属，比如比重小，强度高等，甚至还要比铝轻。

惠普推出的HP Spectre x360 16"二合一笔记本电脑，采用了大量环保材料制成，包括回收CNC铝、海洋塑料材料（扬声器外壳和键盘键帽）等。

宏碁推出的非凡Pro产品，其控制板部位采用了海洋回收材料打造，环保且硬度高。

戴尔商用笔电Latitude 5530使用生物基材料PC，为业界首款。同时加大了可再生材料的使用，部件可再生利用率高达80%。

• 底座采用了再生碳纤维（20%）材料；
• 底座防滑垫采用蓖麻油提取的创新可再生性生物橡胶（39%）；
• 28%的风扇外壳采用了回收海洋塑料。

Acer宏碁·未来·蜂鸟轻薄环保电脑运用了很多可回收材料，比如在机身中加入了30%的PCR（消费后回收塑料）材料、同时屏幕面板也是使用了超过99%的可回收材料、键帽也是由50%的PCR回收材料制成。一台电脑就可以减少21%的碳排放。下图所示的颗粒状的带颜色的图纹，就是回收料的原色，产品表面未做喷漆处理。

Acer宏碁的触控板采用了OBP材料，也就是海洋回收新材料。一般是海洋回收塑料经特殊加工以及涂层制成，可以实现仿玻璃质感。

 二、新包装形式及材料，减少塑料用量 

减少塑料用量、做绿色低碳环保，自然也要从包装上下功夫！因此，一款合格的环保设计笔记本电脑的评判标准之一也包含这点。主要体现在包装材料上，而可持续性则是鉴定包装材料环保等级的标尺。目前市面上的常见包装材料有再生塑料、竹子、等，有的易于回收，有的可降解，还有一些融入了生物基元素，下面来看一下知名笔电品牌厂商在包装材料及设计上是如何“减碳”的？

• 惠普HP Spectre x360 16"二合一笔记本电脑，采用了100%可持续采购和可回收包装的外盒和纤维垫。惠普计划到2030年，在惠普产品和包装上实现75%的资源再利用率；
• 再看联想，不仅是通过类似竹纤维缓冲材料，还自研了自锁底结构设计等包装技术，已经在一些机型上实现了“零塑料”包装。联想YOGA Air 14s王一博特别款减少了70%的塑料用量；
• 戴尔发布过的一款商用笔电产品包装采用了100%回收或可再生材料。同时戴尔计划到2030年，每一种戴尔产品，都将含有重复使用或同等回收材料，产品包装将100%由回收材料制成；
• 宏碁·未来 蜂鸟轻薄环保电脑采用了100%回收包装材料，采用90%的再生纸浆制成，甚至采用了环保的生物基材料：大豆油墨，来印刷表面文字。甚至装笔记本电脑的白色绒布保护袋也采用100%回收的PET材料打造。

图 联想笔电包装

图 宏碁再生纸+回收PET包装

 三、降低能源消耗，优化工艺制程 

在做产品设计时，应将节能环保的绿色理念融入其中。同时尽可能的降低能耗，可兼顾环境友好与经济效益。

同时优化一定的工艺生产制程可以极大程度减少碳足迹。这里的工艺制程优化对象既包含了产品主体的工艺，比如焊接、成型及表面处理等；同时也有包装工艺。

以联想的低温焊接工艺为例，温度降低70℃，可以节约能耗30%，这就是一种类型的“绿色制造”技术；通过光电分拣回收技术，借助先进配方增加分子链长度解决原材料长期暴晒和海水浸泡老化等问题，恢复材料强度，使之可以重复利用，降低80吨包材的碳排放。还有其他一些工艺，比如温水水冷技术（可节约散热环节40%以上能耗成本）、深冷制氮技术等等。

宏碁·未来·蜂鸟轻薄环保电脑则是优化了LOGO工艺，采用了冲压的方式直接印在电脑产品上，尽可能的减少常规的粘贴贴纸，更环保。

图 冲压打造LOGO

 四、从维修及回收角度思考设计 

在设计一台笔电时，设计师要考虑到产品的维修是否方便、零部件回收等问题。因为易于维修可变相延长产品使用寿命，采用一些可拆卸式设计，非粘合剂覆盖，可以让产品的内部器件易于更换及重复利用，这在另一个维度也拉长了产品进入垃圾填埋场的时间周期，减少了“碳足迹”。以戴尔为例，通过水力发电形式切割铝材，同时在设计时思考加入一些更易维修、更换的零件，最大化延长产品寿命，减少废气零部件的产生，以此实现更好的绿色环保产品。

当下，环保元素与产品CMF设计的融合已是大势所趋！CMF设计军团将于2023年3月17-18日在深圳举办《2022国际CMF设计大会》，以「绿色环保」为主题，结合环保材料与产品设计应用，进行深度探讨。

目前，三星、小米、oppo、vivo、伊莱克斯、迈瑞、宝马、上汽、一汽、北汽、吉利、东风、比亚迪、长安、长城、美的、TCL、创维、海信、万和、努比亚、方太、万魔、传音、倍思、卓力能、老板、华帝、麦克韦尔、合元、中兴、BOSE、科大讯飞、联想、康佳、欧派、顾家、特步、巴斯夫、陶氏化学、Sabic、PPG、宣伟、大金氟化工、默克、普利特、锦湖日丽、LX Hausys、英国Poly materia、贻如生物等600+行业精英均已报名！点击下方图片可查看报名企业详细名单，大会详情如下：

主题：绿色环保

主办机构：国际CMF设计大会组委会、深圳市工业设计协会

指导机构：世界绿色设计组织、北京光华设计基金会

承办机构：CMF设计军团、萨米设计研究、世界绿色设计组织CMF专委会、北京光华设计基金会CMF专项基金

人数规模：800+

大会议题及嘉宾：

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