地平线铺开全场景AI能力新赛道 旭日二代边缘AI芯片出炉

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10 月 29日，地平线正式宣布推出新一代AIoT 智能应用加速引擎——旭日二代边缘 AI 芯片及一站式全场景芯片解决方案。这是继2017年12月20日推出旭日一代，经过一年多旭日一代达到10万片出货量的良好市场基础上，地平线再次向边缘AI芯片市场推出的重磅产品。

图：旭日二代边缘AI芯片。

地平线联合创始人&技术副总裁黄畅表示：“旭日二代是地平线面向未来物联网推出的新一代智能应用加速引擎，也是地平线在自动驾驶芯片领域技术先发优势的一次成功迁移。旭日二代AI芯片采用28nm工艺制程，配置双核的ARMA53处理器，采用第二代架构的BPU，等效算力达到4Tops，典型功耗低至2W，典型算法模型的算力利用率超过90%的，在业界处于领先地位。”

图：地平线联合创始人&技术副总裁黄畅介绍旭日二代主要性能。

在旭日二代上的实际测试结果表明，分类模型 MobileNet V2的运行速度超过每秒700张图片，检测模型Yolo V3的运行速度超过每秒40张图片。旭日二代目前支持支持MXNet和TensorFlow，2020年初支持PyTorch。

图：旭日二代性能详解。

黄畅认为，在衡量AI芯片的真实性能时有四个关键指标，包括每瓦可以进行每秒多少次计算(TOPS/Watt，能源转化为计算的效率），每美元进行每秒多少次计算(TOPS/$，算力成本），算力的利用率（Utilization Rate），以及这些AI有效计算量最终以什么样的效率转化成AI的性能（AI Perf./TOPS，算力转化为AI性能输出的效率）。实现其中的三个关键要素是，芯片架构、算法和编译器。

在处理图像实例中，“旭日二代”芯片将计算资源利用率从57%提升到95%，将单帧带宽消耗从141.9M降到34.4M，单帧计算延迟从43ms降低到25ms。

黄畅指出，地平线在芯片、算法，还有连接算法与芯片之间的软件上投入大量优化工作。地平线对重要应用场景中的关键算法发展趋势进行预判，前瞻性地将其计算特点融入到芯片架构的设计当中。因此，与其他典型的 AI 芯片相比，地平线的 AI 芯片随着算法的演进趋势，始终能够保持相当高的有效利用率，从而让客户真正地受益于算法创新带来的优势。”

图：“天工开物”开发工具链。

图：边缘AI开发套件

针对客户需要快速将AI技术和解决方案集成到智能产品的市场需求痛点，地平线推出了完整芯片工具链——“天工开物（Horizon OpenExplorer ）”，工具链兼备可视化调优调试工具、丰富的算法样例，能够为不同类型客户提供全面开放的赋能服务。基于生态开放协同理念，地平线还加入 96 Boards 社区并推出符合社区规范的边缘 AI开发套件，为 AI 开发者提供“开发武器”。

图：地平线副总裁兼智能物联芯片方案产品线总经理张永谦。

接着，地平线副总裁兼智能物联芯片方案产品线总经理张永谦发布Horizon Hero系列解决方案。

相较于市场上的 AI 方案，Hero 在以下方面拥有明显的落地优势：

1. 边缘计算：本地端即可完成计算，数据无需上传到云端；

2. 软硬结合：算法与芯片协同优化，使方案兼具高性能、低功耗特点；

3. 端边结合：方案覆盖智能摄像机, 面板机以及智能分析盒

4. 全场景一站式方案：完整解决方案支持客户快速应用开发和量产。

他表示，随着线上线下数字经济的崛起，以智能摄像头和线下Face ID为基础的智能化终端产品需求在迅速地爆发，地平线已形成了包括智能摄像机方案、人脸通行门禁&考勤方案、智能边缘分析盒等形态在内的地平线 Hero 一站式全场景边缘 AI 芯片解决方案，方案整合地平线AI 芯片、算法、软件及摄像头模组，支持客户快速应用与落地量产。地平线希望Hero未来能够赋能平安城市、智慧社区、智慧办公、智慧园区、智慧校园和智慧商业六大行业。

张永谦总结道：“地平线将持续深化在 AIoT 领域的战略布局与行业场景渗透，发挥软硬结合优势，通过芯片工具链与全场景一站式解决方案赋能行业，让合作伙伴真正实现“小投入、快量产”，让下游客户可以更容易的落地行业场景，加速普惠 AI 时代的到来。”

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