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祭出了倚天710的平头哥,终于让马老师安心开上了游艇 | 深论

陈博 陈博每日观察 2022-07-04

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(图片源于百度 侵删)


 ▍陈博


10月19日凌晨,苹果举办了2021年秋季第二场发布会,在紧凑的50分钟内,发布了M1 Pro和M1 Max 2款芯片来炸场,还号称是苹果制造过的最强大的芯片,一度让网友直呼“炸裂,蚌埠住了”。


苹果的炸裂也就持续了几个小时,光环很快就被阿里夺了去。


同天,在刚开幕的云栖大会上,阿里达摩院院长张建锋揭开了展位格上的红布,郑重发布了阿里平头哥芯片家族的新成员——倚天710。


倚天一出,谁与争锋?




和苹果做M1一个道理?


这几年,苹果一直在致力于芯片的开发和研究,为的就是实现“在2年内从Intel芯片过度”的大目标。由此可见,随着芯片短缺的情况越来越严重,每个厂商都在用尽全力去研发自身的核心技术,以摆脱对其他厂商的依赖性。


在苹果不断向宇宙最强芯片大厂迈进的时候,国内的阿里也不甘示弱推出了一款通用服务器CPU芯片倚天710。



阿里研发芯片和苹果做M1是一个道理,都是为了优化服务。云服务器和笔记本电脑一样,当软件层面的优化达到极致后,产品想要再进一步升级就必须得用性能更高的硬件才能撑的起来。


阿里云可以说是国内云计算服务中的先驱,成为了很多业务“上云”的标配,在国内超过50%的高速公路ETC服务都是由阿里云提供支撑的,同时阿里云的城市大脑也已在40座城市落地,覆盖了超过1000个政府部门。现在阿里的云服务已经有了如此大的覆盖面,如果想要有更高的性能就必须得有相应的高参数芯片支持才行。


于是乎,倚天710就诞生了。



倚天的2个世界优先


与2019年阿里所研发的第一颗芯片含光800不同,倚天710采用了业界最先进的5nm工艺,单芯片容纳高达600亿晶体管。


这颗芯片基于最新的ARMv9架构,内含128个CPU核,主频最高达到3.2GHz,能同时兼顾性能和功耗。在内存和接口方面,集成了业界最领先的DDR5、PCIe5.0等技术,含有8个内存通道和96个PCle通道,能有效提升芯片的传输速率,并且还可适配云的不同应用场景。在性能方面超过了业界标杆20%,能效比方面则足足提升到了50%以上,堪称当今ARM架构芯片的王者。



倚天710至少在2个方面做到了最优秀的程度:


第1,倚天710基于最新的ARMv9芯片框架,ARMv9是ARM公司在今年3月份正式推出的新架构,从代际上就已经领先了其他芯片厂商。


第2,倚天710还是全球首款5nm服务器芯片。市面上主流的ARM芯片仍停留在7nm的阶段。华为著名的麒麟980芯片采用的就是7nm技术


光是这2点就足以让阿里吹个3天3夜了。除此之外,倚天710作为一款服务器芯片有128个CPU核,而苹果目前最强的芯片M1MAX才只有10个CPU核,仅凭这一点都能让倚天710成为业界扛把子。



从倚天710可以看出,中国头部企业在芯片上的自研能力真的是越来越强了。凭借倚天710,阿里云的性能必然会变得更高,同时经济效益也会随之增长。


此外,倚天710的售卖方式跟华为的麒麟9000如出一辙,都不对外销售,只用于自身核心产品技术支撑。这种做法对企业有一定的好处,可以帮助他们快速拉开与竞争对手之间的距离。


像是华为的麒麟芯片就只用于高端旗舰机,这一招立马就让华为的高端机跟市面上的其他手机在性能方面拉开了一大截。苹果也是一样,M1芯片只用于Mac系列产品。由此可见,这种商业模式已经发展到了比较成熟的状态,从研发到生产再到应用都亲自完成,以此作为杀手锏才能致胜敌军。



中国芯实力正在崛起 


前段时间,有一些唱衰阿里的声音于坊间流传,这次倚天710问世足以让这些负面声音消散。昨天,人民日报都发了一篇与倚天710相关的推文,以表扬阿里在高端芯片上获得的新突破。



在云服务愈发先进的时代,国内国外的大厂都把目光聚焦在了芯片的研制上。亚马逊的云服务业务AWS在2018年12月就推出了首款自研ARM架构云服务器CPU Graviton,以表想要摆脱英特尔的决心。到了2019年年底,AWS再次重磅出击发布了高性能处理器芯片Graviton2,这款芯片基于ARM的高端Neoverse核,使用了7nm半导体工艺制造,相比上一代芯片核心数增加了4倍,而且处理器性能也大大提升。


华为作为中国的服务器大厂也早在2019年1月发布了高性能处理器鲲鹏920。该款芯片兼容ARM架构,采用的是7nm工艺制造,可以支持32/48/64个内核,主频可达2.6GHz,支持8通道DDR4、PCIe 4.0和100G RoCE网络。从参数上来看,鲲鹏920和AWS的Graviton2性能都非常不错,功耗也很低,但可惜采用的都是上一代的工艺,相比起倚天710还是略有差距。

 

华为由于被美国封杀,使用ARM架构已经成了遥遥无期的事情,所以现在华为的芯片研发只能停留在实验室研发阶段。从华为被封杀那一刻开始,中国芯片焦虑就已经成为了我们谈到中国硬科技时最常说的话题,但万万没想到在短短的时间内阿里就接过了华为的旗帜,用最先进的工艺研发出来了倚天710。



华为和阿里都代表了中国最强的科技研发能力,现在他们研发的芯片都足以跟世界一流公司过招,非常值得我们称赞。相信未来随着中国硬科技的不断进步,不论是云计算服务芯片、手机芯片、电脑芯片还是新能源汽车芯片都再也不会成为我们“卡脖子”的理由,会有更多的科技大厂愿意投入更多的资金去搞芯片研发,从而提升中国的硬科技实力以及自身的竞争力。

 

总的来说,中国的科技实力正在逐渐从软实力过度到硬技术上来,相信未来中国的芯片必然会在国际上有一战之力。


话说,最近这几天低调到极致的马老师已经乘着私人飞机和他的不差钱朋友们去西班牙度假了。估计马老师看见倚天710大获成功的新闻,再坐着价值约2亿元的私人游艇,想必一定会游玩的十分惬意吧。


也许,跌宕起伏的阿里真的要时来运转了。








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