iPhone 6S最强拆解 芯片供应商一览
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iPhone 6s拆解芯片供应商一览
注：值得注意的是这款新机首度采用美光（Micorn）的DRAM，这或是苹果扶持三星竞争对手，以防DRAM三星一家独大。iphone供应商基无中国半导体厂商的身影，这说明中国芯片行业，任重道远；中国半导体行业格局距离世界先进水平其实差的还很远，
iPhone 6s正式发售，国际知名拆解网站iFixit已经第一时间派专员赶赴澳大利亚购买新机并进行拆解。
去年同一时间iFixit也是立刻就完成了对iPhone 6的无损拆解，而今年iPhone 6s上已经加入了诸多新硬件，譬如3D Touch以及Taptic Engine。
究竟这些新特性的硬件对iPhone 6s有何影响？iPhone 6s又为什么变重变厚了呢？我们不妨看看iFixit的解读吧。
iFixit拿到的是一台玫瑰金色版的iPhone 6s，他们依然惊叹于苹果的细致：就连外壳底部的螺丝都采用了与外壳相同的颜色。
苹果在iPhone 6s屏幕周边添加了四个胶水粘合处，这使得iPhone 6s的外壳比iPhone 6更难撬开。
将屏幕拆开之后，我们就能够发现iPhone 6s与iPhone 6的内部差异还是挺大的。全新的Tapic Engine在电池下方占据了一大块空间，这或许就是iPhone 6s电池缩水的原因之一，并且iPhone 6s屏幕与主板之间的排线也被精简到只剩3条（iPhone 6上是4条）。
左为iPhone 6 右为iPhone 6s
小心翼翼地撬动之后，屏幕终于和逻辑主板分离开来。
称重后发现，iPhone 6s屏幕的重量为60g，相对iPhone 6增加了15g。不出意外的话，这就是3D Touch所带来的副作用了。
除了排线精简和布局有些许不同之外，iPhone 6s的屏幕面板和iPhone 6还是很像的。
左为iPhone 6 右为iPhone 6s
为了拆除屏蔽罩，我们得先把装有喇叭和Facetime摄像头的支架给先拆下来。
虽然这次的Facetime摄像头从120万像素跃升到了500万像素，但是外型上并没有太大差别。
随着屏蔽罩的拆除，我们终于看到了3D Touch的触控IC——343S00014。
这块IC芯片的命名方式与苹果自家生产的很像，但我们现在还无法确实是否真是苹果生产的（恐怕只有富士康知道真相了）。
屏蔽罩拆掉之后，我们就能拆掉iPhone 6s的Touch ID了。
苹果表示iphone 6s上的Touch ID快了一倍，这从硬件上看不太出来，我们暂且还是相信好了。
左为iPhone 6 右为iPhone 6s
左为iPhone 6 右为iPhone 6s
拆完屏幕之后，我们还是回到玫瑰金机身上来，接下来准备拆除的就是新Tapic Engine震动反馈马达了。
我们可以看到Tapic Engin模块的型号为：CTH53636EKPGG3FAV。
通过X射线，我们可以了解到Tapic Engine的工作原理：当我们使用Peek点击的时候，Tapic Engin的线性振动结构能够立刻达到峰值输出，形成类似敲击手指的振动反馈。
接下来就是电池了，先用镊子挑起起电池底部的不干胶标签。
然后用手快速将不干胶标签向上一拉，电池就掉下来了。
和此前的传闻相符，iPhone 6s的电池容量为1715 mAh，相比去年iPhone 6的1810mAh略有缩水。这很可能是为了给Tapic Engine以及更厚的屏幕提供空间所致。
但苹果说，即便如此iPhone 6s也能保持14小时的3G通话续航以及10天的待机时间，这就有待于我们进一步检验了。
接下来，就是今年大幅升级的1200万像素摄像头了。
今年iPhone 6s的摄像头是自iPhone 4s起第一次增加像素，而且幅度还达到了50%。从800万到1200万，显然iPhone 6s的解析力可以得到很大提升，但单像素面积的缩小也会对画质产生不良影响。
还在苹果采用了类似三星ISOCELL传感器的深槽隔离技术来缓解这个问题，该技术可以减少不同像素间的串扰从而提升拍照质量。
另外，我们还在主板上发现一个奇怪的六角螺丝口。
当我们将它拆下来之后，发现很像是之前模型中的天线模块。
然后就是大家最期待的时刻了，我们终于可以取下逻辑板来看看上面的核心模块了。
红色部分是苹果A9处理器以及三星LPDDR4内存（生产代号为K3RG1G10BM-BGCH）。
橙色部分是高通MDM9635M基带芯片，支持LTE Cat. 6（iPhone 6中为高通MDM9625M）。
黄色部分是应美盛MP67B六轴螺旋仪以及加速度计（与iPhone 6相同）。
绿色部分是博世3P7 LA三轴加速度计。
天蓝部分是超群半导体TQF6405功率放大模块。
深蓝部分是思佳讯SKY77812电源放大模块。
紫红部分是安华高ACPM-8030功率放大模块。
在逻辑板正面前部还有一个IC模块：57A6CV（红色部分）
据此之前的传闻，A9处理器相对A8应该缩小了15%左右的体积。但从拆解上看，A9芯片的区域却达到了14.5 x 15 mm，相比A8的13.5 x 14.5 mm还大上一圈，我们不禁设想：这是否是由于M9协处理器芯片和别的什么功能模块嵌入了进去呢？
然后我们来看看逻辑板背部的IC芯片：
红色部分是东芝16GB闪存（19nm工艺，型号为THGBX5G7D2KLFXG）。
橙色部分是环隆电气WIFI基带（型号为339S00043）。
黄色部分是恩智浦66V10 NFC控制器（iPhone 6上为65V10）。
绿色部分是Dialog 338S00120电源管理IC。
天蓝部分是Cirrus Logic 338S00105音频IC。
深蓝部分是高通PMD9635电源管理IC。
紫红部分是思佳讯SKY77357功率放大模块。
还有这些：
红色部分是村田240前端模块。
橙色部分是威讯RF5150天线切换器。
黄色部分是恩智浦1610A3。
绿色部分是Cirrus Logic 338S1285音频IC。
天蓝部分是德州仪器65730AOP电源管理IC。
深蓝部分是高通WTR3925射频收发器。
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