一家味精工厂，卡住了全世界芯片企业的喉咙

在这个可爱的熊猫瓶子里，装的是日本著名食品企业“味之素”的起家产品。或许中文世界不知道“味之素”的含义，但如果说这个名字的前身，则都会恍然大悟——味精。

1908年，东京帝国大学理学部化学教授池田菊苗，在海带汤中提取出了一种鲜美的调味料，后人才知道其主要成分为谷氨酸钠。

而池田教授称呼这种味道时自创的词汇“うま味”（发音：UMAMI，意为美味），已经成为了国际通用词汇。

随后神奈川县的企业家铃木三郎，辗转得知了池田教授的研究成果。在取得许可后，于第二年开始将这种调味料商品化，并称其为“味精”。后来在登录商标时，使用了“味之素”的名字，意为“风味之精华”。

如今，创业近百年的味之素集团，已经是每年销售额1兆1000亿日元的东证一部上市企业。

你可能会问，如果没有这家企业，可能全世界都要推迟很多年才能吃上味精，但这和芯片有什么关系？

关系大了。

味之素不只是个食品商，还是世界第一的氨基酸生产商。在食品、饲料、医药用等氨基酸市场中一直保持着很高的市场占有率。味之素集团在全球27个生产基地生产了近20种氨基酸。

氨基酸是一种应用面非常广的物质，无论在食用、药用、营养学甚至化妆领域都能大显身手。但今天我们不谈味之素公司在其它领域的布局。只说一件事——应用于电子领域的新型材料。

1970年，这名叫竹内光二的年轻人入职了味之素公司。他入职后，被分配去研究制作味精时产生的那些副产物有什么用。

随后他发现，制作味精时的副产物，可以做出拥有极高绝缘性的树脂类合成素材。

这个东西有什么用呢？竹内将视线放在了计算机业界。

在计算机中，最核心的部件被称为CPU（中央处理器），随着CPU的越来越高速化和集成化，其内部纳米级的线路，需要与外部毫米级的线路进行对接。但由于体积和空间有限，不可能铺开拉平占用很大面积，必须采用类似多层盖楼一样的安装方式，在尽可能小的立体空间中，把这些密密麻麻的线安排开——

中间那些不规则的连接，就是CPU与外部传输数据的通路，这些线路既小又密，互相既需要绝缘，还会产生很大热量。处理起来并非易事。

因此，当时的计算机业界，处理这个办法就是涂液体的绝缘物质，等干透后，再继续下一步工序。非常麻烦耗时，且极易出错。

竹内想到了一个办法，将制作味精的副产物，通过工艺改进，变成薄膜状。这样不仅形态自如，可以随意承接无数种电路组合，而且耐热绝缘，最关键的是非常容易安装，和涂液体比起来简直就不耗时间了。

随后，竹内拿着这个称为ABF（Ajinomoto Build-up Film：味之素堆积膜）的产品，前往了某家著名电子产品制造商寻求合作。在进入对方公司登记时，警卫看了看他们的名片说：味之素公司的？那你们走错了吧，去食堂的话在那边的楼上哟……

但随后，世界上各家知名芯片制造商接连被这家味精公司的绝缘膜所折服。现在，基本上全世界100%的电脑中，都在使用味之素公司的产品——

可以说，如果没有味之素的ABF，无论苹果、高通、三星，无论PlayStation5还是Xbox Series X，无论手机、电脑、汽车还是AI、5G芯片，几乎统统无法制造。再好的芯片，也无法封装完成。

于是，此前有多家媒体报道，自2020年秋季开始，台积电的ABF存货就不足了。而味之素的ABF供应似乎也出了不明问题，有产业链人士透露，ABF的交付周期已经长达30周。这就导致PS5等游戏机，甚至所有高端硬件都出现的供应紧张。而媒体Digitimes的预测更是令人担忧：可能2021年，ABF的供应依然会不足。

也就是说，一家日本味精公司，卡住了几乎全世界半导体产业的喉咙。总有人说日本失去了移动互联网的机遇，但现实是移动互联网发展速度再快，也不能失去日本。

目前，味之素公司尚未正式回应这一市场传言，但也并未否定。只是强调“供应不足的报道并非由本社发出”，“欢迎媒体来采访”。

延伸阅读：一家日本味精公司，却卡住了全球芯片企业的脖子，真的假的？

众所周知，半导体封测产能紧缺已经持续良久，截止目前，缺货的情况还在持续，尚不知何时可以缓解。

封测需求的爆发也导致其上游材料陷入了紧缺状态，其中，封装基板是所有封测上游材料中最为紧缺的产品。笔者从业内了解到，在封装基板缺货最严重的时期，封测厂商给下游客户的交期长达1年。

FC-BGA基板核心材料ABF被垄断

早在2020年11月，集微网就了解到，业内FC-BGA基板的缺货非常严重，当时该类型的基板交期已经高达10到12个月，特别是8层、12层的产品交期更长，而且基板厂还不一定接客户订单。

FC-BGA基板是能够实现LSI芯片高速化与多功能化的高密度半导体封装基板，可应用于CPU、GPU、高端服务器、网络路由器/转换器用ASIC、高性能游戏机用MPU、高性能ASSP、FPGA以及车载设备中的ADAS等。

对此，集微网采访某国内半导体封测领域专家得知，因为疫情的出现，CPU、GPU等LSI芯片需求量倍增，从而带动大尺寸的FC-BGA基板去年一整年都处于产能紧缺的状态，而FC-BGA基板缺货的根本原因在于其核心材料ABF缺货。

此前，业内就曾多次传出ABF供应不足的传闻。有媒体报道称，自2020年秋季开始，台积电的ABF存货就不足了。此外，有产业链人士透露，ABF的交付周期已经长达30周。

“ABF（AjinomotoBuild-upFilm：味之素堆积膜）被日本的一家生产味精的厂商味之素所垄断，但需求爆发太快，产能跟不上，而日本厂商在扩充方面相对而言较为谨慎。”

资料显示，味之素是世界上最大的氨基酸供应商之一，产品涉及食品、药品等多个领域。业内人士指出，ABF材料缺货预计持续到2022年，味之素现在只对此前已经有下订单的客户才能给出交期，对新客户就根本不接单了。

由于该领域存在垄断性质，下游封测厂商除了开发新的基板供应商，对因上游ABF材料缺货，引发的FC-BGA基板产能紧缺问题基本没有解决办法。

集微网从业内了解到，封装基板主要分为FC-BGA/PGA/LGA、FC-CSP、FC-BOC、WB-PBGA、WB-CSP、RF&DigitalModule.六大类产品。

其中，FC-BGA是整个封装基板领域中产值最大的产品，占比高达4成，但国内基板厂商尚未量产FC-BGA产品，封测厂商主要向日韩台基板厂商采购FC-BGA基板。

不过，深南电路、珠海越亚、兴森科技、华进等几家内资厂商均布局了FC-BGA基板业务，其中珠海越亚已经进入打样阶段。

常规封装基板交期长达3个月或半年

事实上，封装基板处于产能紧缺的状态已经超过一年时间了，缺货的也不仅仅是FC-BGA基板，其他类型的封装基板同样很缺。

2020年，台系封装基板大厂欣兴电子曾发生多次失火事件，让原本就缺货的基板行业更是雪上加霜。

知情人士表示，欣兴失火烧掉了很多芯片尺寸覆晶封装（FC-CSP）载板，导致该产品在短时间内市场缺货极度严重。

据了解，FC-CSP载板可实现产品的轻薄、小型、高密度化，主要用于智能手机、数码相机等消费电子以及5G相关领域。

业内人士表示，从目前的市场情况来看，大尺寸的FC-BGA基板缺货最为严重，其他常规的封装基板缺货也很严重，交期基本都在三个月到半年，有的甚至是一年，预计到2022年才能逐步回归到相对正常的水平。

据介绍，常规的封装基板并不需要ABF材料，只需要BT树脂即可，BT树脂的供应商包括日本三菱瓦斯化学公司以及日立化成等，相对ABF而言，BT树脂的产能较为充足，但因为封测市场的需求量忽然暴增，常规封装基板厂商的产能也完全跟不上。

值得一提的是，相对基于ABF材料生产的封装基板，常规的封装基板产能提升较为简单。业内人士指出，只要基板厂扩产，常规的封装基板缺货就能得以缓解。

在常规的封装基板领域，深南电路、兴森快捷、珠海越亚等内资厂商的产品已经量产，技术也相对成熟，且已经陆续宣布扩产。

不过，由于国内厂商生产规模有限，因此在成本方面并不占据优势。业内人士认为，随着国内基板厂商规模逐步扩大，后续成本优势会很明显。

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