TDK收购InvenSense进榜，2016半导体十大并购盘点 | 半导体行业观察
近年来，全球IC市场频繁出现大手笔并购案。2015年5月，Avago 370亿美元拿下博通；同年6月，Intel 167亿美元鲸吞可编程逻辑芯片巨头Altera；今年7月，日本软银240亿英镑购得ARM。
2015年，半导体行业出现了空前的并购狂潮，去年全球并购额超过了1300亿美元。而今年，这一热潮不但没有减退，反而呈现出愈演愈烈之势，据统计，2016年前三个季度，全球半导体行业并购额就超过了1200亿美元，全年总额超过2015毫无悬念。
随着半导体产业的成熟，许多半导体公司已经根据新的策略剥离、投资或填充业务、技术和产品线。
过去一年的国际并购交易大大改变了行业。2016年似乎是激烈的并购狂潮的高峰。 这些合并和收购主要是为了在成熟的市场上扩大规模和竞争力 - 以及随着客户越来越多地关注一体化产品。 中国在建设自己半导体供应链方面的战略，也使并购成为一个极有吸引力的选择。
2016年的半导体行业并购整合，不仅金额巨大、数量繁多，而且深刻改变了全球半导体产业的格局，刻画了前所未有的行业版图。即使是浸淫本行业多年的行业老人，都会觉得近两年来的并购案越来越难以琢磨，不断挑战着大家的想象力。
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而就在小编整理本文的最后一刻，又出现了一则并购消息，真是让人目不暇接！
就在今天凌晨，日本电子元件厂商TDK正在与美国传感器厂商InvenSense洽谈关于收购的事宜。据悉，TDK开出的收购价是12美金每股，收购总价约为11.3亿美金。不过具体交易尚未确定。双方预期将在年底前完成协商。
下面，我们就盘点一下2016全球半导体十大并购案例，看一看这个行业要疯狂到什么程度。
1、TDK正在商讨收购InvenSense
12月10日，今天凌晨，路透社消息，日本电子元件厂商TDK正在与美国传感器厂商InvenSense洽谈关于收购的事宜。
TDK目前是智能手机元器件的主要供货商之一。该交易一旦谈成，TDK将进一步拓展它在传感器领域的市场。InvenSense在传感器领域有深厚的技术积累，是苹果与三星手机的供货商。InvenSense的陀螺仪在手机中被广泛使用，可以帮助智能手机计算用户的动作，同时也将成为下一代AR应用的关键。
InvenSense为苹果、三星等智能手机厂商提供MEMS惯性传感器，如6轴惯性测量单元（IMU）、9轴组合传感器等，其主要竞争对手是博世和意法半导体。
因为上述谈判是保密的，因此TDK和InvenSense并没有立即回应上述消息。
据悉，TDK开出的收购价是12美金每股，收购总价约为11.3亿美金。不过具体交易尚未确定。双方预期将在年底前完成协商。
在消息传出后，InvenSense股票在午后猛涨了28%达到了10.28美元，目前InvenSense的总市值在10亿美元左右。
据此前路透社报道，今年10月，InvenSense聘请了一位财务顾问来评估公司财务状况及出售事宜。
如果本次TDK收购成功，那么InvenSense将成为半导体行业整合浪潮中的一员。这主要归咎于智能手机的芯片供应商面临着激励的价格竞争，希望“背靠大树”寻求规模效应。
当然，TDK在MEMS传感器领域还有其它收购行为，如今年8月TDK收购法国MEMS传感器制造商Tronics公司，收购价格为4865万欧元（5130万美元）；去年，TDK收购了瑞士传感器厂商Micronas公司，收购价格为2.14亿瑞士法郎（2.10亿美元）。
2、ASML收购ZEISS 24.9%股份
Carl Zeiss SMT是ASML最重要的长期策略合作伙伴，30 多年来，为ASML的光刻设备提供最关火键且高效能的光学系统。为了在2020年代初期就能够让芯片制造行业使用搭载全新光学系统的新一代EUV光刻设备，ASML 和Carl Zeiss SMT决定进一步强化合作关系。
除了协议由ASML持有Carl Zeiss SMT少数股权外，ASML也将在未来6年内投资约2.2亿欧元支持Carl Zeiss SMT在光学光刻技术上的研发，以及约5.4亿欧元的资本支出和其他相关供应链投资。
3、北京君正收购北京豪威
12月1日，北京君正公告称，公司拟发行股份及支付现金购买北京豪威100%股权、视信源100%股权以及思比科40.43%股权，股份支付总价高达104.77亿，此次交易完成后，公司将持有思比科94.29%股份；进行定向增发的同时，公司还计划向实际控制人刘强以及员工持股计划等5名对象募集配套资金不超过21.45亿元。
逾126亿元的总价即使放到主板上市公司也是一个惊人的数字，而且以北京君正停牌前的总市值进行计算，此次交易总价为其市值的172.38%。此次总价如此之高，完全是因为收购资产中包括了北京豪威这家公司，此次交易作价120亿元，占到交易总价的95%。
截至2015年末，豪威科技在全球图像传感器市场占有率为16%，排名第二位，第一位和第三位分别为索尼以及三星，市场占有率分别为40%和15%。值得一提的是，由于需要巨大资本支出以及技术壁垒较高等因素，国内厂商多以中低端产品参与全球图像传感器的市场竞争，追赶海外巨头在目前看来仍是遥遥无期。通过此次收购，北京君正有望借助豪威科技图像传感器领域领先的技术优势以及顶尖的研发设计能力，跻身全球图像传感器市场前三甲。
4、建广资产&智路资本联合收购NXP标准产品业务
6月14日，NXP宣布与由北京建广资产管理有限公司（简称：建广资产）和Wise Road Capital LTD（简称：智路资本）组成的投资联合体达成协议，将向该投资联合体出售NXP标准产品业务。根据协议规定，该投资联合体将向NXP支付约27.5亿美元。
NXP的标准产品业务在分立器件、逻辑器件及PowerMOS领域处于行业领先地位，专注于向汽车、工业、计算、消费品和可穿戴设备市场提供半导体产品。此次交易完成后，NXP的标准产品业务部门将成为一家名为Nexperia的独立公司，总部位于荷兰奈梅亨。2015财年，NXP标准产品业务的全年营业收入为12亿美元。
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5．Microchip收购Atmel
1月13日，Microchip签订收购Atmel的协议。Atmel表示，Microchip提出的收购方案好于该公司此前与Dialog Semiconductor达成的协议。
Dialog去年9月提出以价值约46亿美元的现金加股票收购Atmel。然而在消息宣布后，Dialog股价出现了下跌，因此收购方案的价值也随之下降。
在Atmel宣布，Microchip提出的每股8.15美元现金加股票的收购价格更高之后，Dialog表示不会再提高出价。随后，Microchip宣布，收购Atmel交易的股权价值约为35.6亿美元。该收购方案中包括每股7美元的现金，而Dialog的方案中每股现金仅为4.65美元。
这两家全球排名前十的MCU厂商的联手，使得Microchip在该领域的竞争力得到了进一步的提升。
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6、西门子收购Mentor Graphics
这一价格比Mentor上周五的收盘价格高出21%。但是，如果加上Mentor约5亿美元的债务在内，那么西门子收购Mentor的总价格则将达到45亿美元左右。
这一合并交易必将扩充西门子领先的数字企业软件产品组合，因为Mentor在电子IC和系统设计、以及制造解决方案等方面有着丰富的经验。这些能力对当今的智能连接产品，例如无人驾驶汽车等都非常必要。此次合并交易将为客户提供机械、耐热、电子和嵌入式软件工具，这些工具能够让西门子的客户进一步加速他们的创新、推动产品多样化并优化相关领域的产品运营。
显然，西门子的这单收购看中了汽车相关的业务，保留融合系统和汽车的部门，并且会寻求机会二度出售DFM相关产品部门。
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7、Skyworks将收购Microsemi（协议中）
11月4号，据知情人士透露，在Skyworks提出53亿美金的收购协议后，芯片制造商Microsemi进入交易流程。由于该并购消息的流出，Microsemi的股价应声大涨20%，市值达到了53亿美元左右。Microsemi的芯片产品主要应用在国防、通信和航空航天领域，包括太空等极端环境。
如果能够将Microsemi顺利收入囊中，会帮助Skyworks扩展自己的业务领域，脱离其对于业已放缓的手机市场的依赖。
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8、ADI收购Linear
7月26日，ADI宣布收购Linear Technology(凌力尔特)。ADI以每股46美元现金加上0.2321：1比例的换股买下了凌力尔特，整个收购价为148亿美元。
ADI与Linear的营收在模拟厂商中分列第4和第8位
收购完成后，两家公司的市值接近300亿美元，ADI也将仅次于德州仪器，成为全球第二大模拟IC厂商，年营业额接近50亿美元。
在全球半导体规模以上企业中，凌力尔特多年保持利润率榜首的位置，这样一家极具特色的公司被收购，也显示了全球半导体产业整合速度的进一步加快。
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9、软银收购ARM
7月18日，软银宣布斥资320亿美元收购芯片IP设计公司ARM。ARM号称英国科技行业“最耀眼的明珠”，这家总部位于英国剑桥的公司设计完芯片IP后，将其授权给苹果、三星、高通等公司使用，由后者对价格进行调整，并最终应用于计算设备。在全球智能手机蓬勃发展的同时，ARM的营收也大幅飙升，采用ARM架构的芯片去年出货量达到150亿片。
软银表示，收购之后将继续保留ARM现有的组织架构，也会将ARM总部继续留在英国剑桥，并保留ARM现有高管团队、品牌以及合作伙伴关系为基础的业务模式。软银同时还承诺，在未来5年内，将把ARM在英国的员工数量提升至少一倍，并增加公司在海外的员工数量。
软银CEO孙正义表示，“这是我们有史以来最重要的收购，软银集团正在捕捉物联网带来的每一个机遇，ARM则非常符合软银的这一战略，期待ARM成为软银物联网战略前进的重要支柱。”
10．高通收购NXP
10月27日，高通、NXP联合宣布，双方已经达成最终协议，并经董事会一致批准，高通将收购NXP。高通将以110美元(溢价11.5％)每股的价格，收购NXP已发行的全部股票，总价值约470亿美元，约合人民币3190亿元，全部以现金支付。
2015年3月，NXP曾以118亿美元收购另一半导体巨头飞思卡尔，跻身全球十大半导体厂商之列。
高通表示，两家公司合并之后，年收入将超过300亿美元，服务市场价值将在2020年达到1380亿美元，并在移动、汽车、物联网、安全、射频、网络等领域居于行业领导地位。
高通收购NXP主要是计划向汽车芯片市场扩张，因为NXP目前是全球最大的汽车用芯片供应商。
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并购潮为何在延续
出现如此大规模的并购狂潮，其原因何在？有人说是抱团取暖，度过困难期，迎接未来更艰巨的挑战；有的说完全是资本在作怪；有的说是政治力量的推动。对于被收购方来说，其可以甩掉低利润、甚至是亏损的业务，轻装前行；而收购方则能加强自身产品线的宽度或厚度，增加新的增长点（物联网、汽车电子、人工智能等），还能提高运营效率，减少竞争，以增强盈利和抗市场风险能力。
以上这些都是出现并购潮的原因，很难用一种动因去解释，其深层次的影响元素还是比较复杂的，是多种因素共同作用的结果。
我们即将挥别2016，不知道半导体行业的这股并购热潮会否伴随我们进入2017，是继续升温？还是迅速冷却？2017见分晓。
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