指日可待，中国集成电路将在这个领域超越台湾
来源：内容来自财讯，谢谢。
江苏长电收购星科金朋、南通富士通购并超微旗下两座封测厂，获取高阶封测技术，与台湾封测厂的技术差距不到3 年；因此，日月光、矽品已加码投资高阶产品线、扩充产能应战。
7 月，酷热夏季，一辆辆装载半导体封测设备的卡车，陆续从星科金朋原有的上海厂驶入2016 年落成的江苏长电江阴新厂，逐一进行装机与测试，预定年底前迁厂工作会完成。未来，这座新厂将与江苏长电、中芯国际于2014 年8 月合资成立的12 吋凸块加工（Bumping）及配套晶圆芯片测试（CP Testing）公司──中芯长电，共同落脚于江阴高新技术产业开发区，实现半导体前、中、后段产业链，提供客户一站式采购服务。
「中芯长电前后段联盟，就像现在台积电（的营运模式）一样。」一位封测厂高层点出，中芯国际与江苏长电合资的背后盘算，就是希望双方借此强化旗下晶圆代工、封测的业务。为加强双方合作关系，2016 年4月，中芯国际更以高达26.55 亿元人民币（约121.25 亿元台币）认购江苏长电新股，持有江苏长电股权14.26%，成为最大股东。
不过，就是迁厂这步棋，看在矽品董事长、有「半导体景气铁嘴」称号的林文伯眼里，却是江苏长电恐将面临的一场大危机。6 月16 日，矽品股东会后，林文伯针对江苏长电的布局公开评论了这家竞争同业；他说，「江苏长电要将产线从上海厂移到江阴，根本是一个大灾难！ 」因为，星科金朋迁厂后，上海厂必须关闭，其中的产能也会报销；且迁厂的时间长达一年以上，迁厂完成后，封测产能又须重新耗费时间等待通过客户的品质认证，因此原有的客户倾向转单的机率大增。果然，在矽品股东会前，4 月江苏长电公布的2016 年年报，提早应验林文伯的说法。
2015 年江苏长电购并营收达15.99 亿美元（约490 亿元台币）、大于自己营收一倍的星科金朋，震惊业界。2016 年合并营收结果，江苏长电营收达191.54 亿元人民币（约874.76 亿元台币），较2015 年108.07 亿元人民币（约493.55 亿元台币），增长77.24%，正式取代矽品，跃升为全球第三大封测厂。
透过收购，江苏长电也取得星科金朋先进封装技术如WLP（晶圆级封装）、FoWLP（扇出晶圆级封装）、3D/2.5D IC，以及高阶封装技术Flip Chip（覆晶）等。然而，从2016 年揭露的财报数字，获利亏损达4.56 亿元人民币，比2015 年亏损金额更高，凸显出购并后，尚未发挥一加一大于二的综效。江苏长电年报也揭露，公司面临星科个别大客户订单大幅下降、全球市场小幅周期波动等因素引起的亏损和资金链的巨大压力。
但是，尽管短期内江苏长电合并星科金朋的战力，还不足以对日月光、矽品构成威胁，不过在年底迁厂大势底定后，2018 年合并效益有机会慢慢浮现；此外，南通富士通也于2016 年9 月购并超微（AMD）旗下两座封测厂，提升高阶封测技术的自给率。所以，日前中国商务部以需要更多时间进行审查日矽合并案，使得日月光先撤回原先递案，并同时重新送件申请立案，以等待商务部后续的审查。
这起事件，也被认为是中国商务部的「拖延战术」，有意让中国本土封测厂有更充裕的时间养大实力。「在中国商务部审查未通过前，日月光与矽品只能是转投资关系，合作综效比较不明显，例如资源共享或业务交流等。」一位封测厂高阶主管如此分析。
为防堵中国封测厂势力壮大，日月光、矽品加快投入高阶产品的研发与制造，避免陷入低阶产品的红海竞争；同时提高整体获利，如矽品至今高阶产品出货比重已达约42%，且2016 年毛利率达23.7%，比江苏长电约16% 高出许多。此外，也积极加码投资中国，如矽品的苏州三厂也将于年底量产，产能将较既有厂房高出一倍以上。
2015 年时，江苏长电、南通富士通已相继透过收购、策略结盟，大力整合旗下的技术与客户资源，不少研究机构已评估，中国与台湾封测厂的技术差距仅剩3 年光景而已。
今天是《半导体行业观察》为您分享的第1357期内容，欢迎关注。
R
eading
推荐阅读（点击文章标题，直接阅读）
关注微信公众号 半导体行业观察，后台回复关键词获取更多内容
回复 比亚迪，看《比亚迪的芯片布局，王传福的野心》
回复 长电科技，看《从江阴小厂到世界前三，长电科技一路狂奔》
回复 英特尔，看《四面楚歌，Intel还能重回巅峰吗？》
回复 全面屏，看《全面屏手机给供应链带来的挑战》
回复 芯片市场，看《又一个被中国厂商做死的芯片市场！》
回复 展会，看《2017最新半导体展会会议日历》
回复 投稿，看《如何成为“半导体行业观察”的一员 》
回复 搜索，还能轻松找到其他你感兴趣的文章！
摩尔邀请您加入精英微信群
你好，感谢长期对半导体行业观察的关注和支持！为了方便各位精英专家交流，我们组建了一些专业、微信交流群，欢迎你加入，我们还会邀请在摩尔直播App做过技术和行业分享的100+技术大牛入群和大家交流。加群方法： 长按二维码，加群主为好友，填写加群需求信息，拉你入群。（微信限制每天好友添加数量只有300人，请耐心等待）
地域群：
上海、深圳、北京、江苏.浙江、西安、武汉、成都.重庆、合肥、厦门.晋华、大连、台湾、新加坡、日本.韩国、美国、欧洲、摩尔直播学习群。
专业群：
模拟射频设计、EDA.IP、数字芯片设计、模拟混合信号设计、版图Layout、数字PR.验证、晶圆制造Fab、设备EE、半导体材料、半导体设备、封装测试、半导体投资、市场销售、AE.FAE、嵌入式开发、实习交流、采购.IC代理、AI芯片
专业微信群规则：
1. 专业、高效交流，建议进群请修改群昵称，格式：公司或学校+职位或专业+中文或英文，请服从群主管理，如果多次违规会被请出交流群；
2. 原则上每人加不超过3个群，精彩讨论内容，群主会负责在不同群同步，既然加了群，请大家尽量置顶群，积极参与群讨论；
3. 群里聊天讨论仅限半导体专业内容，杜绝专业无关内容，特别是养生、拉票、微商等内容，严格禁止，为自己公司打广告以不引起群友反感为限；
点击阅读原文加入摩尔精英