图解东芝96层堆叠的3D闪存工作原理，国产差距巨大

来源：内容来自头条号/存储极客，谢谢。

随着半导体制程发展遇到瓶颈，闪存原厂纷纷通过3D堆叠来实现固态硬盘容量的可持续提升。目前东芝已经提出了创纪录的96层堆叠3D闪存——第四代BiCS闪存。它的内部是如何工作的？一颗闪存芯片又是如何演变成我们能看到的闪存颗粒？接下来为大家解说。

3D闪存是如何记录数据的：

3D闪存具体到不同闪存原厂会有不同的商品名，例如BiCS就是东芝提出的3D闪存构型。闪存的垂直堆叠并不如大家想象中简单，涉及工艺的方方面面，目前国产连平面闪存都造不好，3D闪存也只是提出了24层堆叠的构想，远远落后于国外水平。

3D闪存将原本平面排列的记忆单元改为垂直方向，不同层面之间通过穿孔联系起来，它的运作方式与传统2D平面闪存有着本质的不同，各闪存原厂在转型3D的过程中历尽艰辛，成本居高不下。

最后封装成下图我们常见的闪存颗粒形式，这些颗粒还将经过原厂的进一步检测，通过之后才会打上原厂标志，成为原装闪存出货。

以96层堆叠的3D闪存再经16叠Die，最终单个闪存颗粒可得到1TB（3D TLC）或1.5TB（3D QLC）的容量。

可以说闪存国产化还有很长的路要走。

今天是《半导体行业观察》为您分享的第1404期内容，欢迎关注。

R

eading

推荐阅读（点击文章标题，直接阅读）

关注微信公众号 半导体行业观察，后台回复关键词获取更多内容

回复 科普，看更多半导体行业科普类的文章

回复 DRAM，看更多DRAM的文章

回复 光刻，看更多光刻技术相关文章

回复 滤波器，看更多滤波器相关文章

回复 全面屏，看更多全面屏相关文章

回复 双摄，看更多关于手机双摄像头的文章

回复 制造，看更多关于芯片制造的文章

回复 人工智能，看《零基础看懂全球AI芯片：详解“xPU”》

回复 展会，看《2017最新半导体展会会议日历》

回复 投稿，看《如何成为“半导体行业观察”的一员 》

回复 搜索，还能轻松找到其他你感兴趣的文章！

摩尔邀请您加入精英微信群

你好，感谢长期对半导体行业观察的关注和支持！为了方便各位精英专家交流，我们组建了一些专业、微信交流群，欢迎你加入，我们还会邀请在摩尔直播App做过技术和行业分享的100+技术大牛入群和大家交流。加群方法： 长按二维码，加群主为好友，填写加群需求信息，拉你入群。（微信限制每天好友添加数量只有300人，请耐心等待）

地域群：

上海、深圳、北京、江苏.浙江、西安、武汉、成都.重庆、合肥、厦门.晋华、大连、台湾、新加坡、日本.韩国、美国、欧洲、摩尔直播学习群。

专业群：

模拟射频设计、EDA.IP、数字芯片设计、模拟混合信号设计、版图Layout、数字PR.验证、晶圆制造Fab、设备EE、半导体材料、半导体设备、封装测试、半导体投资、市场销售、AE.FAE、嵌入式开发、实习交流、采购.IC代理、AI芯片

专业微信群规则：

1. 专业、高效交流，建议进群请修改群昵称，格式：公司或学校+职位或专业+中文或英文，请服从群主管理，如果多次违规会被请出交流群；

2. 原则上每人加不超过3个群，精彩讨论内容，群主会负责在不同群同步，既然加了群，请大家尽量置顶群，积极参与群讨论；

3. 群里聊天讨论仅限半导体专业内容，杜绝专业无关内容，特别是养生、拉票、微商等内容，严格禁止，为自己公司打广告以不引起群友反感为限；

点击阅读原文加入摩尔精英