出资细节披露，东芝存储业务花落鸿海和苹果？
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鸿海发言人胡国辉今天表示，鸿海正在加强收购东芝（Toshiba）记忆体芯片事业的说服力，已获得苹果公司、软体银行集团及夏普的广泛支持来携手竞标，并准备立刻行动。
胡国辉接受彭博社访问时，透露鸿海竞标提案的细节。其中鸿海将占未来东芝记忆体25%的股份，苹果（Apple）占20%，金士顿科技（Kingston Technology）占20%，夏普（Sharp）占15%，软银（Softbank）占10% ，东芝则保有10%的股份。
胡国辉表示，这样的规划，让这起竞标不会是由中国公司主导，甚至不是以台湾企业为主。「我们只是希望东芝董事会将依据商业或业务及技术条件来做决定，而非依据政治考量。」
不过，他拒绝说明鸿海究竟出价多少来收购。知情人士之前表示，鸿海方面出价超过另2个分别由KKR集团与贝恩资本公司（Bain Capital）主导的对手阵营，其中贝恩阵营据悉之前出价2.1兆日圆（190亿美元），KKR阵营出价约2兆日圆。
胡国辉补充说：「我们的竞标案不需要解释，是确定可行的交易。由客户组成的收购团队，意味将提供东芝稳定的资金来推展研发，同时也保证将有更多客户等着购买他们的产品，只要他们能提高产能或推出更好的产品。」
他说，鸿海团队由客户组成，将有助创造长期稳定的记忆体芯片组需求；而其他竞标团队则由银行团主导，他们的目的是套现，「我不认为有任何人能拒绝我们提出的条件」。
东芝正竭力避免遭东京证券交易所（Tokyo Stock Exchange）下市，但却迟迟难以对公司最有价值的记忆体芯片事业做出出售决定，而持续与3个主要竞标阵营协商。东芝之前未能与6月选中的优先协商买方达成最终协议，主要障碍是国内政治压力及合作伙伴威腾电子（Western Digital）提出诉讼。
日本政府官员之前表达反对东芝将芯片事业卖给鸿海，因为鸿海与中国大陆关系密切。
胡国辉警告，东芝若延迟出售决定，将影响到公司前途。他说，东芝除了股票可能被迫下市，他们的芯片业务也将因投资未能迅速到位而落后。尤其是全球最大记忆体芯片制造商三星电子（Samsung Electronics）上个月宣布，将投资70亿美元在中国西安建新厂，对东芝来说是一大警讯。
鸿海入主夏普才刚转盈之际，又宣布投资160 亿美元在中、美设面板厂，正需养精蓄锐之际，为何鸿海对东芝一见钟情，将再投下巨资抢亲东芝？
因为，日本东芝半导体事业部是全球第二大NAND 型快闪记忆体（Flash Memory）的大厂，居全球20%市占率，仅次于南韩三星，其NAND Flash 技术在全球更备受肯定。不仅如此，该部分占公司营收28%，根据摩根大通（JP Morgan）预估，2018 财年其营业利益将贡献总公司72%，换句话说，该部门更是东芝的金鸡母。
日经新闻报导，东芝原先只打算卖出芯片事业的19.9% 股权，但现在为了弥补美国核电子公司的巨额亏损，可能考虑出售100% 的芯片事业，更吸引一向要抢主导权的鸿海。
如果夏普是没落的日本百年贵族，那么东芝绝对是正宗的日本王室公主，只因王室兄长（核能事业）拖累，以嫁出公主，收取聘金补足。对鸿海而言，过去遥不可及的梦想，如今却近在咫尺、伸手可及，令鸿海不仅一见钟情，更使出混身解数，要获取芳心。
但东芝半导体事业，与鸿海领域相去甚远，为何郭台铭抢亲东芝？有 3 个原因。
第一个原因，与入主夏普握有面板的理由相同。巩固原有客户，立竿见影提升公司的营收与获利能力，驱动鸿海重返营运高度成长轨道。客户的采购可望从低获利的零组件，向含金量高的上游零组件面板、记忆体跨入。
巴克莱资本证券亚太区下游硬体前首席分析师杨应超，之前接受媒体访问时更点明，鸿海是著眼于苹果订单。鸿海虽然是苹果最大组装厂，但从中获得的营收少得可怜，获利更与售价不成比例。
根据研究机构Tech Insights 分析，4.7 吋的iPhone 7 整体成本约275 美元，从材料、原物料成本来看，单是面板达37 美元，混合式记忆体为25.5 美元，占成本近23％，比鸿海从机壳、连接器、组装成本与营收高出数倍。东芝已是苹果既有供应商，一旦鸿海入主东芝，不仅令鸿海营收立即跳升，重返营收高成长的动力，未来更可望从苹果手中拿到比目前更高比例的订单。
鸿海除了最大苹果客户外，更可复制在其他客户身上，加大鸿海的营收与获利能力。
第二个原因，为了加速跨向物联网、大数据与人工智能。「8K 影像、大数据等应用产生海量资料，最后都需要大量的储存设备，而海量8K 影像大数据才能分析出有用的人工智能，」郭台铭简洁有力地说，「这就是我为什么对于东芝记忆体有兴趣的原因。」他更认为，8K 的资讯将带动半导体需求增加，更需要东芝的记忆体来储存。
事实上，鸿海正在深圳打造8K 电视生态链，郭台铭去年就说，正与日本夏普联手发展半导体生产能力，鸿海初期希望生产用于联网电视的芯片。随着去年日本软银入主安谋（ARM），「鸿海+ 软银+ 安谋」的联盟，与安谋在中国深圳成立芯片设计中心，跨入半导体设计与制造，用以设计物联网需要的芯片。
业界更透露，鸿海曾尝试开发ASIC（Application Specific Integrated Circuit，特殊规格逻辑IC），但效果有限。但ASIC 却是伴随物联网快速增长，应用在机器人、白色家电等万物联网上的重要芯片。
市场研究机构IC Insights 预估，2016 年物联网芯片市场将成长19% 达184 亿美元，预估2019 年将持续扩增至296 亿美元，国际数据资讯（IDC）更预估2019 年整体物联网市场规模将超过5 兆美元。
由于夏普本身有半导体部门，加上鸿海旗下子公司天钰、讯芯、京鼎，皆与半导体有关，这都让鸿海集团跨IC 设计、封测、记忆体有了基础。
第3 个原因是上下游整合，鸿海从零组件向下整合组装，经2013 年分出独立次鉴队独立致力瘦身，如今再度以购并的重组，并夏普取得品牌、家电、面板，若能成功拿下东芝，取得半导体，鸿海不仅从下游组装、中游零组件到上游半导体，完备了上下游整合大计，更从「制造的鸿海」变身为「科技服务的鸿海」，全球第二个三星将正式诞生，完成郭台铭此生的霸业与心愿。
根据苹果的一贯做事作风，入股东芝的这个操作很好理解。因为他要控制供应链上游，保证供应和价格。
对苹果而言，如果能成功拿下东芝的闪存芯片业务，有助于减少其对三星芯片业务的依赖，以确保具备竞争力的供应链，这对未来iPhone存储方案的开发和生产具有更重更重要的意义。近年来苹果一直在增加iPhone，iPad以及Mac设备的存储容量，其对闪存芯片的需求不会停止，据悉即将在9月份发布的iPhone 8存储容量将达到512GB。
相反的，若东芝与西数的芯片业务合并，规模几乎与三星芯片业务相当，这无疑会令苹果公司在未来的谈判中陷于被动。
眼下，智能手机开始步入比拼产业链、供应链能力的阶段。三星靠芯片、OLED等业务逆袭。今年第二季度，三星电子实现其有史以来单季最高利润，大幅超过四年前创下的8.24万亿韩元的最高季度净利润纪录，在单季利润方面也首次超过苹果公司。而这一打破纪录的业绩，恰恰有赖于其在电子部件供应领域的主导地位，出售给苹果和索尼等竞争对手的半导体和显示面板等组件如今在三星的利润中约占70%。实际上，苹果近来十分重视强化产业链布局，增加话语权。目前，苹果已从韩国设备商Sunic公司购买了OLED蒸馏设备，准备在中国台湾地区自建2.5代OLED面板生产线，并进行相关产品与技术的研发，以切入OLED供应体系。
苹果强化供应链更是时势所迫。
一方面，苹果中国市场显颓势。尽管苹果第三季度交出了亮丽的成绩单，但大中华区却成为“软肋”。2017年第二财季，苹果大中华区的营收已同比下滑14%，第一财季大中华区的营收也同比下滑12%，截至第三财季，仍未走上“上坡路”。调研机构Statista日前发布的数据显示，国内市场中，华为的市场占有率排第一占20%左右，其次是OPPO、vivo和小米，iPhone手机在同期下降0.3%。苹果在大中华区的未来将面临严峻考验。
值得一提的是，苹果九月份的新手机发布会临近，有关十年版新机的量产时间众说纷纭。其中iPhone8 推迟量产的时间被归因于该手机的5。 8 英寸OLED显示屏存在问题。
此外，苹果一手打造的“共存共荣”供应链模式，让很多供应商的利润得到了质的飞跃。与此同时，由于各种各样的原因，苹果公司的供应链企业往往会面临知识产权问题的纠纷，比如最新的“创世纪玻璃精雕机专利案”。
供应链把控力将决定苹果未来的话语权有多大。
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