iPhone 7s主板谍照曝光
来源：内容来自腾讯网，谢谢。
虽然在iPhone 8的光芒掩盖下，iPhone 7s系列的关注度要相对逊色不少，但现在仍有更多的信息逐渐开始浮出水面。日前，便有网友在微博上曝光了据称是iPhone 7s量产PCB主板的谍照以及元器件分布图，确认将会拥有64GB存储容量和搭载A11处理器，主板仍是L型的形状，看上去相比过去变化不大，预计将于9月12日联袂iPhone 8正式登场。
iPhone 7s主板曝光
根据网友@GeekBar创始人磊哥在微博曝光的据称是iPhone 7s量产PCB主板的谍照来看，似乎相比现款iPhone 7的主板变化不大，同样延续了L型的形状。同时由于该网友还在微博配文中表示：“这下都对上了，硬盘容量，A11”，所以结合@GeekBar此前泄露的64GB闪存和A11处理器的谍照，或许我们可以认定iPhone 7s将会拥有64GB存储容量，并同样搭载全新A11处理器。
而在此前，曾经台湾媒体报道称，台积电在今年夏季将会生产5000万颗芯片，用于包括iPhone7s、iPhone7s Plus以及iPhone8在内的新款机型，所以结合现在网友的爆料，这将意味着下代iPhone三款新机都会全系搭载A11处理器。
配2GB内存
不过，iPhone 7s的其他硬件规格似乎变化不大。比如开发者@Steve T-S不久前便在推特上援引HomePod固件文件泄漏出的信息披露称，iPhone 7s和iPhone 7s Plus的屏幕材质和分辨率都没有变化，仍旧是LCD显示屏和支持750p和1080p的规格。
同时根据KGI证券知名分析师郭明池最新提交的报告称，iPhone 8和iPhone 7s Plus将配备3GB内存，而iPhone 7s的运行内存则仍为2GB。尽管如此，郭明池还表示三款新iPhone使用的DRAM内存速度要比现款iPhone 7有大约10%到15%的提升，据称主要是为了改进新款iPhone在AR增强现实方面的性能。
增加无线充电
当然，与其他两款下代iPhone一样，为了获得无线充电功能，此次iPhone 7s也会采用玻璃后盖设计，并且因此机身厚度会增加0.1mm,但背面的摄像头凸起的状况略有改善。此外，还有网友在此前爆料称，iPhone 7s系列已经量产了一周的时间，并会带来黑色，金色，淡粉色以及亮白色等四种配色可选。
至于发布时间方面，目前则盛传苹果将于9月12日（周二）举办秋季新品发布会，预计会有iPhone 7s/7s Plus、iPhone 8、Apple Watch Series 3、4K Apple TV 和 AirPods 2等数款新品正式与我们见面。
今天是《半导体行业观察》为您分享的第1375期内容，欢迎关注。
R
eading
推荐阅读（点击文章标题，直接阅读）
关注微信公众号 半导体行业观察，后台回复关键词获取更多内容
回复 比亚迪，看《比亚迪的芯片布局，王传福的野心》
回复 长电科技，看《从江阴小厂到世界前三，长电科技一路狂奔》
回复 英特尔，看《四面楚歌，Intel还能重回巅峰吗？》
回复 全面屏，看《全面屏手机给供应链带来的挑战》
回复 芯片市场，看《又一个被中国厂商做死的芯片市场！》
回复 展会，看《2017最新半导体展会会议日历》
回复 投稿，看《如何成为“半导体行业观察”的一员 》
回复 搜索，还能轻松找到其他你感兴趣的文章！
摩尔邀请您加入精英微信群
你好，感谢长期对半导体行业观察的关注和支持！为了方便各位精英专家交流，我们组建了一些专业、微信交流群，欢迎你加入，我们还会邀请在摩尔直播App做过技术和行业分享的100+技术大牛入群和大家交流。加群方法： 长按二维码，加群主为好友，填写加群需求信息，拉你入群。（微信限制每天好友添加数量只有300人，请耐心等待）
地域群：
上海、深圳、北京、江苏.浙江、西安、武汉、成都.重庆、合肥、厦门.晋华、大连、台湾、新加坡、日本.韩国、美国、欧洲、摩尔直播学习群。
专业群：
模拟射频设计、EDA.IP、数字芯片设计、模拟混合信号设计、版图Layout、数字PR.验证、晶圆制造Fab、设备EE、半导体材料、半导体设备、封装测试、半导体投资、市场销售、AE.FAE、嵌入式开发、实习交流、采购.IC代理、AI芯片
专业微信群规则：
1. 专业、高效交流，建议进群请修改群昵称，格式：公司或学校+职位或专业+中文或英文，请服从群主管理，如果多次违规会被请出交流群；
2. 原则上每人加不超过3个群，精彩讨论内容，群主会负责在不同群同步，既然加了群，请大家尽量置顶群，积极参与群讨论；
3. 群里聊天讨论仅限半导体专业内容，杜绝专业无关内容，特别是养生、拉票、微商等内容，严格禁止，为自己公司打广告以不引起群友反感为限；
点击阅读原文加入摩尔精英