台积电董事长：不是有钱就能制造芯片的

网传一个帖子，说中芯也有心无力救不了华为：

中芯国际突然宣布，华为措手不及，这次中芯也救不了华为？

在华为奠定自己的5G霸主地位之后，美国就开始疯狂的打压华为，从最开始的禁售华为产品，到后来游说其他国家不要使用华为的电信设备，去年五月美国将华为列入“实体清单”，开始限制众多美国企业对华为的供货。好在华为有自己的芯片，而且找到了日韩的产品来替代美国零配件。不过最近美国再下黑手，要求全球所有使用美国技术的企业，在与华为合作的时候必须经过美国同意，其中芯片代工厂台积电就用到了美国的技术，华为的芯片生产再次受到影响。

如果台积电不为华为代工芯片了怎么办？这是大家都担心的问题，也有很多网友注意到，华为子品牌在之前推出了一款名为荣耀play4T的产品，其使用的麒麟710A芯片就不是出自台积电，而是由我们内地代工厂中芯国际代工。目前的中芯国际代工能力仍然停留在14nm阶段，虽然说不能满足华为高端芯片的需求，但至少已经具备了给华为代工的能力，在被台积电断供后，中芯能否担起代工华为芯片的重任？

中芯国际突然宣布了一个消息，让华为有些措手不及。中芯国际回应称“若干自美国进口的半导体设备与技术，在获得美国商务部行政许可之前，可能无法用于为若干客户的产品进行生产制造”，很明显这个“若干客户”指的就是华为了。中芯国际的意思是说，因为美国禁令的原因，中芯国际可能也没办法为华为代工芯片了。

连中芯国际也救不了华为？为什么中芯国际不坚定支持华为呢？如果我们仔细想想就名字，中芯国际做出这样的决定也是根据自身利益决定的。中芯国际的代工技术一直非常一般，而在这两年突然突飞猛进，尽管距离台积电、三星这样的巨头还有很大差距，但已经非常了不起了。我们更深层次的看，目前最顶级的光刻机生产商是ASML，这直接是美国控制的，中芯国际支持华为的时机并不成熟，如果选择支持华为，14nm代工技术既不能满足华为需要，又可能无法用到ASML的光刻机，对中芯国际的未来发展是一个巨大的打击。

视频：解答你的关于芯片的所有疑惑

尽管华为具备了设计芯片的能力，但是我们也要充分认识到，在半导体领域我们国内企业还有太多的不足。用于芯片设计的EDA软件我们还依赖美国企业，代工技术也只停留在14nm阶段，用于代工的光刻机我们内地厂商也无法满足需要。未来我们不仅要完成手机芯片的自主，还有电脑芯片、电脑显卡等等，任重而道远！

此外据中时电子报导：随着中美科技竞争越演越烈，中国半导体自主化进程不断推进，晶圆代工龙头中芯国际决定返回大陆A股市场，上海证交所6月1日公告，中芯国际将在科创板上市，但根据招股书来看，也能看出中芯国际若想追上台积电的7奈米制程，还有很大落差。

全球晶圆代工龙头台积电9日召开股东会，透露4奈米制程正在推进，这个由5奈米制程、5奈米加强版制程之后，存在与3奈米制程之间，预计2023年量产。

 台积电于2015年实现16奈米晶圆代工量产，格罗方德(格芯)于2015年实现14奈米量产，于2017年实现14奈米量产，至于中芯国际则是在2019年才实现14奈米量产。

图/翻摄自中芯国际招股书

不过，在原台积电前研发处长、现职为中芯国际联合执行长梁孟松带领下，中芯国际14奈米FinFET制程达到一定水准，也获得许多客户青睐。

为了在华为禁令后留住人才，中芯国际上月底公告，将授出总共235.97万份购股权以认购普通股给8名董事，董事长周子学获65.91万份购股权，梁孟松则是获65.91万份购股权，与周子学并列最高。

市场消息指出，由于中芯国际产能与技术目前仍不足以供货华为，但去美化政策已然成形，中芯国际将承担中国半导体产业的大量晶片需求供应，所以要全力留住协助中芯国际进入先进制程的梁孟松，才会给出与周子学相同的高报酬。

梁孟松原为台积电前研发处长，之后跳槽至南韩科技大厂三星电子帮助其推动28奈米至14奈米制程发展，并在之后来到中芯国际，并协助中芯国际2018年宣布突破14奈米FinFET制程，在2019年打造出中国首颗FinFET制程晶片，业绩表现逐渐起色。

不过，目前市场上用来生产7奈米制程的半导体设备EUV机台，主要由荷商艾司摩尔(ASML)独家提供，但在美国政府阻挠下，加上台积电、三星相争资源，中芯国际的设备订单一再推迟，虽以中芯国际目前技术要生产7奈米，尚属太早，但也扼杀了中芯国际对于想在短期内追上国际大厂的计划。

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