失效分析系列讲堂：一、失效分析流程介绍

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【使命】

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开展失效分析的意义

失效分析对产品的生产和使用都具有重要的意义，失效可能发生在产品寿命周期的各个阶段，涉及产品的研发设计、来料检验、加工组装、测试筛选、客户端使用等各个环节，通过分析工艺废次品、早期失效、试验失效、中试失效以及现场失效的样品，确认失效模式、分析失效机理，明确失效原因，最终给出预防对策，减少或避免失效的再次发生。

在产品应用中，常见的IC失效模式有以下几种：电特性测试通常应用于失效分析初步阶段，目的是通过掌握样品电参数或功能失效状况，方便为进一步分析作准备。

观察量测目的是通过观察IC外部/内部外观&结构，确认IC异常位置及具体状况。该类测试一般与DPA(即破坏性物理分析)结合使用。

DPA属破坏性测试，目的是通过液体侵蚀、机械破坏、激光切割等破坏方式，对IC内部具体失效位置进行定位及呈现。

可靠度测试是通过使用各种环境试验设备，模拟气候环境中的高温、低温、高温高湿以及温度变化等情况，验证IC寿命及性能稳定性。

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