半导体制造揽才战打响

原创畅秋半导体行业观察

半导体是典型的资本和技术密集型产业，因此，它在众多行业中，对资金和人才的需求尤为突出，而在当今高度市场化和资本化的全球市场，对于像半导体这样的高精尖产业来说，资本常有而人才稀有。因此，在这个行业，优秀人才会被全球企业“通缉”，争夺得非常激烈。

特别是在全球半导体产业景气度高，发展得顺风顺水的时候，人才的重要性和稀缺性显得更加突出。因为产业发展前景好，半导体企业和资本普遍看好未来发展，都愿意投入大量资金用于企业建设、发展，相应地，对人才的需求量就更多，而半导体业，特别是芯片制造，人才培养周期较长，市场供应量有限，因此，他们就成为了市场争夺的香饽饽。

在刚刚过去的2020年，在疫情影响下，全球半导体业发展得出人意料的好，据WSTS统计，2020全年半导体业同比增长了约7%，这完全突破了人们在去年年初时的预测和认知。在这样的基础上，业内对2021和2022年的全球半导体业普遍持非常乐观的态度。昨天，IC Insights发布了统计报告，认为全球IC市场将持续增长，预估今年IC市场规模有望达到4415亿美元，年增12%，创下历史新纪录。特别是在半导体制造领域，IC Insights认为，在行业两强台积电和三星继续扩充7nm、5nm产能，以及台积电将在今年底试产3nm的驱动下，预计今年半导体产业资本支出金额将达到1250亿美元，年增15%。

良好的产业发展及大规模的投资预期，使得各大晶圆厂在基础设施建设，设备引进、产能扩充等方面不断加码，相应的产业人才需求量自然也就水涨船高了。在2020年末，以及2021年初的这段时间里，各大晶圆厂，特别是全球排名前十的晶圆代工厂，纷纷向产业人才抛出橄榄枝，开启了大规模的人才引进行动，使得半导体制造人才争夺战一触即发。

晶圆代工重镇人才争夺激烈

谈到晶圆代工，无论是产业聚集度，还是市场规模和影响力，或是技术实力，中国台湾无疑是最强的。以台积电和联电这两家为代表，台湾地区的晶圆代工人才争夺战在近期如火如荼。

台积电方面，其在美国亚利桑那州凤凰城新建的一座12吋晶圆厂，将导入5nm制程，规划月产能为2万片，计划于今年动工兴建，2024年开始量产，2021年至2029年在此项目上的支出约120亿美元。相应的人才招揽工作在2020下半年就已经展开。最近，该公司对台湾地区的内部员工开展了赴美工作说明会，可能会从台湾地区招数百人赴美，以12吋晶圆产线人员居多。因美国生活条件、薪资水平比台湾地区高，因此，台积电对赴美人才给出了优厚条件，包括本薪加倍，提供居住、交通补助与全额的健康保险等。不过，对于这样的说法，台积电未给出官方确认。

除此之外，最近，由于5nm产能扩充，以及3nm产线建设需要，台积电在台湾地区的芯片制造工程师也处于稀缺状态，为此，该公司在新竹、台中与台南地区首度招揽模块副工程师（Module Associate Engineer），该工种工作的主要内容是运用台积电最先进的智能系统，主导高端精密设备的维护与修缮保养，保障芯片制造产线设备的稳定，确保芯片顺畅生产。

不只是现在，2020年7月，随着市场需求强劲增长，台积电进一步加快了扩产的脚步，2020全年大约招揽了8000人，是该公司史上最大规模的征才行动。

要打造领先全球的技术，台积电靠的是5万多名员工，而这些员工面对高压、工时长的工作环境，被网友称为“轮班星人”。不过，神奇的是，这些“轮班星人”离职率却仅有业界的三分之一。台积电公布的数据显示，2019年员工离职率约4.9%，有机构统计，台湾地区500人以上规模的公司总离职率在15%以上，电子制造业的总离职率也有14%~15.7%。

台积电能够留住人才，首先依靠的是优厚的薪酬待遇。一位在台积电工程部门服务约10年的先生表示，以台湾地区企业来说，台积电薪水算不错，除非离开台湾工作，不然薪资能赢台积电的不多。

其次，台积电为了留住人才，每年都会调查竞争公司给出的条件，以保持台积电薪水高于多数公司。根据台湾地区证交所公布的2019年非担任主管职务之全时员工薪资中位数，在上市公司中台积电排名第11名，员工薪资中位数为年薪159.6万新台币。

台积电员工离职率低于同业，还跟当初选才强调的特质有关。想要进台积电，有漂亮的学、经历只能算是敲门砖，一位台积电员工表示，台积电征才时很看重求职者的个性跟配合度，不抱怨，且有任劳任怨与苦干实干特质的人，较容易被录取。

联电方面，继台积电、世界先进对员工调整结构性薪资之后，联电也于近期跟进，决定对基层员工调薪，对于结构性调薪，联电表示，员工的底薪向来较同业高，这次依照公司获利、招募员工的竞争力进行结构性调薪，但不对外说明调薪幅度。据悉，此次结构性调幅可能介于2.5%~6%之间，以工程师5~6职级加薪3500元新台币，7职级加2500元，8职级等以上的技术管理职级不动，助理工程师加薪1000~1500元。

虽然与台积电结构性调薪20%、世界先进结构性调薪10%相比幅度较小，但联电预计5月还会进行全面性的年度例行性调薪。

联电去年下半年已调涨8吋晶圆代工急单及新增加订单价格，今年第一季度再调涨8吋及12吋晶圆代工价格，由于第一、第二和第三季度接单全满，业界预估联电后续可能会再度调涨晶圆代工价格。预估联电今年第一季度营收有望超过去年第四季度，再创季度营收历史新高。

在这种情况下，联电必须扩充产能，其南科厂在进行扩产，包括40nm转为28nm，需要增加设备和工作人员，因此，联电今年将持续扩编，预计对外招揽约1000人。

晶圆代工厂产能供不应求，也带动下游封测厂的订单爆满，自然也需要扩充产能，相应的人才需求也很迫切。以封测业龙头厂商日月光为例，该公司的制程工程师薪资最高已达100K新台币。

三星的执着

赶超台积电一直是三星晶圆代工业务的主要目标，为此，该公司也在不断拓展产线，特别是5nm制程方面，为了追赶台积电，三星不遗余力。

2019年，三星开始布局5nm制程产线，投入10万亿韩元（约560亿元人民币），在韩国平泽市（Pyeongtaek）兴建先进制程芯片工厂。对此，三星电子总裁兼晶圆代工业务负责人 ES Jung博士曾说：“这条新的生产线将扩大三星在5nm以下先进制程的制造能力，并使三星能迅速应对不断增长的EUV解决方案需求。我们非常重视通过积极投资、招聘人才来满足客户需求。我们将能够继续开拓新的领域，三星代工业务也将得到显著增长。”

2019年4月，三星首次公布了扩张蓝图——计划在 2030 年前招聘数千人，加大对逻辑芯片的投资。

2020年7月，三星电子表示，公司计划于当年招聘创纪录数量的研究生研究员，以确保未来在芯片制造和AI领域的技术研发。

在过去的一年多时间里，三星在芯片制造方面投入了大量资源，用以招揽优秀人才。据悉，2020年8月，该公司从GlobalFoundries挖来了前主管Kyejong – wook，担任三星晶圆代工部门研发办公室设计支持团队负责人。英特尔前主管SongByeong-moo也于去年加盟了三星，负责制造工艺的生产管理、设备性能改进等。此外，于去年升职的Yuri Masuoka曾为台积电员工。

眼下，三星又开始了追赶台积电3nm制程的脚步，包括在韩国本土，以及美国晶圆厂的部署，对人才的需求还会增加，这方面将与台积电直接竞争，除了比拼已有半导体制造人才储备水平之外，向外招揽人才，甚至是直接挖人的戏码又将上演。

中国大陆紧追

与中国台湾和韩国相比，中国大陆的半导体制造还处于成长阶段，但发展势头迅猛，且新建的晶圆厂众多。据SEMI统计，2020年到2024年，中国大陆将迅速增加其300mm产能的全球份额，这个比例将从2015年的8％增长到2024年的20％，产能达到150万片/wpm。SEMI指出，尽管非中国公司将在这一增长中占很大一部分，但中国正在加速其产能投资。2020年，这些公司约占中国大陆晶圆厂产能的43％，预计到2022年将达到50％，2024年有望达到60％。

但是，与其它先进市场相比，中国大陆半导体行业人才极度匮乏，特别是制造领域，由于薪酬相对较低，很多原本可以在晶圆厂工作的年轻人，纷纷改行到了其它行业，这也是制约芯片制造业发展的一个瓶颈。问题的解决办法只有两种：

一是长效机制，即加强本土人才培养，包括将集成电路列为高校的一级学科。此外，为了可以在相对短时间内解决本土集成电路设计和制造人才稀缺这一难题，产业人才培训机构也在不断扩大市场影响力，如摩尔精英的人才云，通过线上线下双平台来培养工程型IC工程师。据悉，该人才云共有186门课程，其中基础专业课程共62门，专业实践课124门，均来自产业工程项目，充分结合实践。未来还将不断丰富完善，可为芯片行业输送大量工程型专业人才。

二是短期方案，即挖人。近几年，大陆相关晶圆厂从中国台湾和韩国、日本招揽了不少晶圆厂人才，薪资比他们原来的普遍高出2~2.5倍。在高端管理运营和技术带头人方面，中国大陆也得益于中国台湾人才助阵。例如，2015年，紫光集团招来了有台湾DRAM教父之称的高启全，担任紫光集团全球执行副总、负责紫光DRAM业务；2016年，中芯国际将台积电前共同营运长蒋尚义招致麾下，担任独立非执行董事，并于2020年底担任副董事长。

2017年10月，中芯国际招揽梁孟松担任联合CEO，以及一批优秀的晶圆厂一线工程师。在梁孟松的带领下，中芯国际在短短300天内攻破了14nm制程，良率增至95%，并在美国对华为禁令紧缩后，拿下华为麒麟710处理器订单。

目前来看，中国大陆集成电路人才，特别是晶圆厂工程师短缺状况在短时期内还难以解决，只有通过加强本土年轻人才培养，以及向外挖掘产业人才这两条腿才能继续前行。而加强本土人才培养更是迫在眉睫，且是问题的根本解决之道。

结语

半导体制造是个技术活儿，也是个体力活儿，相对于IC设计而言，其对人才的综合能力、韧性和毅力要求更高。在半导体业钱景一片光明的当下，这些人才会越来越吃香，也必将是愈加火爆的兵家必争之地。

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