传Intel正研发大小核新架构，应对Arm PC攻势？

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对手机SoC有些了解的朋友，定然对“Big.Little”架构不陌生，这是ARM平台上首创的一种异构CPU设计，可以兼顾高性能与低功耗。你有没有想过，Intel x86也可以效仿呢？理论上，Intel基于x86指令集开发了很多CPU架构，高性能的有Core（酷睿），比如“Coffee Lake”“Skylake”“Haswell”等，低功耗的平台则有ATOM在用的“Silvermont”“Goldmont”等。

据the Motley Fool科技爆料人Ashraf Eassa，Intel正在秘密研发代号“Lakefield”的架构设计，其中高性能大核基于“Icelake”,小核基于“Tremont”。

IceLake是Cannonlake之后的平台代号，据说将用在10代酷睿上，而Tremont则是接班的Goldmont Plus。

Eassa透露，Intel将打造热设计功耗28W和35W的“Lakefield”SoC产品，用在二合一笔记本等产品上。

当然，对于这样一种全新的“大小核”设计，可能在兼容性方面需要做一些深入的优化工作，以便让操作系统、软件、游戏等充分识别从而高效调动。

对Arm处理器进攻PC的回应？

在征服了 100 36398 0 36398 0 0 9050 0 --:--:-- 0:00:04 --:--:-- 9051手机市场之后，这些年来，Arm处理器开始向服务器和PC领域进攻，想在Intel盘踞的这块领地上抢肉吃。如在PC领域，高通骁龙产品就发动了猛烈的进攻。

在去年年底举办的骁龙峰会上，高通联合华硕推出了一款骁龙 835 移动平台的 Windows10 笔记本Nova Go，支持千兆级 LTE 网络；同时惠普和联想也是高通的首批支持者，HP 推出搭载骁龙芯片的ENVY x2，除了具备超薄性能外，同样有超过20小时的长续航以及千兆级别网络支持，产品预计在2018年上市，联想骁龙笔记本也在今年亮相。

据介绍，搭载骁龙芯片的笔记本，有高性能、小尺寸、长续航、可随时连接移动网络等优势。微软高管也前来了站台，表示移动蜂窝网络能够带来更安全的上网体验，带来现有PC产品4-5倍的待机时间。同时微软认为，“Always Connected”将成为未来PC产品发展的必然趋势。相信这些低功耗的处理器进入了PC领域，是引起Intel紧张的一个原因。

众所周知，毫无文，Intel的X86处理器拥有很强的性能，但是在功耗方面，与Arm的处理器相比，还是有很大的差距，如果在Arm所盯紧的这个应用领域，如果没有应对得当，也许就真的会被以高通为首的一批Arm处理器玩家攻陷。

大家对X86的大小核做法，怎么看 ？

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