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竣工!

12月30日,2022年株洲市项目建设“百日攻坚”行动重大项目开竣工活动举行,76个项目集中开竣工,总投资306.9亿元。株洲经开区同步举行国创越摩先进封装项目竣工仪式。株洲市委常委、市政府副市长、株洲经开区党工委第一书记王庭恺宣布项目竣工;市科技局局长李红、市商务局局长李一平、市国投集团总经理韦彦锦参加;区党工委副书记、管委会主任曾毅鹏致辞;石峰区委副书记、政法委书记汤立主持仪式湖南越摩先进半导体有限公司董事长何新文介绍项目情况。国创越摩先进封装项目于2020年9月签约引进,规划用地220亩,总投资约26.8亿元,其中一期规划用地100.96亩,于2021年3月开工建设。项目投产后可实现超大面积GPU/CPU国产化封测产线零的突破,同时依托领先系统级封装服务,吸引优质上下游企业集聚株洲,着力将株洲打造成高密度芯片及HPC模块先进封装供应链中心。一期达产后,可提供就业岗位1000个,预计年产值16.58亿元,年税收1.64亿元。曾毅鹏在致辞中表示,今年以来,株洲经开区全力推进项目建设,加快培育北斗、新一代信息技术等高新产业。株洲北斗产业园一年时间签约项目20个,其中5个项目开工建设。全国工业APP和信息消费大赛上签约6个项目,总投资15.38亿元。国创越摩先进封装项目顺利竣工,标志着我区项目建设结出了新的硕果,株洲经开区将以此次活动为新起点,扎实开展“项目攻坚年”活动,大力推行项目全生命周期管理,切实做好服务保障,为国创越摩先进封装项目顺利投产创造条件,携手湖南越摩半导体有限公司,加快实现项目量产,为推动株洲半导体产业发展、培育制造名城作出新的更大贡献。何新文说,国创越摩先进封装项目自启动以来得到了市委市政府、株洲经开区及市国投集团的鼎力支持,进展顺利。下一步,公司将继续顺应时代发展,整合多方资源,吸引上下游产业集成,为株洲打造成中国中部、南部先进封装产业链中心贡献力量。区党工委委员、管委会副主任刘曙红,区领导周小毛及区直相关部门负责人参加。
(黎玲 黄磊)

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