全球第二大砷化镓磊晶制造商全新分析
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全新是砷化镓上游磊晶厂，为台湾第一家本土砷化镓磊晶制造商，全球排名为前两大制造商之一。砷化镓是化合物半导体，可应用于高速电子元件，如无线通讯及光纤通讯，也能应用在光电元件。
以磊晶芯片为主，芯片主要用于无线通讯80%（PA、功率放大器）及光通讯17% PA主要的功能是将讯号放大，使用于需要频宽的电子产品或设备上，例如手机、平板电脑、基地台、WiFi、蓝牙、RFID读取器、卫星通讯等网通产品，其中手机为PA最大应用市场。
功率放大器为智慧型手机中的所需器材，随着通讯技术的更新会需要更多的数量，以2G手机单台需求为2颗，到现今逐渐普及的4G手机需求为5-7颗（ IPhone6单台约7颗），以往虽有较低价的MMPA COMA 技术让全新及整体产业在2012-2013年营运受影响，但在整体产业逐渐往高端化前进，市场还是往功率放大器方面前进，也是在近两年全新营运成长的主因。
心在看来，各电信营运商之基地台基础建设与周边Femtocell、Small Cell 亦加速建置中,下一代进阶之LTE -A 及5G 亦已有电信营商建置、研发中，技术趋势皆往高频、大频宽、传输速度及流量提升之方向演进，这些规格要求皆是化合物半导体可提供之材料特性。
2014年802.11ac 的传输规格开始应用，若物联网采用此规格，也将会使用到化合物半导体的芯片，又是另外一个大市场。
光通讯
光通讯极为光纤通讯，今年占全新营运的份额大幅上升，光纤通讯用的磊晶今年产能不足，也让全新订单增加。全新的产品除了用在功率放大器产业，也适用在下游的光纤通讯应用上。
全新在这块领域相对没那么强势，做的主要是从大客户的单中做pin接收端的芯片，中国近年来积极铺设光纤线路，若成长能保持，整块饼做大的状况下全新也能受惠。
产业分析
产业特性（化合物半导体）：
客户有固定的规格，且技术要求高
相关制程技术种类多，不同的制程各有不同的产商使用，其中全新掌握的是占6成的MOCVD的制程。
寡占市场，具转换成本，新进入厂商难在短时间产生威胁
客户关系
全新去年前5大客户营收比重为稳懋（3105）约28%、Skyworks约19%、Qorvo占14%、Avago占11%、宏捷科(8086)约9%。其他主要客户包括华星光、F-环宇、光环等光通讯客户占15%。
手机市场转进4G后，对于前端元件PA、Switch的高阶规格要求高，全球三大PA供应商分别为Skyworks、RFMD(RFMD与TriQuint合并后新公司名为Qorvo)及村田Murata，其中Skyworks 是市场大哥拥有过半市占率，因严重供不应求，使得Skyworks合作伙伴宏捷科(8086)受惠，而苹果秉着一贯地分散策略，iPhone 6 的PA分别由Avago、Skyworks与RFMD平均取得，Avago是稳懋(3105)的客户。
其中Skyworks市占率最高（60%），也是苹果供应商一环，让全新能间接获得苹果订单，并兼作三星手机Galaxy S6的业务，和Avago在多处竞争。
优势
以整体产业来看，无论是无线通讯还是下游的光通讯，都是由经过并购后市占超过5成的IQE为最大宗，但因为对于单一厂商过度依赖的考量，各大厂会透过转单给全新来维持议价能力，让全新仍维持了20%市占率左右的而维持第二。
以制程来说，较为容易的MOCVD的制程现今各大厂都将订单外包而部分保留较困难的MBE制程（英特磊），以此技术见长的全新有其优势，另外产业结盟上，稳懋与Avago，宏捷科与Skyworks等都是全新客户，国内竞争者巨镓由日商Hitachi Cable技转，台湾高平母公司则已被IQE收购。
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以MOCVD为制程的业务现今IDM大厂几乎将99%订单转出。
而在光通讯芯片中，做的也是较前端产品，也是接各厂订单，并不直接进入厮杀，且该产品毛利高，随着产业成长对其有益。
潜在威胁
大厂分工订单的分散策略，全新成长能力受限
与联亚在少数产品有竞争关系，而联亚的竞争力较强，而光通讯磊晶订单增加来自于整体产业产能不足，长期来看是否能站稳地位还需观察
红色供应链问题
三安光电-中国半导体产业崛起
芯片供应商，全球前三大，已逐渐摆脱台厂能自立，近来宣布要跨入砷化镓产业（中国唯一），背后由中国扶持
订单多集中于中国自身厂商，短期对美国大厂客户应不致造成抢单威胁，此外根据2015年中稳懋董事长说法，技术要求高且须符合大厂需求，3-5年间台厂仍有领先优势，且整体产业规模偏小，应不致于全力进攻，但仍需密切观察三安光电的动向。
护城河？
产品
磊晶芯片并无品牌可言，便宜好用就是优势，且随着产量扩展芯片单价会下降（2013-2014年报显示单价有小幅下降），新芯片才能维持价格，但已着手开发5 G等新芯片以因应新的通讯模式。
转换成本
前面提及该产业有技术门槛，各厂也有自己的规格，具转换成本，新厂商想进入该产业并不容易。
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