毛利率超45%，这家公司是如何好半导体设备的？
毛利率45.2%，净销售额25.6亿欧元！
这是半导体设备供应商ASML交出的第四季度业绩答卷。
由于整个半导体行业向好发展，甚至有的客户要求能够尽早交付产品，ASML的订单数量猛增，带动净利润好于预期。
这也使得ASML的股价创造了新的历史记录。
同时，ASML还表示，预计2018年第一季度销售额在22亿欧元左右，毛利率在47%至48%之间。整体依旧保持良好的发展势头。
那么ASML获得如此成绩的秘诀是什么呢？
作为全球唯一一家成功开发EUV光刻机的公司，ASML成立于1984年。
其主要业务是光刻机，并在光刻机领域处于绝对领先的地位。
据了解，在45纳米以下制程的高端光刻机市场中，ASML占据80%以上的市场份额，而在EUV光刻机领域，目前处于绝对垄断地位，市占率为100%，处于独家供货的状态。
最近几年，ASML的营收一直呈增长态势。
从详细的财报来看，ASML 2016年的营收为67亿欧元，增长8.1%，净利润15亿欧元，增长5.5%。
到了2017年，增长速度更加明显，2017年前三季，公司营收65亿欧元，同比增长32%，净利润15亿欧元，同比增长56%。
而2017年全年净销售额为90.5亿欧元，净收入为21亿欧元。
而要解读ASML成功的秘密，就不得不提到EUV光刻机。
从2012年开始，光刻机技术没有发生革命性变化，著名的摩尔定律开始失效，半导体行业发展缓慢，半导体行业迫切需要使用EUV来提高光刻能力。
为了解决这一问题，2012年7月，ASML宣布开展客户共同投资计划，邀请其最大的客户参与投资和研发。
在三巨头英特尔，台积电，三星没有任何选择，在7纳米制程面前，全球其它的公司不争气属于”烂泥扶不上墙”，具备这个执行能力的就只剩下ASML一家公司的情况下，三家公司均宣布参与此计划并分别按照39.91欧元认购ASML已发行股份15%，5%和3%，分别投资25.13亿欧元，8.38亿欧元和5.03亿欧元，共38.54欧元。
最终ASML不负众望，EUV光刻机终于取得突破。据传EUV光刻机售价不菲，每台售价约1亿欧元！其价格差不多相当于一架F-35战斗机的价格。
从ASML的情况，我们能够发现，ASML之所以能够在这一领域处在绝对领先的地位，主要是因为：ASML通过对半导体制造下一代制程具有核心重要性的EUV技术掌控将现有竞争对手远远抛离，成为独家供应商，从而保证客户认购ASML股票定增，对其提供研发费用，进而提高用户黏性。
其实，除了ASML之外，全球前十大半导体设备供应商能够立足都各有其优势。
比如，排名第一的应用材料公司是全球最大的半导体设备和服务供应商。
据了解，应用材料¥的主要产品为芯片制造相关类产品，例如原子层沉积，物理气相沉积，化学气相沉积，电镀，侵蚀，离子注入，快速热处理，化学机械抛光，测量学和硅片检测等。应用材料每年的研究经费达到约10亿美元。
而在2017年，应用材料同样取得了不错的成绩。
财报显示，2017财年全年，净销售额攀升34%至145.4亿美元，GAAP毛利率达到创纪录的44.9%，营业利润为38.7亿美元。调整后的非GAAP毛利率为46.1%，同比上升2.9个百分点。
再比如说东京电子，该公司是全球第三大半导体设备生产商，提供给半导体与平面显示器产业。
排名第四的则是来自美国的Lam Research，据了解，Lam Research是等离子刻蚀和单晶圆清洗技术与市场份额的领先厂商，凭借全面的专业技术解决目前最尖端的半导体工艺难题。
而KLA-Tencor则是一家从事半导体及相关纳米电子产业的设计、制造及行销制程控制和良率管理解决方案商，专精制程良率和提供制程控管量测解决方案。
过去两年来，随着人工智能、物联网、大数据等应用的火热发展，全球半导体产业迎来了新一轮热潮，而以上这些半导体厂商都在这波浪长之下取得了不错的成绩。
但是我们不难发现，无论是在前五大，还是前十大半导体设备厂商中，都没有见到中国厂商的影子，中国厂商去哪里了呢？
作为我国实施制造强国战略第一个十年的行动纲领，《中国制造2025》对于半导体设备国产化提出了明确要求：在2020年之前，90~32纳米工艺设备国产化率达到50%，实现90纳米光刻机国产化，封测关键设备国产化率达到50%。在2025年之前，20～14纳米工艺设备国产化率达到30%，实现浸没式光刻机国产化。到2030年，实现18英寸工艺设备、EUV光刻机、封测设备的国产化。
但是，虽然近年来，国内的半导体设备和材料产业取得了长足进步，正逐步实现从低端向高端替代。特别是刻蚀机、PVD、先进封装光刻机等设备和靶材、电镀液等材料，不仅满足了国内市场的需求，还获得国际一流客户的认可，远销海外市场。 半导体设备厂商整体的供应能力却依然严重不足。
可以说，随着集成电路复杂度的提高，其测试的复杂度也水涨船高，半导体测试设备的重要性正在不断提升，而目前我国在半导体检测及测试技术领域基础都还很薄弱，同时也存在着诸多发展难点。
行业专家莫大康曾从五个方面总结了半导体设备国产化的难度：
一是半导体设备市场已日趋专业化和全球化。当下，全球设备业竞争十分激烈，如光刻机领域ASML一家独大，且均面向全球市场。反观国内企业，基础较弱，有能力切入海外市场的很少。
二是半导体设备的独特地位。
三是由于出货数量少，设备企业难以负担工艺试验线的费用。
四是韩国和我国台湾地区也曾致力于设备国产化，但成效不大，目前全球市场主要仍被美国和日本企业掌控，这也从侧面体现了难度。
五是设备业需要产业大环境配合。
那么我们如何才能克服中国半导体设备国产化的难点呢？
ASML的发展经验告诉我们，在自主研发的基础上，完善国产设备的验证环境，与客户建立良好的合作关系，甚至于引入客户的投资，将客户的利益与自身捆绑在一起，都是一种不错的方法。
因为正如莫大康所说，国内设备的真正差距在于产线上的验证不足。因此，莫大康也反复强调，首先要建好工艺试验线。其次要实现关键零部件的国产化，有计划地扶持并推动量产，才能够解决我国半导体设备国产化发展过程中所遇到的种种问题。
尤其是，现阶段，我国发展半导体行业的时机与全球不同步，并釆用国家资金为主来推动，遭到了西方部分从业者的质疑，而绝大多数外国政府对中国在半导体产业上的做法都十分警惕。
一损俱损，一荣俱荣，产业链的各个环节都是休戚相关的一个整体。
自我完善产业链，实现产业互补，互相推动发展，产业链各个环节相互配合的方式，才是半导体产业发展的根本解决之道。
文/半导体行业观察 刘燚
今天是《半导体行业观察》为您分享的第1471期内容，欢迎关注。
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