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DARPA:人工智能需要ASIC芯片,我们正在努力

2017-09-29 半导体行业观察

本文转载自人工智能学家,谢谢。


上周三,美国国防部高级研究计划局(DARPA)宣布,为了帮助人工智能技术获得长足发展,他们即将开展两项新项目,开发新一代计算机芯片。 DARPA相信,开发专门应用于人工智能领域的特制芯片将推动该领域的不断发展。


特制芯片

 

50年来,摩尔定律作为一项基本原理,一直推动着计算机芯片微处理器的发展。 20世纪60年代,英特尔联合创始人Gordon Moore在经过一系列的观察后,得出了一个推测,他推测集成电路上晶体管的数量,约每隔18-24个月便会增加一倍,微芯片的性能也会得到有效的提升。但现在的问题是,摩尔定律即将走到尽头,因为随着晶体管越来越小,晶体管电路逐渐接近了性能极限,通过提高集成度来提升芯片性能变得愈发困难。

 

为了人工智能的持续发展,我们必须克服当前的困境,采取相应对策以满足我们对更高阶的处理能力的需求。美国国防部高级研究计划局(DARPA)是隶属于美国国防部的研究部门,他们认为开发专用电路或专用型集成电路芯片(ASIC)是突破摩尔定律的方法之一。上周三,DARPA阐述了他们为了实现这一想法进行的努力,并将研发特制芯片作为“电子复兴计划”的一部分。

 

其中一个项目是软件定义硬件,通过开发一种硬件/软件系统,允许数据密集型算法在不受任何与ASIC相关的开发成本、开发时间和单个应用限制的情况下,在ASIC上高效运行。第二个项目是领域内专用系统芯片。简单地说,就是将通用芯片、硬件协处理器和ASIC组合起来,“将这个组合体轻松地编到特定技术领域的应用程序中。”


人工智能的限制性因素?


专家们普遍认为在21世纪20年代摩尔定律将黯然失色。同时,人工智能正在接受的测试要求他们有更强大的处理能力——接近于人脑的处理能力。提高人工智能的处理能力,使其达到量子计算和IBM的神经电枢芯片的要求,对于人工智能的可持续发展至关重要。

 

2014年,DARPA的主管AratiPrabhakarDefense One说到:“如果您愿意从事研究有关这些问题的专业课程,您将可以获得更多专业的软件架构。特殊架构会给我们带来更大的进步。”

 

有人看好人工智能的发展潜力,也有人不看好。 TeslaOpenAI的总裁ElonMusk一直致力于规范人工智能的发展,他甚至警告说,世界各国关于人工智能的竞赛可能会导致第三次世界大战。现在看来,那些令人惊讶的事情,人工智能似乎都可以做到,但如果芯片问题没能得到解决,一切都将是空谈。

 

对于DARPA来说,芯片问题需要一个更为直接的解决方案。研究人员正不断训练测试人工智能系统,让这些人工智能能够像人类一样思考,或是比人类做得更好。然而,人脑处理信息和数据的能力依旧无与伦比,在当下,即使是最好的人造神经网络(好坏优劣取决于人造神经网络中芯片的计算能力)也无法与之媲美。或许Musk认为另一个最好的解决方案是人类思想与机器的完美结合。


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