iPhone8对供应链的影响，有人欢喜有人愁
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苹果的新旗舰iPhone 8即将到来，从不同分析师的观点看来，这款新品无疑会大卖，这就势必会给上游的供应商带来巨大的利好，但当然也会有一些失意者。在开始之前，我们先看看iPhone 8有哪些新功能：
据彭博社报道，iPhone 8将拥有智能相机/改进场景和物体检测（全新）、3D 面部识别传感器，解锁 iPhone，验证 Apple Pay（全新）、红外传感器，黑暗环境下面部识别（全新）、不锈钢中框（iPhone 4 和 4s 上首次应用）、玻璃前面板和后壳（iPhone 4 和 4s 上首次应用）、全面屏设计（三星 S8 和 Essential 智能手机上首次应用）、OLED 显示屏（三星 S8、摩托罗拉 Z2 Force、一加手机5上首次应用）、无线充电（Palm、三星、摩托罗拉和 Apple Watch 上应用过）、更窄的边框（三星 S8、Essential 手机、LG G6 上应用过）、点击屏幕唤醒（Android 手机）、虚拟 Home 键（三星 S8、Pixel、Essential 手机）等功能，其中括号内为该功能的来源。
首先是存储供应商。
据外媒报道，为了保证iPhone 8的产能，苹果差不多买下了全球NAND闪存供应量的18%，而全球的闪存生产商就那么点，苹果几乎榨光下半年的闪存产能。
有消息显示，苹果iPhone 8最低内置存储将提升至64GB，这意味着大容量闪存产量基本都要优先供应给苹果。而苹果除了iPhone 8之外，还有常规的iPhone 7S/7S Plus的需求，可以说大量手机厂商下半年可能面临无闪存可买的局面。
对三星等闪存巨头来说，这应该是一个巨大利好。
其次就是OLED供应商，也就是三星。目前基本上确定iPhone 8某个版本将全面采用OLED屏幕，这就给近乎独霸的供应商三星另一个利好。可以看到，三星是苹果供应链中的最大受益者。
而据barron's.com、Seeking Alpha 报导，KeyBanc 分析师John Vinh 21 日发表研究报告指出，博通为次世代iPhone 提供的芯片总值，将比前几代的机种大增40% 之多，每支iPhone 8 内建的博通芯片数量，预料会从5 颗增加至8 颗。
Vinh 说，多增加的3 颗芯片，应该跟无线充电、射频（RF）和压力触控感应（Force Touch）有关。市场原本预测，博通2017 年第4 季（8～10 月）的营收上看47.9 亿美元，如今看来应该太过保守，因为新增的芯片供应数，有望使无线网路部门的营收成长20%。Vinh 并相信，2018 年推出的iPhone 9 中，功率放大器供应商Qorvo 想要取代博通、扩大市占的机率，应该不大。
另外，电子时报报道，英特尔（Intel）在iPhone 8 基带芯片的比重可能提高到50%，Sony 也供应iPhone 8 所需CIS 元件，这两家也会成为不错的受益者。
电子时报（DigiTimes）指出，高通（Qualcomm）与苹果兴讼相争，英特尔可能因此渔翁得利。
报导强调，为了避免过度依赖高通的基带芯片，苹果在iPhone 7 系列就提高英特尔做为基带芯片第二供应商的比重，英特尔占iPhone 7 系列所需基带芯片比重大约30%。
报导预期，由于高通和苹果兴讼相争，苹果今年新一代iPhone 产品的基带芯片，采用英特尔产品的比重将不减反增，订单比重可能提高到50%。
报导引述部分市场观察家预期，若高通与苹果持续相争未解，iPhone 系列产品基带芯片从高通转移到英特尔的采购比重将持续增加，预估到2018 年前，相关比重可能会超过70%。
电子时报另一篇报导引述产业人士消息指出，日本Sony 已经优先提供CMOS 影像感测元件（CIS）给苹果以及中国华为（Huawei）、Oppo 和Vivo 等手机大厂。
不具名供应链台厂业者先前指出，苹果对3D 感测元件的拉货力道虽比原先规划延迟，但并未收到苹果取消3D 感测元件的计画，拉货力道调整到6 月小量出货、7 月放量。
彭博（Bloomberg）日前引述知情人士消息报导，罗伯特博世（Robert Bosch GmbH）可望获得苹果新款iPhone 8 所需动作感测元件大约一半的数量订单，提供包括陀螺仪（gyroscope）与加速度计（accelerometer ）等动作感测元件产品。
此外，彭博（Bloomberg）日前报导，苹果可能推出采用有机发光二极体（OLED）面板的iPhone新品，几个比较鲜为人知的企业包括OLED材料商Universal Display、光纤元件商Lumentum及奥地利微电子（AMS AG）等，可望受惠OLED版iPhone，打进相关供应链。
报导引述知情人士消息指出，OLED版iPhone可能具备前镜头3D感测元件，支援脸部辨识功能，透过此功能解锁启动OLED版iPhone。
在Lumentum部分，报导引述尼达姆公司（Needham& Co.）分析师韩德森（Alex Henderson）推测，Lumentum在3D感测雷射元件的市占率可能高达65%，Lumentum在此领域研发时程至少10年。
在AMS AG部分，报导指出，AMS AG提供的光学元件产品，可让iPhone萤幕的亮度，适应外部环境光源的变化进行调整，并可侦测使用者是否将iPhone靠在耳朵边、让触控萤幕功能不受干扰。
报导引述供应链消息分析，苹果占AMS AG营收比重约20%，分析师预期AMS AG今年可望明显受惠苹果订单成长。
至于OLED材料供应商Universal Display主要从事OLED和UniversalPHOLED磷光有机发光二极体（phosphorescent OLED）技术与原料研发及市场化，产品主要应用在显示器与固态照明。
外界高度关注iPhone 8在3D感测元件进展。国外科技网站MacRumors日前引述创投公司LoupVentures分析师孟斯特（Gene Munster）报导，Lumentum今年第3季已获得超过2亿美元规模订单，可能与垂直共振腔面射型雷射（VCSEL）产品有关，大部分相关元件可能应用在iPhone 8的3D感测元件。
市场预期，苹果iPhone 8前置相机系统的3D感测元件所需VCSEL元件，有三大供应商，除了Lumentum之外，还包括Finisar和Viavi Solutions。这也是iPhone首次采用VCSEL的绕射式光学元件（DOE）。
再者，防水技术亦有所升级，相关供应商为通达，为苹果供应防水胶圈；iPhone 8机壳会采用玻璃，A股上市的蓝思科技及香港的伯恩光学为其供应商，亦从中受益；声学亦有显著升级，而瑞声为iPhone提供立体声双喇叭及震动马达，瑞信早前预料iPhone 8声学零部件均价会有所提升；苹果无疑会采用3D感应技术（3D Sensing）及扩增实境（AR），这需要镜头的升级以配合影像的捕捉，而高伟电子为其供应前置镜头模组，表现也将不错。
有人能够从iPhone 8中获取利益，也有人看着这个大饼无可奈何的。首当其冲的就是PCB供应商。
据台湾分析师先前报告预期，iPhone 8 线路可能采用类载板SLP 线宽规格，本来预估景硕、臻鼎-KY、华通、欣兴等台厂可受惠。此外美商TTM Technologies、奥地利厂商AT&S、日本挹斐电（Ibiden）可受惠。
但日前消息传出，由于印刷电路板（PCB）良率不佳，导致上市后的供货可能会相当吃紧。
尽管先前富士康资深副总罗忠生曾在微博表示，iPhone 8将因为不规则的OLED面板，导致良率大约仅有6成，不过据消息来源，PCB似乎也是问题之一，一度传出苹果还计划想更改PCB的设计。据《中央社》消息，采用OLED面板的iPhone 8，PCB的面积仅有LCD版的60%。
不过，由于时序已经来到量产阶段，早期的设计问题应该已经排除，无法变更，因此PCB 的产能问题似乎仍在可控制的范围，只是因为良率仅有6 成，虽然可以如期在9 月的发表会上亮相，上市时间也不致于顺延，但供货吃紧的程度可能堪比曜石黑版iPhone 7，以及AirPods，甚至更难入手。
另外，美盛公司也是受害者。
原先由应美盛公司独家供应的运动传感器组件，在下一代iPhone手机中，将会新加入德国博世（Bosch）公司，两家公司将共同完成对iPhone8和iPhone7s运动传感器配件的供应，订单数量基本各占一半。
很显然，苹果公司这一突如其来的变动，对原有老供应商应美盛公司无疑是一次不小的重创。然而对于苹果而言，好处也是显而易见，为设备的相同配件物色一家以上的供应商，不仅可以确保苹果公司拥有足够的配件来支持设备生产，同时还可以更有利的展开苹果公司与供应商之间的交易。
当然，Modem供应商高通，曾经的LCD面板供应商JDI等也成为其中的失意者。
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