整合半导体基础设施，让中国没有难做的芯片 | ICCAD2017摩尔精英CEO张竞扬
近年来，业界逐渐达成共识，物联网将会是智能手机后的下一个杀手级市场，拉动半导体产业的爆发。相比手机，物联网有一个很大的特点——碎片化。就手机市场来说，全球也就10~20家顶级公司，年出货最少要1000万，才算上了牌桌，三星、苹果、华为、OV每年出货都是上亿数量级。
但在物联网领域，新的智能硬件公司层出不穷，这其中出货量超过100万/每年的，屈指可数，暂时也还没有看到整合的趋势。
为了匹配这些碎片化的终端需求，芯片设计公司也在变化，据统计，过去2~3年，中国有超过900家设计公司成立，实际的数字可能更多，因为很多10人左右的小公司，还处于stealth模式，不为人所知。
碎片化的物联网市场，是传统芯片公司并不喜欢，也很不适应的新战场。
那么作为芯片厂商，我还是只做好手机市场，只关注大客户行不行？
很遗憾，我们还不能对这些碎片化的趋势和公司视而不见。有一个很热的名词叫做“颠覆式创新”，具体来说，颠覆行业老大的，往往不是看得见的老二和老三，而是初看起来的局外人。在电子行业，这种颠覆的结果就是硬件的不连续性。
离我们最近的一次不连续发生在2011-12年，功能手机快速被智能手机取代，诺基亚遭遇断崖式下跌，这种变化给芯片厂商也带来很大冲击，当时TI 的前两大数字客户带来了数字业务全部收入的 80%，诺基亚一家独占30多亿美金，这次剧变，给TI 2012年的营收搞出了个30亿美金的窟窿，好不容易TI才度过难关。
正如Kevin Kelly所说，未来30年最伟大的产品，还没有被发明出来。如果我们希望抓住未来趋势，那么这些“蚂蚁雄兵”式的智能硬件客户，我们就必须关注，而且找到支持他们的方法。
目前，由于现在还没有哪一款智能硬件能够代替手机的全集成使用场景，大部分智能硬件公司的年出货量在10万~100万之间，而且单款产品可能长时间停留在这个量级上；能够突破这个数字的智能硬件公司凤毛麟角，华为、小米（及小米生态链公司）当属头筹。
如单个智能硬件产品以售价500元计，100万出货就是5000万销售额，公司有2~3款类似产品，乘上10倍PE，公司的估值也将超过10亿。但这样的出货量，传统的走量型芯片公司，有可能是看不上的。
在物联网这一极度碎片化市场，传统“二八定律”正在失去其魔力。在PC和手机称霸的时代，芯片品类密集，头部效应凸显，只要服务20%的大客户，就可旱涝保收，确保80%的利润。未来更有可能通行的是“八八理论”，即必须服务80%的中小企业，或者中小订单、才能获得80%的利润，“工业4.0”、“柔性制造”也是这个思路，谁能找到方法高效支持中小客户、个性化订单，谁就能获得利润。
除了出货量小，这些物联网公司的要求还很多，他们的模式是一种积木式创新——由于电子产品的迭代速度越来越快，终端企业只有很窄的时间窗，打磨自己的核心竞争力，建立自己的长板，剩下的积木需要供应商提供，才能以最快速度的把产品推向市场。对于其中最核心的芯片供应商，物联网终端客户，自然提出了最多的要求。
产品市场负责准确定义产品，销售FAE高效搞定用户，前端设计部门按时完成设计；招聘部门负责延揽人才，后端实现部门需要按实交付GDS，供应链团队保障稳定及时的生产——这是我们很熟悉的传统芯片公司结构：前线部门负责攻城略地，后方部门负责粮草供给，大家分工协作了20多年，配合无间。
物联网硬件市场对芯片供应商提出了系统级Turn-Key方案的新需求，或者说，即插即用的傻瓜式方案，即希望芯片公司不仅提供芯片，更提供与之相配套的完整算法软件、模块系统和应用方案。特别在无人驾驶、虚拟现实、人工智能等新兴市场，应用场景越来越丰富，方案需求越来越多，单卖芯片越来越难。
对于芯片厂商，要慢慢习惯、最好主动转型，成为“以芯片为核心和基础, 以模块和系统切入市场”的新型芯片企业。一个以芯片为核心技术的公司，可能80%的人不从事芯片相关工作。
以比特大陆为例，ASIC芯片技术是他们的核心能力，比特大陆是台积电在国内的顶尖客户之一，先进工艺节点设计能力非常超前；公司700人中，芯片设计核心团队不到50人；但正是这50人团队开发的ASIC芯片，让他们成为最领先的比特币矿机提供方，占据全球挖矿运算50%以上，今年营收200亿，利润高达100亿，最近还发布了全球首款张量加速计算芯片，是一家非常了不起的公司。
软件和硬件、系统和芯片之间的界限变得越来越模糊，融合正在随处发生。
那么问题来了，一千多家芯片设计公司都要变成这样吗？或者说，都能变成这样吗？
根据魏少军教授在ICCAD 2017的精彩分享「砥砺前行的中国IC设计业」（放文章链接并用颜色标识）， 2017年的国内1380家芯片设计公司中，88.62%的企业是少于100人的小微企业，要想做到“麻雀虽小、五脏俱全”，无疑是巨大的挑战，新一代的芯片公司，应该更轻，更快，更好。
还有一个值得思考的问题是，配套产业链准备好了吗？Foundry和供应链又如何支持这些海量的芯片设计公司？今天这些中小芯片公司得到足够的资源和支持了吗？
答案显然是，没有。
首先是招聘，小公司的创始人再牛，学生和行业人士不一定了解，为了招聘5~10名员工，也不可能全国范围的开招聘会，大肆宣传，所以没有知名度，没有渠道，被迫降低招聘标准，这样招聘来的团队一是管理成本高，执行力打折扣；二是开始的1~2年干不了活，需要花很多额外精力培养；
然后是后端设计（实现），这里包括数字后端和版图设计；不少时间后端团队都是在等活干，利用率很低，但是一旦开始就是加班到死，因为后端做完就要交付流片，全公司都盯着项目进度，每次的工艺升级，对公司内部的后端团队都是第一次，还一定要1st time right，压力巨大。因为团队规模受限，优秀人才上升空间不足，往往逆向淘汰，流失严重；
最后是供应链，数量剧增的芯片公司，短期内无法得到足够的供应链支持，成长受阻，晶圆厂、封测厂、IP厂商都心有余而力不足。
现在大家只能选择支持少量客户，这样做的问题在于：一是在早期是很难分辨谁会成为下一个高通或联发科，有可能错过潜力客户，推向竞争对手；二是前面说的“八八理论”，20%的大客户也许未来只是占了80%的产能，而80%的中小企业、才带来80%的利润，如果终端市场变成这样，芯片公司，晶圆厂、封测厂的盈利模式可能也会随之转变。
站在芯片公司角度，供应链也令人非常头疼。芯片公司CEO往往研发出身，对供应链运营不熟悉，很多公司甚至没有正式的运营岗位，和晶圆厂、封测厂的沟通，大量占用高管时间精力，经常因为没经验，开始量比较小，评估工艺拿PDK，MPW这些要花上大半年，影响公司发展。
其实这些问题的共同点都是因为缺乏规模经济，需求方碎片化，供给方难以提升效率。要解决这个问题，让我们先看看半导体行业过去的故事。
半导体一直是一个追求规模经济的行业，过去50年来，这一领域一直在进行更精细的专业分工、剥离整合：从最早的设备、材料、到晶圆代工、封装测试；目的就是提高每个环节的效率，追求规模经济。
今天全球领先的设备公司不少来自于（原）半导体公司设备部门的剥离整合，同样的故事也发生在EDA、封装、晶圆代工环节：
1987年2月，台积电正式步入历史舞台。很快，台积电纯晶圆代工模式给初创芯片设计公司带来了非同一般的活力，TSMC的首批合同里就包含了Broadcom，NVidia、Qualcomm这些名字，当初也曾经是名不见经传的初创公司，如今，这些都已是行业呼风唤雨的半导体巨头。
有了台积电，和许多相继出现的的纯晶圆代工厂，提供稳定可靠的晶圆代工服务，芯片公司就不需要砸重金投资、花时间经营自己的独立工厂，轻装快行，从而加速了整个半导体产业的创新。
如果说，按照半导体产业50年来进行精细分工、剥离整合从而实现规模经济的趋势，那么，如果有第三方能够提供稳定可靠的后方支持，很多中小芯片公司是不是也可以剥离后方部门？
如果出现招聘云服务，可以一站式解决团队搭建，通过大数据来建议薪水范围，办公室选址，各区域候选人数量，一个月搞定全部招聘需求，公司一定还需要自己的全职招聘人员吗？
如果打造设计云服务，有上千名经验丰富的后端工程师可供选择，预定一个后端团队就像预定酒店房间，工程师的时间段，过往客户评价，工具工艺节点经验清清楚楚，随叫随到，芯片公司一定还需要自己的全职后端团队吗？有没有可能，一些芯片公司以后就是做到RTL设计结束，而不是一定要到今天的GDS。
如果实现供应链云服务，可以一站式帮助芯片公司对接所有主流晶圆、封装测试和IP厂商，提供方便及时的MPW和小规模量产支持，芯片公司一定还需要自己的全职运营人员吗？
就像今天IDM和Fabless模式的长期共存，未来很多公司也会选择剥离后方部门、形成专业分工整合，这样提高效率的空间今天我们可能很难想象。
比如现在很热的人工智能、大数据技术，一旦有了上千人的后端设计团队，就有规模效应和充足动力开发应用新技术，提升效率；而上千家企业的供应链大数据，对于预测和指导市场动态，价值巨大。
其实这样的后方整合共享结构在企业内部已经实施多年，拿我们大家都熟悉的德州仪器举例：
过去的10年，虽然营收没有太大增长，但是TI的毛利率达到惊人的62%，这可是一个130多亿美金的盘子！运营利润更是可怕地从21%增长到36%，这个数字甚至超过了80%的中国芯片公司的毛利率。
能够有这样漂亮的财报，正是因为TI对碎片化小客户的重视——在Gregg Lowe的带领下，TI完成从数字到模拟，从单一大客户到海量小客户的华丽转身，这样的战略也成就今天的TI帝国。平均下来，TI每个产品销售额才13万美金每年，其丰富到惊人的产品品类，是其在模拟市场的制胜法宝。
相比战略的提出，往往更重要的是战略的执行，TI成功实施小客户战略的一个重要原因，是它高效整合的销售、HR、研发、供应链体系，熟悉TI的人都知道，有着近10万产品的TI与其说是一家公司，其实更像成千上百的小公司联合体，每条产品线的经理就是这个小公司的CEO，每条产品线都是独立计算营收利润；这些内部小公司共享着TI的高效后方支持，轻装上阵，在前线的战斗力极强。
前面提到，诺基亚下跌给TI挖的30多亿美金的坑，TI怎么爬出来的？答案是收购，2011年，德州仪器以65亿美金“天价”（溢价70%）收购美国国家半导体，NS当时的营收在16亿美金往上, 即使加上NS，2012 TI整体营收还是掉了9亿美金；这次的教训也更加坚定了TI的“模拟小客户”战略。
随着互联网技术进步，沟通成本不断降低，让这种高效的整合共享，从组织内部走向社会化成为可能。共享单车，滴滴打车，Airbnb的出现，正是这种趋势在其他行业的体现。
摩尔精英，努力在半导体行业加速整合共享的趋势，利用互联网工具，我们做了一些尝试：
过去的2015-16年，我们团队内部总结为摩尔1.0——摩尔精英通过招聘、媒体、直播覆盖了行业超过50%的流量，服务了1000多家半导体企业，汇集了50多万人才数据。
如今，摩尔有31位全职顾问，在全球各地都有当地的合作伙伴，每月有上万人在摩尔招聘网站（www.moore.ren/微信号MooreRen）投递简历；
摩尔媒体覆盖了行业巨大专业阅读量，每天有超过10万人阅读我们推送的行业新闻，其中微信公众号「半导体行业观察」，有超过30万专业人士关注（在此感谢所有读者！）；
摩尔直播App 已经成为半导体行业最大的知识分享平台，过去的一年有超过300场的专业活动，通过摩尔直播和15万观众互动；
2017年，摩尔精英进入2.0阶段，我们的设计云服务，借力前期积累的客户需求和工程师资源，增加了80人的全职后端工程师团队，分布在上海、北京、深圳、成都、西安、南京等多个城市，服务包括海思、GF、NXP、AMD、TI、高通、比特大陆等众多知名客户；
最近的一个真实案例，某射频客户的数字模块PR遇到问题，摩尔工程师团队一周内帮客户将die size缩小20%，按时流片，后面这家公司就放弃了自建数字后端团队，成为我们的长期合作伙伴。
我们相信，供给和需求会互相促进，随着摩尔设计云服务供给越来越稳定可靠，越来越多的芯片公司会选择外包后端设计，我们会继续高速扩充后端团队，第一个目标是，3年内达到1000人，供芯片公司共享调用；就像一旦有了大量的共享单车，人们就不再需要自己拥有自行车。
供应链服务，将是摩尔精英2018年的重点，希望能缓解中小芯片企业的供应链痛点，通过搭建一站式平台，帮助中小芯片公司 方便对接主流的晶圆代工、封装测试和IP厂商，提供MPW、小规模量产的流片、封测服务；通过供应链的团购，实现规模经济，降低客户成本。
我们希望这样的平台也能够提升供应链大厂支持中小客户的效率，今年下半年正式开展这项业务以来，已经有数十起成功的流片封测案例；上周我们推出了“半导体双十一”，最低一万美金55nm MPW的活动，刷爆了半导体人的朋友圈，一天下来4万多阅读，20多个报名（数个工艺节点）。
目前摩尔的IT团队正在开发在线的流片封测、IP交易平台；借力摩尔其他业务积累的客户资源、流量优势，我们希望能够在2018年快速建立规模，提高效率，成为行业内规模最大、毛利率最低的平台，服务好大家。
摩尔精英从1.0进入2.0，我们一直努力搭建行业基础设施，希望能够提升行业运转效率，降低芯片公司的创业门槛。
最近的20年，技术节点安静地按照摩尔定律前行，半导体产业模式几乎没变，但是外部世界正发生着巨大的变化，终端迭代不断加速，互联网飞速发展，硬件的不连续性，物联网的新需求，这些变化也会倒逼半导体行业的大变革。
在万物互联的时代，人类获得数据的能力和需求，将远远超过大家想象，我们对世界的认识将会提升到一个新的高度。而这些进步背后的骨干和基础都是芯片，物联网将带来无限的芯片新需求。也许碎片化，可能不是我们最习惯和喜欢的方式，但这是所有半导体人，需要共同面对的未来。
摩尔精英自2015年6月成立，两年多一路走来，从零成长到今天的130多人，营收从几万元到今年的5000万，我深深的知道，没有在座大家的支持、信任和帮助，一定无法实现！借此，我想代表摩尔全体员工，向大家表示衷心的感谢！
让中国没有难做的芯片，这是摩尔精英的梦想和愿景。希望明年这个时候，摩尔3.0能变这个梦想为现实。谢谢大家！
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