2017全球半导体领袖新年展望(下) | 半导体行业观察
值此除旧迎新之际，《半导体行业观察》特别邀请了半导体投资基金、国内外知名半导体企业的知名领导就全球半导体产业的现状和趋势发表精彩的见解，帮助大家理解现在，洞察未来。
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中篇回顾：2017全球半导体领袖新年展望(中) | 半导体行业观察
系列文章里的公司排序按照公司英文名在字母表中的顺序排列，不分先后。
下面我们看看今天有哪些半导体领袖发言。详情参照下图：
Kulicke & Soffa
Cheam Tong Liang
Kulicke & Soffa 全球战略副总裁
近几年，半导体市场的成长主要来于智能手机和SSD的需求。智能手机和SSD大大推动IC封装科技的发展。2017年，智能手机和SSD继续充当主力；同时，随着自动驾驶辅助系统的逐渐被采用，汽车半导体需求量逐渐增加。另外，汽车和工业的发展开始促进LED市场的成长。
这些成长将推动由线焊封装和先进封装组成的IC封装科技。随着内存芯片和SSD变得更薄，线焊封装变得更有难度，半导体后道设备生产商如Kulicke & Soffa将为SSD封装新挑战推出新的焊线机。
在高度竞争的智能手机市场上，新产品推向市场所需的时间是关键制胜因素之一。在过去的一年中，SiP风头盖过了SoC。各种SiP大幅缩短了智能手机投放市场的时间并降低成本。2017年，我们将看到更多SiP联合有着multi-die和passives的单体封装被采用。
2016年，FOWLP和大芯片广泛用于智能手机。苹果A10芯片采用了台积电的InFO技术成为了行业标杆事件。希望在2017年有更多的智能手机处理器采用此应用，推动FOWLP IC发展。2017年， PoP将在开始用于TCB技术中，Kulicke & Soffa将和TCB使用者一起，降低TCB使用成本、推广应用。
安森美
Preet Sibia
安森美半导体公司营销高级总监
2016年全球宏观经济处于寒冬，第四季若无明显转变，全年GDP增长将如前两年般不到3%。半导体行业和宏观经济的联系非常紧密，预计2017年将继续经历低迷的个位数增长，企业为达到高投资价值所必要的规模将进一步并购整合。
我们认为2017年半导体行业的主要增长动力将来自汽车、物联网(IoT)、高性能电源转换及电机控制领域，如支持汽车功能电子化、LED照明和更广泛采用先进驾驶辅助系统(ADAS)的电源、模拟和传感产品，针对IoT设计和应用而优化的传感器、互通互联、处理器和电源技术的进展，解决硅挑战的基于先进的超结工艺和宽带隙半导体材料的器件。能提供不止于元器件的全系列技术和建立生态系统的企业(如安森美半导体)将更具竞争优势。
Qorvo Inc.
Locker Jiang江雄
Qorvo中国区移动产品事业部销售总监
2016年，射频领域的发展非常迅猛，得益于4G的普及和全模手机的大量使用。2017年半导体还是会延续2016年的良好发展势头，而且会发展更快。随着市场的集中度越来越大，终端客户的竞争会更为激烈，对射频供应商的要求也会越来越高。在价格，供应和质量方面，我们都会积极应对。
2017年4G手机仍然是最为关注的市场。随着运营商对载波聚合的要求，射频的设计复杂度比以往更大，终端客户对集成度更高的产品的渴求也就越大。天线的设计难度提高后，天线的效率变低，使得功率放大器的功率输出被要求更高。还有，中国移动对Power Class 2的要求，也催生了一些新的需求。今年中国全模手机用量爆发，明年海外市场会有很大的增长。当然Qorvo已经在产品，产能和质量方面做好准备迎接明年的到来。
美国高通公司
孟樸
Qualcomm中国区董事长
长期以来，Qualcomm始终致力于将领先的全球创新带到中国，通过高精尖技术和服务，与本地创新合作伙伴携手实现共赢。
过去几年，Qualcomm与中国在集成电路及半导体产业领域的合作愈加紧密。举例而言，中芯国际与我们合作制造的28纳米Qualcomm骁龙处理器在“十二五科技成就展” 展出；中芯长电开始为Qualcomm提供14纳米硅片凸块量产加工； Qualcomm在上海成立新公司，开展半导体制造测试业务……这都展现了我们“植根中国、分享智慧、成就创新”的长期承诺和一贯决心。
未来，随着我们在半导体设计、制造、封装、测试等各个环节的不断布局，我们也将与整个中国半导体产业共同成长，不断腾飞，为推动中国迈向“制造强国”和“创新型大国”做出自己的贡献。
瑞萨电子
庄文聪
市场策略中心副总监
我们认为中国未来主要热门市场领域包括物联网/云计算、可穿戴设备、汽车电子、工业自动化以及智能家居等。从市场发展的角度看，电子产品的趋势主要表现为设备的轻便化，速度更快功耗更低，容量更大和互连更广。
在市场带动下，半导体产业也在不断变革和转型，提高产品性能，降低功耗，建立生态环境、促进协同发展将成为半导体产业的发展趋势。
2017年瑞萨电子将结合自己强大的微控制器、模拟与功率器件以及SoC产品群以及在智能环保和低功耗技术方面的实力，继续专注于汽车电子、智能家电和工业控制以及OA/ICT领域的业务发展，进一步推进多个平台级解决方案R-Car系列，R-IN系列，Synergy系列的市场应用，我们将通过公司内部及与市场、客户、合作伙伴的协同效应，不断提升服务，和我们的客户及合作伙伴一起拓展未来。
SEMI
居龙
SEMI全球副总裁、中国区总裁
放眼全球，半导体产业生态环境创新氛围更加浓厚，更多的系统公司介入到IC领域，使得大量新的应用推动着新技术不断涌现，智能、互联、节能等跨界技术融合更为迫切，中国半导体产业所面临的全球竞争压力不仅没有减轻甚至还在加剧。新一代信息技术产业被列入《中国制造2025》重点聚焦十大领域中，这给中国半导体产业带来了历史性的发展机遇。半导体产业是一个在技术、市场、人才、供应链等方面都高度国际化的产业，也是一个互联的世界、物联的世界。因此，中国半导体企业一定要加速融入全球产业链才能实现可持续的跨越式发展。
SEMI是全球半导体产业协会，充分利用SEMI国际化、专业化、本土化的服务平台来促进半导体产业在中国的发展，是SEMI服务中国的主旋律。在快速变化的中国半导体产业链中， SEMI在服务好传统半导体设备材料的基础上，也在努力面向整个产业生态系统提供更多的增值服务，帮助优秀的中国本土公司走向国际，以期为整体提升中国半导体企业国际竞争力，而与所有中国半导体产业链参与者分享自己特有的优势资源，SEMICON China 2017就是SEMI中国从传统半导体领域向整个电子产业链拓展服务的开始，她将是所有半导体人不容错过的嘉年华。
上海微技术国际合作中心
高腾
上海微技术国际合作中心总裁
作为中国半导体人，生逢这个时代，非常幸运。虽然整体落后，但中国半导体产业的发展速度最近十多年都是领先全球的。而2016年一系列的大动作，更是振奋了整个中国半导体产业，震惊了全球。2017年的预期只有更好！
然而我们还是应该保持警惕：狂欢之时难理性，开车过快易出事。一方面，半导体产业之前体现的周期性不要忘记：生产产能紧缺之后，就会发生产能过剩，尤其是大量新厂正在建设中。寻找新的杀手级应用可以减缓衰退期对产业的冲击，而我们相信，在NB-IOT国际标准确定后，物联网应用是一个即将大规模展开的杀手级应用。另一方面，半导体技术和人才的培育无法短期见效，在资金大量涌入中国半导体产业时，全球并购和挖人确实是最快的临时手段，但不应成为惯用手段。据研究，并购本身成功率就只有20%左右，而我们在海外并购高新企业还具有高度政治敏感性，文化差异容易导致所购高新企业最有价值的核心团队流失。自主研发，外加知识传授型的深度国际合作应该成为企业获得核心技术的最重要手段。高薪挖人，从从业人员角度来说是好事，人才受到尊重，知识经验得到认可，可以激发鼓励更多青年才俊投入到半导体产业中来。但从产业角度来说，马上就要面临现有人力成本上升的问题。未雨绸缪，尽快加强相关的人才培训才是最佳的方式。
上海微技术国际合作中心，作为政府支持的微电子技术服务公共平台，成立一年多来，已组成一支包括十四名博士在内的国际化专业团队，力图在为整个产业提供特定领域的技术服务之外，也在促进国内企业通过深度国际合作加速核心技术的研发，同时通过引进国际知名专家学者在国内开展高层次的技术培训和技术交流活动。另外，我们也在打造一个全新的物联网应用开放平台，预计2017年正式落成。我们期待着在新的一年与大家密切合作，共同推动中国微电子产业健康快速地发展。
Synopsys
葛群
中国区董事总经理
尽管2016年上半年半导体产业经历了小幅的衰退，但是从目前下半年的数据预测来看，中国整体形势还是呈增长势头。同时整个行业依然不乏热点，以存储器、数据中心、汽车、及人工智能应用等为代表的新兴热点行业必将带动和提升半导体市场。因此，我们依旧看好2017年半导体市场。
关于未来的展望，5G、人工智能（AI）、虚拟现实（VR）、无人驾驶等正在受到越来越广泛的关注和投入，这些关键领域正不断拓展着新技术的疆界，这对于集成电路的计算和互联能力是重大挑战同时也是难得的机遇，在应对挑战的同时，新兴行业会为我们演绎出更多的可能性和增长点。为更好满足上述需求，半导体制造技术正在不断演进，目前7纳米即将量产，业界已开始着手3/5纳米的开发。随着摩尔定律的演进和制造工艺更新换代趋缓，越来越多的技术挑战将使系统、安全、IP/EDA、设计、制造等产业链上下游的合作变得更加密切和深入，跨领域的互动更加频繁。同业或者上下游的联盟与整合也将成为一种新常态。
TE Connectivity
徐苏翔
TE Connectivity数据与终端设备事业部亚太区现场应用工程经理
未来几年，通讯设备行业的市场增量将体现在四大维度，即云服务、移动带宽、视频与社交网络、物联网。宽带互联网和移动互联网通信数据流量以及数据存储需求正在以难以置信的速度增长，从而推动了数据中心的数量和规模大幅增加。新一代的数据中心需要更高速的连接以及更强大的电源支持。
在全球范围的数据中心内，数据链路被提升到了更快的速度，25Gbps甚至56Gbps的数据链路正在迅速取代10Gbps的链路，数据流量的方向也更多的从南北走向朝东西走向扩大。这些数据运行的革新需求无疑也不断的对连接器和线缆组件带来更高的挑战，例如，速率，密度，损耗，散热等等，所以，连接器和线缆组件也同步决定了数据中心升级和部署的设计和实施。
无论是在制定新版microQSFP MSA方面发挥带头作用，还是通过诸如STRADA Whisper 高速连接器等可扩展解决方案来提供符合未来需求的设计，TE Connectivity(TE)积极应对不断增长的数据灵活性和功耗需求，为未来数据中心发展提供所需的最新解决方案。
芯原微电子
王锐
芯原微电子(上海)有限公司高级副总裁、中国区总经理
随着技术与人才的不断积累，科技产业发展已显著提速——从消费者第一次接触智能概念（智能手机普及）到完成对人工智能的认知，仅用了7、8年时间。市场的高接受度给科技发展带去极大驱动力。仅5年时间内，智能穿戴、智能家居、虚拟/增强现实、无人机、机器人等先进产品就已经发生了多次迭代与升级。
作为产业发展根基的硬件技术提供商，此刻正背负着前所未有的重要使命。芯原作为全球领先的半导体设计即服务（SiPaaS）提供商，有责任与义务为产业提供更好的技术与服务以推动发展。芯原蓄15年技术研发之成果，积长期服务国际一流厂商之经验，已广泛布局智能汽车、监控安防、人工智能、物联网，以及消费电子与通信领域。
新的一年，愿携手业界更上层楼！
兆芯
傅城
上海兆芯集成电路有限公司副总裁
2016年我国半导体产业发展态势迅猛，与全球形成鲜明对比。预计2017年，这种良好的发展态势将获得保持。国内半导体企业之间的整合并购可能会继续，但是跨国型的有中资背景参与的大型收购活动会减弱，这点从2016年8月之后，在全球活跃的半导体企业并购案中，几乎没有超过10亿美金的有中资背景的收购案发生可见一斑。中资背景海外收购案的被干扰，会给国内资本市场一个提醒，而且，随着《国家集成电路产业发展推进纲要》第二阶段发展目标的期限临近，各地政府出台的政策支持，更多资本和人才将投入到半导体产业。但是2017年，国内半导体设计企业的数量增长相比2016年的翻番会显著放缓，企业间积极寻求并购可能会成为2017年我国集成电路产业发展的一个缩影。
关于技术发展趋势，最近两年，以物联网为基础的新兴技术在各个领域发展愈发迅速，如智能手机、可穿戴设备、VR、无人驾驶汽车、新能源汽车等领域都取得了空前的发展。这些热门领域又引发了如触控、光电感应、重力传感、高清显示、存储等技术领域的持续向好。2017年，智能、互联、节能依然会是热门的发展趋势。比如以AlphaGo为代表的游戏对战、通过改变玻璃透光率从而取代窗帘的智能家庭、微创&可植入式的智慧医疗、高速度的5G通信、节能环保的新能源汽车等应用会继续向好，这些热门应用必然会拉动一大批支撑企业的蓬勃发展，进一步让我们的生活、出行更加便利。
赛灵思
Steve Glaser
Xilinx公司战略与市场营销部高级副总裁
大家好并恭祝新年快乐！
赛灵思公司 ( Xilinx, Inc.) 一直都是新应用或者新兴应用的推动者，因而对电子行业的未来发展独具慧眼。目前我们看到的是， 技术的进步有空前加速和统一的趋势，众多的技术正在不断地被组合在一起 ，创造出全新的应用和市场。
电子行业的驱动者， 我们也称之为“大趋势（Megatrends）”，包括云计算、嵌入式视觉、工业和消费类物联网（IIoT和IoT）及5G 连接。推动这些大趋势的一些关键技术，包括机器学习训练和推断、实时计算机视觉、日益异构化的传感器融合、预测分析、大规模无线MIMO，网络功能虚拟化（NFV）以及超高清视频串流。
我们越来越多地看到这些大趋势和相关支持技术的相互依存。例如，包括自动驾驶汽车、“协作机器人（cobot）”和“感知与规避”无人机等视觉导向的自主系统的开发，就是通过将可重配置和实时传感器融合、计算机视觉和机器学习技术集中于同一“全可编程”或者硬件加速多处理系统级芯片（MPSoC）而实现的。
由于5G连接技术的出现，这些自主系统将成为物联网的组成部分，从而获得不间断的机器学习训练更新、预测维护指令、新功能及服务更新，以及实时的超高清视频云端上传和下载。在‘雾’计算的配合下，云计算将利用可重配置的FPGA加速技术，以更高的吞吐量和更低的时延处理这些工作负载。
为支持这些行业和技术趋势，赛灵思大力扩充其产品阵容，包括广泛的“全可编程”器件系列，如面向云计算的新型加速增强型3D FPGA；此外其多处理器系统级SoC芯片（MPSoC）正在支持实现新一代的半自主和全自主系统；而其强大的成本优化型FPGA系列和基于ARM的SoC系列产品与上述产品互为补充，为实现更广泛的智能连接功能提供支持。
为大幅简化编程和满足广大的软件与系统工程师社区的需求，赛灵思还通过新一代软件定义SDx开发环境来支持“全编程”的编程模式，包括对C、C++和OpenCL语言及堆栈的支持。