英韧科技PCIe 5.0 SSD主控获奖，连续3年登榜“中国芯”

“中国芯”大会是由中国电子信息产业发展研究院举办的全国性集成电路行业盛会，“中国芯”优秀产品征集活动旨在对国内集成电路领域产品创新、技术创新和应用创新的成果进行表彰，发挥示范效应，影响和带动行业发展。

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2022世界集成电路大会暨第十七届“中国芯”集成电路产业促进大会于近日在安徽合肥举行，并于会上公布了本次优秀产品征集结果。英韧科技PCIe 5.0 SSD主控芯片Tacoma（IG5669）荣获本届“中国芯”优秀技术创新产品奖。自2020年起，英韧科技的存储主控芯片已连续3年登榜“中国芯”，获此行业重量级殊荣。

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Tacoma（IG5669）是英韧科技于2022年中推出的PCIe 5.0 SSD控制芯片，主要针对数据中心级应用，将进一步满足当前数据中心快速增长的存储及计算需求。

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早在2019年，英韧科技就已关注到了PCIe技术的快速迭代。同年5月，PCIe 5.0规范首次发布，英韧同步展开了自研PCIe 5.0主控芯片项目。

Tacoma（IG5669）面向各类型高端数据中心应用场景，采用4通道PCIe 5.0接口，具有18个NAND通道，在支持NVMe 2.0等最新技术协议的同时，全球率先采用RISC-V CPU开源指令集，并通过多核CPU并行命令处理方式，充分发挥PCIe 5.0的带宽优势，提高存储性能，顺序读写速度可分别达到14GB/s及11GB/s， 并实现3M IOPs 的4KB随机读取速度。

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在本次与“中国芯”同期举行的第二十届中国国际半导体博览会（IC China）上，英韧科技展示了多款主控产品与企业级解决方案，并分别对在2022年及2021年获得“中国芯”奖项的两款主控：PCIe 5.0固态硬盘控制芯片Tacoma（IG5669）、DRAM-less PCIe 4.0固态硬盘控制芯片RainierQX（IG5220）进行了现场演示，展示其优异性能。

近年来，英韧科技始终专注存储领域，目前推出的PCIe 3.0主控产品已在市场获得广泛应用；PCIe 4.0 消费级产品经过OEM场景严格考验，PCIe 4.0企业级方案已实现批量部署；最新的PCIe 5.0主控计划于2023年量产。

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未来，英韧科技也会在产品和技术上不断实现突破与创新，持续为行业提供性能高、功耗低、安全稳定的存储产品。

*本文章中的产品信息（包括型号、数据、功能性能、规格参数等）仅供参考，公司可能对上述内容进行改进，具体信息请参考产品实物或官网最新信息。

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