创纪录，国内去年新建26座晶圆厂
来源：内容来自「钜亨网」，谢谢。
根据国际半导体协会(SEMI) 公布最新全球晶圆厂预测报告，2019 年全球晶圆厂设备支出将增加5%，连续第4 年呈现大幅成长，自2016 年开始，设备支出金额就年年成长，成长率分别为11%、38%、9% 与2019 年的5%。SEMI 指出，除非原有计画大幅变更，否则中国大陆将是2018、2019 年全球晶圆厂设备支出成长最主要推手。
全球晶圆厂投资态势维持强势，自1990 年代中期以来，业界就未曾出现设备支出金额连续3 年成长的纪录。
而随着晶圆厂设备支出持续成长，台湾相关半导体设备厂商营运也将持续同步获得动能，包含京鼎、帆宣、家登、圣晖、朋亿等。
SEMI（国际半导体产业协会）预测，2018 和2019 年全球晶圆厂设备支出将以三星(Samsung) 居冠，但投资金额都不及2017 年高点。相较之下，为支援跨国与本土晶圆厂计画，2018 年中国大陆晶圆厂设备支出较前一年将大幅增加57%，2019 年更达60%。中国大陆设备支出金额预计2019 年超越韩国，将成为全球支出最高的地区。
继2017年投资金额刷新纪录，2018年韩国晶圆厂设备支出将下滑9%，至180亿美元，2019年将再下滑14%，至160亿美元，不过这两年支出都将超过2017年之前的水准。至于晶圆厂投资金额全球排名第三的台湾，2018年晶圆设备支出将下滑10%，约为100亿美元，不过2019年预估将反弹15%，增至110亿美元以上。
一如先前预期，SEMI 指出，随着先前所兴建的晶圆厂进入设备装机阶段，中国大陆晶圆厂设备支出持续增加。2017 年中国大陆有26 座晶圆厂动工刷新纪录，今明两年设备将陆续开始装机。
在中国大陆所有晶圆厂设备投资仍以外资为主。不过2019 年本土企业可望提高晶圆厂投资，占中国大陆所有相关支出的比重也将从2017 年的33%，增至2019 年的45%。
另外，3D NAND将是支出最高的产品类别，2018年及2019年将各成长3%，金额分别达到160亿美元和170亿美元；2018年DRAM将强劲增长26%，达140亿美元，但2019年将下滑14%，至120亿美元。
为了支援7纳米制程相关投资和提高新产能，2018年晶圆代工业设备支出将增加2%，达170亿美元，2019年则成长26%，达220亿美元。
韩联社报导，世界半导体贸易协会（WSTS）最新一期报告预估，今年全球半导体销售额将来到4,510亿美元，年增率达9.5%，显著高于去年11月预测的7%。
近期令人感到乐观的消息还有，美国半导体产业协会（SIA）上周公布，全球元月半导体销售额跳增22.7%至376亿美元，写下连续18个月年成长记录，且是史上同期新高。
另外，华尔街投行高盛本月稍早前发布报告指出，由于供给不足，32 gigabyte 伺服器记忆体模组已涨价最多5%，带动记忆体厂美光股价上周走扬。嘉实 XQ全球赢家报价显示，截至台北时间12日14时30分(GMT+8)止，SK 海力士走扬1.8%，今年迄今累计上涨10.85%。
今天是《半导体行业观察》为您分享的第1527期内容，欢迎关注。
R
eading
推荐阅读（点击文章标题，直接阅读）
关注微信公众号 半导体行业观察，后台回复关键词获取更多内容
回复 面板，看更多面板行业的文章
回复 比特币，看更多与比特币、挖矿机相关的文章
回复 晶圆，看晶圆制造相关文章
回复 士兰微，看更多与士兰微公司相关的文章
回复 ISSCC，看《从ISSCC论文看半导体行业的走势》
回复 华为，看更多与华为公司相关的文章
回复 封装，看更多与封装技术相关的文章
回复 A股，看更多与上市公司相关的文章
回复 展会，看《2017最新半导体展会会议日历》
回复 投稿，看《如何成为“半导体行业观察”的一员 》
回复 搜索，还能轻松找到其他你感兴趣的文章！
点击阅读原文了解摩尔精英