国内半导体企业净利润下降原因一览
国内半导体企业最近纷纷公布2019年半年报，包括设计、IDM、封测、材料和设备企业，如兆易创新、士兰微、江丰电子、北方华创、长川科技、长电科技、华天科技、通富微电等。
从上述几家企业半年报来看，多家企业归属上市公司股东的净利润，较上年同期呈现不同幅度减少。
◆设计企业中，兆易创新虽然营收较上年同期增加，净利润却减少20.24%；
◆IDM厂商士兰微净利润下降幅度较大，净利润下降39.34%；
◆材料企业中，江丰电子净利润下降43.93%；
◆设备企业中，北方华创净利润增长8.03%，扣费净利润下降59.69%，长川科技净利润下降95.70%；
◆封测企业中，长电科技、华天科技和通富微电都有不同的下降幅度，其中通富微电净利润-77,64.05万元，比上年同期下降176.72%。
为什么多家企业都出现净利润不同幅度下降的情况，是公司自身策略问题，还是受整个行业态势影响？<电子发烧友>根据各家企业2019年半年报表述及行业整体环境，将各种因素整理如下。
兆易创新（设计）
2019年上半年，兆易创新共实现营业收入12 亿元，相比 2018年同期增长 8.63%，归属于上市公司股东的净利润 1.87 亿元，相比2018年同期减少 20.24%，归属上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润1.59亿，相比2018年同期减少27.39%。
据分析，归属于上市公司股东净利润的减少，主要原因是：研发费用投入、折旧摊销、存货减值等的增加，高于公司2019年上半年营业收入的增加。
报告显示，兆易创新报告期毛利增加 3,590 万元；研发费用增加 5,972 万元，其中研发人员调薪以及人员增加导致工资薪酬增加约 2,820 万元，股权激励导致工资薪酬增加约 1,555 万元，加大研发投入以及本期收购上海思立微和苏州福瑞思，导致折旧摊销增加约 1,070 万元；存货减值损失增加 3,081 万元， 主要是部分呆滞存货根据最新市场需求，全额计提减值。
兆易创新现有业务布局分为存储、物联网和传感器三大方向。其中传感器业务来自于 2019 年公司收购上海思立微电子科技有限公司（Silead Inc.）。
士兰微（IDM）
2019 年上半年，士兰微营业总收入为 144,031 万元，较 2018 年同期增长 0.22%，归属于上市公司股东的净利润为 5,781 万元，比 2018 年同期减少 39.34%，归属于上市公司股东的扣非净利润-1084.50万元，比2018年同期减少116.16%。
报告显示，2019 年上半年经营利润下降的原因主要来自三个方面：
（1）子公司士兰集昕 8 英寸芯片生产线仍处于特色工艺平台建设阶段， 2018 年下半年以来加大了在高端功率器件的研发投入，加之公司积极调整产品结构减少了低附加值产品的产出，导致亏损数额较去年同期加大；
（2）子公司士兰集成受部分客户订单数量减少的影响，产能利用率下降，加之硅片等原材料成本处于历史高位，导致经营利润较去年同期下降较多；
（3）子公司士兰明芯受 LED 行业波动的影响，发光二级管芯片价格较去年同期下降较多，导致亏损进一步增加。
士兰微成立于2001年，经过将近二十年的发展，现已从一家纯芯片设计公司发展成为目前国内为数不多的以 IDM 模式（设计与制造一体化）为主要发展模式的综合型半导体产品公司。主要产品包括集成电路、半导体分立器件、LED（发光二极管）产品等三大类。
江丰电子（材料）
2019年上半年，公司实现营业收入34,716.60万元，较上年同期增长17.40%，实现归属于上市公司股东的净利润1,379.03万元，比上年同期下降43.93%，实现归属上市公司股东的扣除非经常性损益后的净利润4,44.41万元，比上年同期下降76.04%。
报告显示，虽然报告期内虽然公司营业收入保持稳步增长，但归属于上市公司股东的净利润下降，其主要原因是：
2019年上半年，公司实施了第一期股票期权激励计划，向公司高级管理人员、核心技术（业务）人员等200名激励对象授予1,464.00万份股票期权。公司在2019年上半年摊销的股票期权费用为556.16万元；同时，随着公司产能和规模的不断扩大、各项研发项目加大了研发力度，导致报告期内研发费用、折旧等相关费用支出较上年同期有所增加。另外，公司根据整体的投融资安排，银行借款较上年同期增加，利息费用也相应增加。
北方华创（设备）
2019 年上半年，北方华创实现营业收入165,464.30万元，比上年同期增加18.63%；实现归属于上市公司股东的净利润12,856.15万元，比上年同期增长8.03%。归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润25,47.50万元，比上年同期下降59.69%。
报告显示，电子工艺装备方面，2019年上半年，应对下游半导体各细分领域以及真空设备应用需求，公司电子工艺装备营业收入同比增长17.13%。公司刻蚀机、PVD、CVD、立式炉、清洗机等半导体工艺设备陆续批量进入国内8吋和12吋集成电路存储芯 片、逻辑芯片及特色芯片生产线，部分产品进入国际一流芯片产线及先进封装生产线。
电子元器件业务方面，2019年上半年，受下游需求增长以及公司新产品推广力度加大的影响，元器件业务整体增长 22.49%。报告期内，公司保持对核心技术研发及新产品开发的投入力度，以持续提升产品竞争能力；进一步开拓和深耕目标市场，加强对行业市场的服务能力；提升产品交付效率及现场技术服务能力，以提高客户对公司产品和服务的满意度。
长川科技（设备）
2019 年上半年，长川科技实现营业收入10,209.29万元，同比下降11.64%；归属于上市公司股东的净利润107.61 万元，同比下降95.70%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润-1094.57万元，比上年同期下降150.11%。
报告显示，受到半导体行业周期波动影响，主营业务收入减少，净利润受研发投入加大及限制性股票股份支付费用影响，较同期相比有所下降。研发投入4,246.75万元，占主营业务收入41.60%。
长川科技主要为集成电路封装测试企业、晶圆制造企业、芯片设计企业等提供测试设备，集成电路测试设备主要包括测试机、分选机、探针台、自动化生产线等，目前主要产品包括测试机、分选机及自动化生产线。
公司生产的测试机包括大功率测试机（CTT系列）、模拟/数模混合测试机（CTA系列）、数字测试机（D9000）等；分选机包括重力下滑式分选机（C1、 C3、C3Q、C37、C5、C7、C8、C9、C9Q系列）、平移式分选机（C6、C7R系列）等；探针台（CP12）；自动化生产线包 括CM2010系列、CM2020系列、CM8200/CM8200A系列。
长电科技（封测）
2019 年上半年，长电科技实现营业收入 91.48 亿元，同比下降 19.06%；归母净利润-2.59 亿元，归属上市公司股东的净利润为-2.59亿元，归属上市公司股东的扣非净利润为-4.23亿元。
报告显示，主要系销售同比降幅较大，营业利润相应减少。
2019年上半年，长电科技在保持原长电的既有优势的基础上，继续把工作重心放在星科金朋的减亏、扭亏和深化整合方面。同时也紧紧抓住重大战略客户机遇，为重大战略客户提供从研发到量产的全面支持，确保新产品顺利开发、导入和上量。此外，公司也积极布局 5G 时代商机，集中优势资源投入 5G 产品的研发和试产。
长电科技的主营业务为集成电路、分立器件的封装与测试；为海内外客户提供涵盖封装设计、焊 锡凸块、针探、组装、测试、配送等一整套半导体封装测试解决方案。目前产品主要有 QFN/DFN、 BGA/LGA、FCBGA/LGA、FCOL、SiP、WLCSP、Bumping、MEMS、Fan-out eWLB、POP、PiP 及传统封装 SOP、SOT、DIP、TO 等多个系列。产品主要应用于计算机、网络通讯、消费电子及智能移动终端、工业自动化控制、电源管理、汽车电子等电子整机和智能化领域。
2018 年 12 月，公司剥离分立器件自销业务相关资产，公司不再从事分立器件的芯片设计、 制造业务以及自销业务。
华天科技（封测）
2019年上半年，公司实现营业收入3,839,33.04万元，较上年同期增长1.41%，实现归属于上市公司股东的净利润85,61.01万元，比上年同期下降59.33%。归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润24,94.38万元，比上年同期下降87.04%。
报告显示，2019年上半年经营业绩较同期出现下降的主要原因是，受一季度行业下行调整及上半年期间费用上升等因素影响。
华天科技的主营业务为集成电路封装测试，目前公司集成电路封装产品主要有DIP/SDIP、SOT、 SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM（MCP）、SiP、 WLP、TSV、Bumping、MEMS、Fan-out等多个系列。产品主要应用于计算机、网络通讯、消费电子及智 能移动终端、物联网、工业自动化控制、汽车电子等电子整机和智能化领域。
通富微电（封测）
2019年上半年，通富微电实现销售收入358,723.46 万元，比去年同期增长3.13%。实现归属于上市公司股东的净利润-77,64.05万元，比上年同期下降176.72%，归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润-143,91.43万元，比上年同期下降309.39%。
报告显示，受中美贸易摩擦等宏观政治与经济局势影响，上半年市场整体需求在大幅下降后，尚处于逐步回暖阶段，公司产品毛利率有所下降；同时，7纳米、Fanout、存储、Driver IC 等新产品处于量产前期，研发投入大，上半年归属于母公司股东的净利润为-7,764.05万元。
通富微电主营业务为集成电路封装测试。2019年上半年，公司有针对性地加大了国内和台湾市场营销力度，抓住了国内和台湾设计公司迅速增长的机遇，在手机SOC、手机周边器件、MCU、BLE和WLCSP等方面有不错的收获。公司加大海外市场的新产品推广力度，并与行业领先客户合作新产品的研发，进展顺利。公司将继续在5G、IOT应用、国产替代以及汽车电子高成长领域布局，加上近期ETC产品的积极加装，成为目前主要市场的驱动力，公司通过不断投入和研发丰富产品线，拓展新的产品应用，寻求更多增长机会。