0.18um火爆来袭,MPW最低至1万美金
2018摩尔快车MPW拼团活动再次开启,欢迎各芯片设计公司一起参与:
Shuttle1:5家起拼
晶圆代工厂:SMIC
工艺:0.18um Mixed-Signal
面积:5mm*5mm
GDS截止提交日期:2018年4月28日
Shuttle2:5家起拼
晶圆代工厂:TSMC
工艺:0.18um Mixed-Signal
面积:5mm*5mm
GDS截止提交日期:2018年4月28日
Shuttle3:3家起拼
工艺:0.18um SiGe
Option1: Ft 240GHz, 高速SiGe
Option2: Ft 30GHz,6GHz以下射频前端应用(已成团)
面积:5mm*5mm
GDS截止提交日期:2018年4月25日
扫描下方二维码关注摩尔快车MPW,后台回复“0.18um”报名参与此次拼团活动。
注意事项:
报名企业需经过官方审核,审核通过并确认参团的公司需要提前缴纳1万美金预付款,作为流片费用抵扣;
最终MPW价格取决参与拼团公司数量:
SMIC 0.18um Mixed-Signal:最低只要1万美金,最高1万8千美金;
TSMC 0.18um Mixed-Signal:最低只要1万美金,最高2万5千美金;
0.18um SiGe工艺:
Option1:最低只要2万美金,最高10万美金;
Option2:最低只要2万美金,最高8万美金;
所有价格都是不含税直接付美金的价格,如果需要人民币付款,提供发票等需要承担手续费和税费;
所有参加公司GDS数据直接提交晶圆代工厂FTP,不经过任何中间环节,确保安全;
流片联系:
王龙,long.wang@mooreelite.com,15216845996
孙洪涛,jacky.sun@mooreelite.com,18301971060
40nmMPW 超性价比推荐:
晶圆代工厂:三重富士通
工艺:40nm LP
面积:3.96*3.96 mm
GDS截止提交日期:6月6日、8月28日、11月28日
6月MPW价格:最终价格取决于成功拼团公司数,最低只要1.5万美金,最高仅有3万美金(目前已成团)
长按二维码关注摩尔快车MPW,后台回复“40nm”报名参与此次拼团活动。
2018年的摩尔快车MPW活动将覆盖SAMSUNG、UMC、SMIC等7家主流晶圆代工厂25种工艺,2018年计划开设50个班次,如有需求,请扫描二维码关注摩尔快车MPW公众号,点击左下角的菜单“MPW预定”。2018全年的收费体系参考:MPW的价格取决于拼团成功公司数。
2018摩尔快车MPW计划:
关于摩尔快车MPW:
我们致力于成为规模最大、效率最高、毛利率最低的“芯片设计服务,晶圆流片服务 (MPW, Full Mask), 封装和测试服务”在线平台,提高客户效率,降低客户成本。
关于摩尔精英:
摩尔精英(MooreElite.com)是领先的半导体专业服务平台,重构半导体基础设施,让中国没有难做的芯片。旗下业务包括“芯片设计服务、流片封测服务、半导体招聘、媒体研究”。覆盖半导体全产业链1500多家企业和50万专业用户,掌握半导体行业精准大数据。
点击阅读原文参与0.18um MPW拼团