从芯片向系统转变，Cadence全力推动集成电路产业发展
提到Cadence公司，电子产业的人几乎耳熟能详。因为全赖他这样的EDA工具厂商的存在，芯片的设计和验证才能快速实现，终端厂商才有了打造现代电子社会所需的强劲“大脑”。但跟过去自专注于芯片设计不一样，Cadence现在希望从系统层面出发，把世界推向一个新的阶段。
在该公司日前举办的，以“联结，分享，启发”为主题的中国用户大会CDNLive China 2017上，Cadence公司资深副总裁Tom Beckley发表了题为《From Dreams To Reality: New Journeys Unfold》的演讲，阐述了在现代技术大背景下Cadence对产业的支持。
Tom Beckley表示，联网汽车、AR/VR、物联网、云/数据中心和深度学习等新兴在近年内的逐渐火热，给半导体带来深厚的影响。因为这些产业所带来的经济影响是惊人的，而背后带来的半导体产品需求也必然是水涨船高的。
他指出，这些新应用背后的技术需求，将会给芯片的设计带来挑战。
例如终端对芯片提出的IP集成、超低功耗、混合信号、设计验证和制程演进等要求，这是挑战之一；
而由于现在产品的小型化发展趋势推动，业界对系统的集成化需求越来越高，这就给那些帮助把RF/光子/混合信号和系统级别SI/PI等功能集成到一起的EDA厂商提出了新层次的挑战，此其二。
“Cadence方面意识到，以前致力于做芯片设计，和做一个智能产品还是有差距的。我们也看到包括华为在内的众多系统厂商对芯片、封装和系统的设计整合的需求。于是Cadence从一个传统EDA工具公司，走向一个以推动系统设计为主的公司”，Tom Beckley告诉记者。
例如，Cadence近日发布的Virtuoso System Design Platform（Virtuoso系统设计平台），结合Cadence Virtuoso平台与Allegro 及Sigrity技术，打造一个正式的、优化的自动协同设计与验证流程。多项跨平台技术的高度集成帮助设计工程师实现芯片、封装和电路板的同步和协同设计。这一过程在此之前只能通过手动完成，全新Virtuoso系统设计平台可以实现流程自动化，大幅降低出错概率，并将IC和封装之间连接关系检查比对（LVS）的时间由数天缩短至数分钟。
全新需求下，Cadence用完整的产品线助力系统设计。Tom Beckley说。
据他介绍，Cadence现在拥有包括模拟、数字、RF、Wireless、封装和PCB在内的产品线，至于一些Cadence目前并不具备的，他们会采取与第三方合作或者收购的方式，目标就在于帮助客户从芯片设计走向系统设计，Tom Beckley强调。
在提供传统的工具和服务外，Cadence还在现在的技术背景，做了一些新的革新，例如将机器学习等融入到工具中。
Tom Beckley告诉记者，Cadence未来会给客户提供了一个机器学习框架，客户可以部署在自己的EDA系统中，然后挖掘自己的数据，协助提升设计能力。至于在实际中的应用，Tom举了一个例子说明。比如在电源管理设计中，你的经常set up是怎样做的，机器学习会慢慢学习你的操作习惯和思路，之后就可以逐渐介入，减少人工的干预。
除了这些看起来有些黑科技的产品外，Cadence也有一些能够直观影响到客户设计的新形态产品——模拟验证类产品。据Tom所说，这还是行业内第一个专门针对模拟验证的产品。“随着模拟验证越来越复杂，没有别的路走，只能做一次完整性的验证”，Tom补充说。
从Tom的介绍中我们得知，Cadence现在提供了一个平台，可以覆盖客户模拟验证的方方面面：比如说细节到电路某一个指标，到大的sign-off分析的部分，最后汇总在一起看目前芯片模拟部分设计的质量，都非常清楚的呈现在你面前；比如说放大倍数、带宽多少，功耗将来是多少，这些统统是你的参数。
“以前大家看的是Wafer的分析，现在是通过参数来看。也就是说不需要看几百个wafer，可以通过阐述来看是否满足需求”，Tom强调。
自1991年伊始，Virtuoso技术与工具平台就已在定制化IC和模拟设计的前端中被广泛采用，在过去的26年中，Virtuoso平台帮助无以数计的工程师和IC设计制造商将创新的设计在产品中实现并投放市场。现在，不断涌现的全新行业标准、先进工艺节点设计及更高的系统设计要求带来了一系列挑战。 Cadence Virtuoso ADE 产品套件助力工程师充分探索、分析并验证其设计，确保全周期内设计目标的一致性。数据处理能力的增强表现在加载数据库超过 1 GB 的波形文件时速度最快可提高 20 倍；同时其版本管理和设置文件的加载性能最高可提升 50 倍。
在面向现在逐渐流行的智能汽车，Cadence同样有应对的招数。
根据奇点汽车CEO沈海寅的观点，汽车现在正在往消费产品的方向发展，那就意味着一款汽车的研发周期从过去的12年缩短到七年甚至是三年。再加上，现在汽车的电子化比例越来越高，那就要求EDA工具与时俱进，从安规和设计效率等多方面跟上这种发展趋势。Cadence也的确从这些方向发展。
Cadence全球副总裁石丰瑜先生表示，他们也正在想更多的办法来解决未来汽车面临的问题。从工具层面，他们考虑的是否可以用数字、模拟和验证的方式帮助客户高校的解决问题；而IP方面，Cadence拥有很多符合汽车规格的DSP，这也是他们帮助汽车产业前进的另一个方面；另外，Cadence甚至还和客户探讨，将3D打印与电路打印结合，在打印模块的时候，顺便把电路“打”上去，这样也是一个推动产业进步的方法。
最后，Tom提到，中国半导体市场在过去十年内发展迅猛，这在未来会给Cadence和全球半导体产业带来更大的成长机会。
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